- 整體市場(chǎng)現(xiàn)正飆速增長(zhǎng)，復(fù)蘇情況顯著
- 當(dāng)產(chǎn)業(yè)整并結(jié)束后，一個(gè)更強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)
- 2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%
- 預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)45.3%
- 全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備(WFE)2009年支出預(yù)估將減少48.1%
- 全球封裝設(shè)備2009年的支出預(yù)估將減少40.5%，2010年將增加52.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner近日表示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%，但整體市場(chǎng)現(xiàn)正飆速增長(zhǎng)，復(fù)蘇情況顯著，預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)45.3%。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠(chǎng)商的選擇性支出，帶動(dòng)了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2010年的增長(zhǎng)主要將由上半年技術(shù)升級(jí)的帶動(dòng)，2010年第3季單季增長(zhǎng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長(zhǎng)至2011年。
Gartner表示，全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備(WFE)2009年支出預(yù)估將減少48.1%，2010年WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預(yù)估的38%，提升至56.6%。
Gartner補(bǔ)充，晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關(guān)鍵議題在于能否將技術(shù)順利提升制程，使用193奈米浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(immersion stepper)；晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電將在明年引進(jìn)首批浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)，內(nèi)存廠(chǎng)商若要將DRAM先進(jìn)制程技術(shù)推進(jìn)至4x奈米，同樣也需浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)，因此 Gartner分析師認(rèn)為，雖然目前浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)并無(wú)缺貨跡象，但市場(chǎng)若持續(xù)升溫，新機(jī)臺(tái)能否順利導(dǎo)入的問(wèn)題，恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長(zhǎng)率。
全球封裝設(shè)備(PAE)在2009年的支出預(yù)估也將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，因此Gartner預(yù)估，部分產(chǎn)業(yè)的設(shè)備支出將有較顯著增長(zhǎng)；舉例來(lái)說(shuō)，高階制程產(chǎn)業(yè)，如晶圓級(jí)封裝、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)廠(chǎng)對(duì)設(shè)備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。
另外，Gartner表示，全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著邁入2010年后，將有59.7%的增長(zhǎng)；在 2009年第1季之前，全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季，直至2009年第二季才開(kāi)始復(fù)蘇，因此，伴隨設(shè)備需求的改善，預(yù)期自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)可以在接下來(lái)幾季持續(xù)增長(zhǎng)。
展望2010年，Gartner預(yù)估，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長(zhǎng)，而增長(zhǎng)動(dòng)能主要受惠于DDR3內(nèi)存主流市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。
Gartner研究副總Bob Johnson指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的未來(lái)表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶(hù)減少、產(chǎn)業(yè)整并，以及半導(dǎo)體公司歇業(yè)等因素所影響；對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言，盡管這看似黑暗期的到來(lái)，但當(dāng)產(chǎn)業(yè)整并結(jié)束后，一個(gè)更強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)。
