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如何掌握運算放大器功耗與性能的權(quán)衡之術(shù)？
高性能，低功耗：越來越多的應(yīng)用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監(jiān)測到工業(yè)環(huán)境中的機器和系統(tǒng)監(jiān)測，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機和可穿戴設(shè)備等終端用戶產(chǎn)品也要求更高的性能和更長的電...
2021-09-06
運算放大器
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無人化行業(yè)CAN-bus解決方案
無人化行業(yè)迅速發(fā)展，CAN-bus在無人配送中發(fā)揮著重要的作用。ZLG致遠電子針對目前無人行業(yè)存在的需求，提供系統(tǒng)的CAN-bus應(yīng)用解決方案，助力無人化行業(yè)進程。
2021-09-04
無人化行業(yè) CAN-bus 解決方案
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不同的電平信號的MCU如何進行串口通信？
電路設(shè)計其實也可以很有趣。先說一說這個電路的用途：當兩個MCU在不同的工作電壓下工作（如MCU1工作電壓5V；MCU2工作電壓3.3V），那么MCU1與MCU2之間怎樣進行串口通信呢？很明顯是不能將對應(yīng)的TX、RX引腳直接相連的，否測可能造成較低工作電壓的MCU燒毀！下面的“電平雙向轉(zhuǎn)換電路”就可以實現(xiàn)不同VDD...
2021-09-03
電平信號 MCU 串口通信
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【技術(shù)大咖測試筆記系列】之五：使用吉時利DMM的比率功能測量功率
在TSP腳本和低電阻電流傳感電阻器的幫助下，我們實現(xiàn)了一個有趣的應(yīng)用，即使用DMM6500這樣的數(shù)字萬用表，通過比率功能測量功率。腳本基于的原理是，比率功能在一個讀數(shù)中同時存儲傳感和輸入電壓的電壓測量數(shù)據(jù)，然后顯示輸入電壓與傳感電壓的比值。
2021-09-02
吉時利DMM 比率功能測量功率
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貿(mào)澤與ADI聯(lián)手推出新電子書《Industry 4.0 and Beyond》
2021年8月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices Inc.聯(lián)手推出新電子書Industry 4.0 and Beyond，探索工業(yè)4.0的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛應(yīng)用。在這本書中，Analog Devices的技術(shù)專家就工業(yè)連接、狀態(tài)監(jiān)測、軟件可配置硬件、工廠安全以及機...
2021-09-01
貿(mào)澤 ADI 電子書
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高速線纜仿真解決方案
隨著5G時代的到來，高速線纜已經(jīng)成為系統(tǒng)中必不可少的一部分。線纜的設(shè)計由原來的只是完成物理連接的目的，朝著高性能、高可靠性、小型化、多樣化、高精度、低成本等方向發(fā)展。有沒有什么辦法可以快速建立線纜模型并評估線纜的信號質(zhì)量？有沒有一種可靠的方法，能夠快速獲取線纜與連接器對于整個系...
2021-09-01
高速線纜 仿真 解決方案
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Dialog為OceanMedallion可穿戴設(shè)備提供具備WiRa功能的芯片解決方案
中國北京，2021年8月24日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，嘉年華郵輪集團（Carnival Corporation）將在其OceanMedallion?可穿戴設(shè)備中采用Dialog的無線測距WiRa?技術(shù)，實現(xiàn)近距離定位功能...
2021-09-01
嘉年華郵輪 可穿戴設(shè)備 芯片方案
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如何判斷電感飽和？
磁芯在磁場的作用下會被磁化，其內(nèi)部磁疇會慢慢旋轉(zhuǎn)；當磁芯被完全磁化時，磁疇方向全部和磁場一致，即使再增加外磁場，磁芯也沒有可以旋轉(zhuǎn)的磁疇了，此時的電感就進入了飽和狀態(tài)。
2021-08-30
電感飽和
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芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
2021年8月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
2021-08-30
芯和半導(dǎo)體 Azure EDA云平臺
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