- 高端PCB需求旺盛
- PCB廠商向封裝領域滲透
- 移動設備業(yè)務的年收益中有超過60%來自中國
美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中國的產能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球對于高端印制電路板(PCB)的產品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財務報告：AT&S第二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業(yè)利潤1500萬歐元，創(chuàng)史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國市場。
據(jù)奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中國市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠最后一條產線的投產，重慶工廠也已啟動土建，進展順利。2011年7月底，上海工廠產能實現(xiàn)全部滿載。新增的3條生產線分別在今年5月和8月投產，再次印證了高端PCB產品的井噴增長和需求。總體來講，上海工廠產能共提升30%達到年產量71萬平米(技術上最大產能)。”由于上海的工廠的土地儲備和生產能力已經(jīng)完全用盡，奧特斯在中國的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿足不斷增長的市場需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進行建設，共占地125,000平方米，于2013年啟動生產。目前，第一期建設已于2011年6月動工，進展順利，我們將根據(jù)客戶需求和新技術所需安裝基礎設施和設備。”雖然投資于西部城市，但是從工廠的設備技術含量到生產的產品都與上海工廠沒有什么區(qū)別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設廠的代工企業(yè)的做法。
據(jù)國際電聯(lián)稱，中國和印度有力推動了移動設備的發(fā)展。同時，中國國家統(tǒng)計局2011年2月數(shù)據(jù)也顯示，截止至2010年12月，中國已經(jīng)擁有8.5億手機用戶，占總人口的64%；其中，3G手機用戶為4700萬人。作為移動消費市場的中心，中國在奧特斯全球市場中扮演著越來越重要的角色，其中移動設備業(yè)務的年收益中有超過60%來自中國。由于整個中國在移動設備供應鏈當中的重要地位，奧特斯決定將其移動設備事業(yè)部總部遷移到中國上海，這一舉措不僅表明了對亞洲市場充滿信心，更反映出奧特斯已經(jīng)成為移動設備市場中重要的供應商。
除了增長迅速的消費電子市場，奧特斯的高端PCB產品還大量應用在汽車電子和工業(yè)電子領域，這幾個領域都對PCB本身的技術升級有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個PCB廠商日思夜想的事情。在技術創(chuàng)新方面，奧特斯引進的元件埋嵌封裝專利ECP技術高效地將主動與被動元件集成于印刷線路板，適用于那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產品。傳統(tǒng)概念的電子產品是將封裝后的半導體芯片加載到PCB上，而ECP技術則在現(xiàn)有的封裝方式外提供了另一種選擇，由此這家PCB公司甚至可以進入封裝領域。葛思邁在回應記者關于封裝測試企業(yè)有可能向下游整合PCB業(yè)務的問題時，說道：“其實技術的發(fā)展讓我們有機會進入到封裝市場。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個概念由于技術的發(fā)展而逐漸走向了融合。由于高端PCB上的線寬越來越小，高端PCB生產商的生產工藝越來越接近于芯片生產商，可以在奧特斯的工廠里看到很多光刻機，恍然置身于晶圓制造廠一般。
近來由于歐債危機嚴重，全球經(jīng)濟前景不容樂觀，對此葛思邁表示，“鑒于當前的宏觀環(huán)境，HDI產品需求增長的前景不甚明朗，很難做出季度預測。但是，市場基本面不會有變化，也顯示了較有吸引力的中期增長率。假如消費者的支出保持在現(xiàn)有水平不變、匯率變化不增加，以及歐美經(jīng)濟不出現(xiàn)如2008年一樣的突然大幅下滑，我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣，圣誕假期和消費者行為將對市場業(yè)績產生重要影響。”
