機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 日本的災(zāi)后重建以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進(jìn)程
• 日本被動(dòng)元件廠商受影響較大
• 國(guó)內(nèi)廠商有望擴(kuò)大出口比重
• 造成了電力和原料供應(yīng)的短缺

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年日本電子設(shè)備產(chǎn)值占當(dāng)年全球市場(chǎng)份額的13.9%

根據(jù)isuppli統(tǒng)計(jì),2010年,日本電子設(shè)備產(chǎn)值占當(dāng)年全球市場(chǎng)份額的13.9%,同年日本半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球市場(chǎng)份額的20%以上,從電子產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看,日本大地震將對(duì)全球電子零元件供應(yīng)造成了沖擊。同時(shí)日本作為全球電子產(chǎn)品需求大國(guó),短期內(nèi)對(duì)消費(fèi)電子的需求產(chǎn)生一定負(fù)面影響。 

長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將受益于日本的災(zāi)后重建以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進(jìn)程 
日本災(zāi)后重建將長(zhǎng)期對(duì)整體電子行業(yè)尤其是消費(fèi)電子,綠色節(jié)能,清潔能源等相關(guān)領(lǐng)域需求的提振帶來(lái)正面影響。 

另外,此次地震將在一定程度上加快日本大廠產(chǎn)能外移的進(jìn)程,對(duì)國(guó)內(nèi)電子行業(yè)形成長(zhǎng)期利好。 

日本被動(dòng)元件廠商受影響較大,國(guó)內(nèi)廠商有望擴(kuò)大出口比重
日本是全球最大的RCL和石英器件生產(chǎn)地區(qū)。此次地震雖然并未嚴(yán)重危及本土的生產(chǎn)工廠,但是造成了電力和原料供應(yīng)的短缺,進(jìn)而間接對(duì)被動(dòng)器件廠的生產(chǎn)造成影響。我們認(rèn)為這種影響在未來(lái)3-9個(gè)月將無(wú)法消除,這對(duì)本來(lái)已經(jīng)供應(yīng)緊張的被動(dòng)器件行業(yè)雪上加霜。尤其是對(duì)于電力需求巨大的鋁電解電容行業(yè)以及精密生產(chǎn)要求高的MLCC行業(yè),產(chǎn)能影響較大。 

日本半導(dǎo)體廠商受影響大,對(duì)IPAD2供貨或?qū)⒃斐捎绊?/strong>
地震對(duì)日本東北區(qū)域的晶圓廠(信越)以及東芝的內(nèi)存和CMOS工廠造成一定的沖擊,短期將引起內(nèi)存DRAM、NAND產(chǎn)品及部分高端芯片,還有數(shù)碼光學(xué)器件造成短缺和價(jià)格的上漲。對(duì)于下游廠商,如蘋果和其它智能手機(jī)廠商、PC廠商而言,上游產(chǎn)能不足將造成下游產(chǎn)品產(chǎn)能受限和成本上漲。