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AMC.0 B+:Molex高速互連應(yīng)用連接器

發(fā)布時間:2008-01-15

產(chǎn)品特性:Molex AMC.0 B+連接器

  • 12.5 Gbps NRZ信號傳輸
  • 支持PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范
  • 具有可控阻抗并降低串?dāng)_
  • 采用嵌入模晶片壓配設(shè)計制成,簡化設(shè)計安裝
  • 三種版本:標(biāo)準(zhǔn)型、無銷型和增高型
  • 支持RoHS標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用范圍:

  • 電信、計算處理
  • IEEE 1386市場應(yīng)用
  • 非ATCA應(yīng)用

隨著高速互連技術(shù)的市場不斷增長,Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案,用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范,并且適用于電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應(yīng)用,以及非ATCA應(yīng)用。

Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗并降低串?dāng)_,而且具有適于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖罴殉叽?。這一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔,進(jìn)一步降低了串?dāng)_。因此,這種連接器的串?dāng)_在12.5 Gbps時小于3%,與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。

這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設(shè)計制成,僅需使用非常簡單的工具,并且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬件的壓縮型設(shè)計不同,壓配設(shè)計在應(yīng)用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層,支持RoHS要求,它擁有三種版本:標(biāo)準(zhǔn)型、無銷型和增高型。

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