導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via），所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。

 

 

特點(diǎn)是：為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求：1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

 

盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

 

特點(diǎn)：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

 

埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

 

特點(diǎn)：在這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間

 

在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報(bào)廢掉，所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。