機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變
• 采用新型金屬化方案
• 向300mm外延片過渡

市場數(shù)據(jù)：

• 2010年，00mm外延片需求量將增至45億，較2009年的36億增長27.2%
• 150mm外延片的需求量將僅增長9.6%，200mm外延片需求量將增長7%
• 2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm（12英寸）外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導(dǎo)體制造的硅片市場需求量強(qiáng)勁反彈。

iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長了27.2%，是市場增長最快的區(qū)間。反之，2010年，150mm（6英寸）外延片的需求量將僅增長9.6%，200mm（8英寸）外延片需求量將增長7%。

iSuppli預(yù)測，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸，復(fù)合年均增長率為12.4%。相比之下，2013年，200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復(fù)合年均增長率為負(fù)2%。

繼2001年經(jīng)濟(jì)衰退后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)三個主要技術(shù)轉(zhuǎn)變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變，采用新型金屬化方案，向300mm外延片過渡。當(dāng)時，由于制造商轉(zhuǎn)向最具成本效益的200mm和300mm外延片，顯然，6英寸外延片已不再受關(guān)注。

iSuppli表示，2009年經(jīng)濟(jì)衰退后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300mm外延片的趨勢非常明顯，50%的制造商都轉(zhuǎn)向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣，iSuppli預(yù)測，200mm外延片將在2009年衰退后淡出。