機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 8月中旬后臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下
• 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率再度下修

市場數(shù)據(jù)：

• 今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3％

臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3％，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。

研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，近日發(fā)表的數(shù)字是IEK協(xié)助臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIC），針對(duì)臺(tái)灣主要半導(dǎo)體廠商所做的問卷調(diào)查，廠商據(jù)實(shí)回報(bào)所得到的信息。隨后IEK也接受經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處ITIS計(jì)劃委托做半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)，由于8月中旬后景氣急轉(zhuǎn)直下，決定再下修成長率。

楊瑞臨指出，封測(cè)業(yè)景氣循環(huán)約比半導(dǎo)體制造業(yè)慢1季，近日所做的預(yù)測(cè)還有正成長，預(yù)計(jì)明年第1季才會(huì)出現(xiàn)負(fù)成長。但今年第3季旺季不旺，對(duì)第4季景氣也不樂觀，因此也下修封測(cè)業(yè)產(chǎn)值為負(fù)成長。