-
Vishay推出600V高度僅有0.95mm標(biāo)準(zhǔn)整流器
Vishay發(fā)布新款600V標(biāo)準(zhǔn)整流器,具有一個(gè)氧化物平面芯片結(jié),最高工作結(jié)溫達(dá)到+175℃,采用高度僅有0.95mm的表面貼裝SlimSMA DO-221AC封裝,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2012-11-23
Vishay 整流器 汽車應(yīng)用
-
解析電容在EMC設(shè)計(jì)中的重要之處
電容在EMC設(shè)計(jì)中非常重要,也是我們常用的濾波元件!大家對(duì)電容的使用并不是很明確!這里把電容濾波的兩個(gè)要點(diǎn)介紹一下:
2012-11-23
電容 EMC
-
如何提升數(shù)字控制電源性能?MOSFET驅(qū)動(dòng)器有辦法
在電源系統(tǒng)中,MOSFET驅(qū)動(dòng)器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速的大電流信號(hào),以便以最快的速度打開和關(guān)閉MOSFET。由于驅(qū)動(dòng)器IC與MOSFET的位置相鄰,所以就需要增加智能保護(hù)功能以增強(qiáng)電源的可靠性。
2012-11-23
數(shù)字電源 MOSFET 電源設(shè)計(jì)
-
USB可供電100W,以太網(wǎng)和電網(wǎng)融合不是夢
以太網(wǎng)和USB的應(yīng)用范圍隨著標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展而在不斷擴(kuò)大。采用新一代標(biāo)準(zhǔn),數(shù)據(jù)線將可供100W左右的電力。隨著越來越多的設(shè)備聯(lián)網(wǎng),將數(shù)據(jù)線作為電線使用的時(shí)代即將到來。
2012-11-23
USB 100W 以太網(wǎng) 電網(wǎng)
-
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
電磁干擾(EMI) 是干擾電纜信號(hào)并降低信號(hào)完好性的電子噪音,EMI通常由電磁輻射發(fā)生源產(chǎn)生的。在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),提高產(chǎn)品的抗電磁干擾能力將作為產(chǎn)品的一大優(yōu)勢。那么如何提高抗干擾能力和電磁兼容性呢?
2012-11-23
抗干擾能力 電磁兼容性
-
解決電磁干擾(EMI)的若干方法
電磁干擾普遍存在于電子產(chǎn)品,不僅是設(shè)備之間的相互影響,同時(shí)也存在于元件于元件之間,系統(tǒng)與系統(tǒng)之間,其主要的兩種途徑為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾,而傳導(dǎo)干擾又細(xì)分為共模干擾差模干擾。引起干擾的原因種類復(fù)雜,其核心為靜電放電干擾。
2012-11-23
EMI解決方法 傳導(dǎo)干擾 輻射干擾
-
Vicor發(fā)布AC-DC前端模塊,比同業(yè)的產(chǎn)品減低50%功耗
Vicor發(fā)布高密度AC-DC前端模塊,面積只3.75 1.91英吋,高度只有0.38英吋,比同業(yè)的產(chǎn)品,減低50%功耗。并且可以幫助客戶簡化安全規(guī)格的認(rèn)證手續(xù),和電源設(shè)計(jì)。
2012-11-22
AC-DC 功耗 電源設(shè)計(jì)
-
數(shù)據(jù)詳解:超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器(MLCC)是適合于表面貼裝技術(shù)(SMT)的小尺寸、高比容、高精度電容器,可貼裝于印刷線路板(PCB)、混合集成電路(HIC)基片,有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量,提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
2012-11-22
MLCC 移動(dòng)產(chǎn)品 宇陽科技
-
Littelfuse推出485系列保險(xiǎn)絲,比大尺寸更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠
Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保險(xiǎn)絲,雖然尺寸小巧,卻具備高電壓和高能保護(hù)能力,能夠在浪涌電流和過載條件下提供高速保護(hù),用于為高能直流電路和應(yīng)用提供過電流保護(hù)。
2012-11-22
保險(xiǎn)絲 Littelfuse 電路保護(hù)
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位:實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall