碳化硅的機遇與挑戰(zhàn)：

• 是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料
• 將對半導體材料產(chǎn)生革命性的影響
• 將成為功率器件研究領(lǐng)域的主要潮流之一
• 技術(shù)需要時間磨合

碳化硅的市場數(shù)據(jù)：

• 將在今后5～10年內(nèi)出現(xiàn)SIC的新器件

碳化硅是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料，在電力電子方面也是很重要的，可制作出性能更加優(yōu)異的高溫(300℃～500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對于公電輸運和電動汽車等設(shè)備的節(jié)能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今后5～10年內(nèi)出現(xiàn)，并將對半導體材料產(chǎn)生革命性的影響。

SIC可以用來制造射頻和微波功率器件、高頻整流器、MESFET、MOSFET和JFET等。SIC高頻功率器件已在Motorola公司研發(fā)成功，并應用于微波和射頻裝置；美國通用電氣公司正在開發(fā)SIC功率器件和高溫器件；西屋公司已經(jīng)制造出了在26GHz頻率下工作的甚高頻MESFET；ABB公司正在研制用于工業(yè)和電力系統(tǒng)的高壓、大功率SIC整流器和其他SIC低頻功率器件。

理論分析表明，SIC功率器件非常接近理想的功率器件。我們可以預見，各種SIC器件的研發(fā)必將成為功率器件研究領(lǐng)域的主要潮流之一。但是我們也要清醒的看到，SIC材料和功率器件的機理、理論和制造工藝均有大量的問題需要去解決，它要真正給電力電子技術(shù)領(lǐng)域帶來新的革命，估計還需要時間的等待。