中心議題：

• 表面貼裝式保險(xiǎn)絲基本原理
• 多層設(shè)計(jì)的好處
• 溫度折減
• 脈沖循環(huán)折減
• 保險(xiǎn)絲選擇流程

概述

TE Connectivity電路保護(hù)可為各種過流保護(hù)應(yīng)用提供廣泛的表面貼裝式保險(xiǎn)絲，為電子電氣設(shè)備提供安全的工作環(huán)境，避免巨額
損失。 TE Connectivity的一次性表面貼裝式保險(xiǎn)絲性能穩(wěn)定，可支持額定電流從0.5 A到20 A的應(yīng)用。

TE Connectivity電路保護(hù)還為電信應(yīng)用提供了電信保險(xiǎn)絲FT600。這種保險(xiǎn)絲有助于達(dá)到北美過流保護(hù)要求，包括Telcordia、
GR-1089、TIA-968-A (原FCC第68部分)以及UL60950第三版。
多層設(shè)計(jì)

多層設(shè)計(jì)的好處是讓熔絲的更多表面積接觸玻璃-陶瓷。當(dāng)熔絲打開時(shí)，汽化熔絲金屬可以更多地被基體吸收，從而使熔絲弧滅弧變得極為高效。

圖1比較了SFF保險(xiǎn)絲的多層設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)玻璃包覆設(shè)計(jì)。當(dāng)熔絲斷開時(shí)，玻璃包覆設(shè)計(jì)僅依靠熔絲一側(cè)上的涂層吸收汽化熔絲材
料。因此，可吸收熔絲金屬的吸收材料較少。造成拉弧時(shí)間延長(zhǎng)，涂層可能破裂。

圖2給出了兩種設(shè)計(jì)在吸收特性上的差異。由于熔絲均勻擴(kuò)散到周圍的陶瓷基板中，多層設(shè)計(jì)具有界線分明的特點(diǎn)。而在玻璃包
覆設(shè)計(jì)中，熔絲擴(kuò)散發(fā)生在該器件的一小部分中，只能被失效區(qū)域上方的玻璃材料直接吸收。 [page]
2410SFV保險(xiǎn)絲架空設(shè)計(jì)

2410(6125)是采用架空設(shè)計(jì)的表面貼裝式保險(xiǎn)絲，非常適合二次電路保護(hù)應(yīng)用。

圖3為直絲設(shè)計(jì)的2410SFV保險(xiǎn)絲和一般波紋絲設(shè)計(jì)的對(duì)比。直絲器件在空氣中熔斷性能更一致，具有更低電阻和良好的浪涌抵
抗能力。

在2410SFV保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)生產(chǎn)中引入PCB封裝技術(shù)，能夠完全實(shí)現(xiàn)無鉛設(shè)計(jì)，而且與傳統(tǒng)具有端帽設(shè)計(jì)的陶瓷保險(xiǎn)絲相比，無端帽
脫落風(fēng)險(xiǎn)。
溫度折減

保險(xiǎn)絲是一種溫度敏感器件。因此，工作溫度對(duì)保險(xiǎn)絲性能和壽命具有一定影響。保險(xiǎn)絲選型時(shí)應(yīng)考慮工作環(huán)境溫度。圖4給
出了TE Connectivity表面貼裝式保險(xiǎn)絲的溫度折減曲線。使用該曲線可以根據(jù)工作環(huán)境溫度確定應(yīng)用與折減的比例。
脈沖循環(huán)折減

一旦確定了應(yīng)用波形的I2t值，它必須根據(jù)系統(tǒng)壽命中的預(yù)期循環(huán)次數(shù)折減。由于電流脈沖導(dǎo)致的應(yīng)力本質(zhì)上是機(jī)械作用力，受力次數(shù)對(duì)保險(xiǎn)絲折減程度具有重要影響。圖5給出了TE Connectivity表面貼裝式保險(xiǎn)絲在十萬次循環(huán)內(nèi)的電流脈沖折減曲線。 [page]
選擇表面貼裝式保險(xiǎn)絲

選擇保險(xiǎn)絲并非直截了當(dāng)，看似只要選擇一個(gè)額定電流略高于最壞情況的熔斷器即可。實(shí)際并非如此，要考慮工作電流折減和
工作環(huán)境溫度。選擇保險(xiǎn)絲還需考慮接通電源和其他系統(tǒng)操作(如處理器速度變化或電機(jī)起動(dòng)等)造成的電流浪涌或尖峰。所
以，選擇適合自己應(yīng)用的保險(xiǎn)絲并不象搞清系統(tǒng)標(biāo)稱工作電流那么簡(jiǎn)單。

保險(xiǎn)絲選擇流程圖

圖6中的流程圖給出了選擇保險(xiǎn)絲時(shí)的基本考慮。此流程圖可以幫助你選擇一個(gè)最適合應(yīng)用條件的保險(xiǎn)絲。