- 擁有100伏擊穿電壓
- 緊湊型倒裝芯片封裝
- 可提供強(qiáng)有力的均勻靜電放電保護(hù)
- 安全耗散至少6kV人體模式的靜電放電沖擊
- 高功率、高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應(yīng)用
日益成長(zhǎng)的高功率 HBLED 市場(chǎng)
高功率 HBLED 市場(chǎng)已經(jīng)突破了狀態(tài)和文字?jǐn)?shù)字顯示器等傳統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng),拓展到更廣泛的照明應(yīng)用,包括顯示器背光照明、汽車、標(biāo)識(shí)以及家居和商業(yè)照明。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)計(jì) HBLED 市場(chǎng)規(guī)模將從2009年的15億美元增至2012年的38億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為47%。這些細(xì)分領(lǐng)域中的許多領(lǐng)域,如顯示器背光照明以及家居和商業(yè)照明,正利用擁有串行配置(通常每串擁有多達(dá)30至40個(gè) HBLED)中多個(gè)高功率 HBLED 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)來(lái)提高亮度。面向 HBLED 的現(xiàn)有側(cè)面貼裝裝置靜電放電保護(hù)解決方案提供低于50伏的擊穿電壓,使它們不能為這些較高功率和多個(gè) HBLED 應(yīng)用提供單芯片解決方案。
CM1771 規(guī)格
CM1771 是業(yè)界首個(gè)面向高功率 HBLED 應(yīng)用的靜電放電保護(hù)解決方案,擊穿電壓為100伏。重要規(guī)格包括:
-- 針對(duì)雙向靜電放電保護(hù)的連續(xù)齊納擊穿二極管配置
-- 安全耗散至少 6kV Human Body Model(人體模式,簡(jiǎn)稱“HBM”)的靜電放電沖擊
-- 100伏擊穿電壓(典型的)
-- 頂層成分:黃金
-- 緊湊型倒裝芯片封裝
定價(jià)與上市
樣品將于2009年10月推出,批量生產(chǎn)定于2010年第一季度。樣品一晶圓起訂,起訂價(jià)為每件0.05美元。