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屏閃鬧的是哪一出？
在各種應(yīng)用場景中屏閃的出現(xiàn)并不稀奇，電子工程師時(shí)不時(shí)能見到屏閃那一幕，那屏閃究竟是鬧的哪一出呢，出現(xiàn)屏閃該如何解決？
2023-09-13
屏閃 隔離電源模塊
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如何降低微控制器系統(tǒng)中的噪聲影響（3）
在本系列文章中，我們研究了噪聲以及它如何干擾基于微控制器的系統(tǒng)的操作。本篇作為系列內(nèi)容的最后一篇，我們將看看一些可以用來最大限度地減少噪音影響的“規(guī)則”。
2023-09-12
微控制器系統(tǒng) 噪聲影響
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安森美的電源方案和電機(jī)控制方案如何應(yīng)用于自主移動機(jī)器人
自主移動機(jī)器人 (AMR) 為不同領(lǐng)域和行業(yè)帶來了諸多優(yōu)勢，包括提高了安全性和效率。然而，為了能夠安全、獨(dú)立地工作，這些復(fù)雜的系統(tǒng)需要精心集成多項(xiàng)技術(shù)。在開發(fā) AMR 時(shí)，設(shè)計(jì)階段在很大程度上決定了 AMR 成功與否，因此至關(guān)重要。本博客詳細(xì)討論了 AMR 的兩個(gè)重要組件——電源和運(yùn)動控制的設(shè)計(jì)注意...
2023-09-12
安森美 電機(jī)控制 自主移動機(jī)器人
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想讓物聯(lián)網(wǎng)更簡單？Matter幫你輕松搞定
專營無線連接服務(wù)的軟硬件公司Silicon Labs的首席產(chǎn)品經(jīng)理Rob Alexander指出，很多產(chǎn)品開發(fā)人員都發(fā)現(xiàn)了這一點(diǎn)。他還指出，隨著越來越多的公司尋求銷售“智能燈泡”，他們意識到需要開發(fā)相應(yīng)的代碼，讓用戶可以通過手機(jī)應(yīng)用來遠(yuǎn)程控制燈泡。
2023-09-11
物聯(lián)網(wǎng) Matter
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讓頻譜分析更高效，澄清RSA使用中的一些誤解
從事射頻應(yīng)用的研究人員、工程師和技術(shù)人員通常都能充分理解頻譜分析儀的用途和優(yōu)點(diǎn)，無論是傳統(tǒng)的掃頻分析儀 (TSA) 還是更現(xiàn)代的矢量信號分析儀 (VSA)。他們熟練掌握這些重要射頻儀器的關(guān)鍵規(guī)范和工作原理。然而，在涉及如實(shí)時(shí)頻譜分析儀（RSA 或 RTSA）這類稍有不同的儀器時(shí)，他們就有些生疏了。...
2023-09-11
頻譜分析 RSA 頻譜分析儀
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誰在為工業(yè)以太網(wǎng)的穩(wěn)定可靠保駕護(hù)航？
從1973年以太網(wǎng)誕生開始，這個(gè)世界就注定將變得更加五彩斑斕。在百兆、千兆、萬兆等各種標(biāo)準(zhǔn)的推動下，如今以太網(wǎng)已經(jīng)成為了應(yīng)用最廣泛的LAN協(xié)議和國際計(jì)算機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。隨著工業(yè)從3.0步入4.0時(shí)代，以太網(wǎng)也逐漸從人們的日常生活向工業(yè)領(lǐng)域邁進(jìn)。
2023-09-11
工業(yè)以太網(wǎng) 連接器 電阻器
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應(yīng)用于機(jī)器人3D感知的高精度LiDAR與電機(jī)驅(qū)動解決方案
機(jī)器人想要進(jìn)行自主移動，便需要擁有3D感知（3D perception）功能，必須利用各種的傳感器來實(shí)時(shí)掌握機(jī)器人在空間中的位置，其中以LiDAR（激光雷達(dá)）能夠提供高精度的位置傳感，最受到業(yè)界的重視。此外，機(jī)器人也需要通過電機(jī)驅(qū)動，來執(zhí)行自身或四肢的精準(zhǔn)移動。本文將為您介紹LiDAR技術(shù)的發(fā)展，以及...
2023-09-11
3D感知 LiDAR 電機(jī)驅(qū)動
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如何降低微控制器系統(tǒng)中的噪聲影響（2）
在本系列的前一篇文章中，我們研究了理想化的數(shù)字世界與我們必須設(shè)計(jì)的現(xiàn)實(shí)世界之間的差異，并研究了我們需要管理的各種類型的噪聲。本篇我們將看看我們可能遇到的一些典型的噪聲源。這些來源既可以是我們系統(tǒng)的外部，也可以是內(nèi)部的。
2023-09-11
微控制器系統(tǒng) 噪聲影響
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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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