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從AI到區(qū)塊鏈,看2018年十大戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢
全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner公布了將在2018年對大部分企業(yè)機構(gòu)產(chǎn)生顯著影響的首要戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢。Gartner將戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢定義為具有巨大顛覆性潛力、脫離初期階段且影響范圍和用途正不斷擴大的戰(zhàn)略科技發(fā)展趨勢;這些趨勢在未來五年內(nèi)迅速增長、高度波動、預計達到臨界點。
2017-10-13
人工智能 產(chǎn)業(yè)前沿 工業(yè)電子 消費電子
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華為P10拆解評測,防摔保護措施不錯
華為在3月24號正式發(fā)布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus,像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級版, 它們都搭載了旗艦麒麟960處理器,而相機方面,P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭(P10則依然為Summilux級別),而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭
2017-10-10
華為 P10 P10 Plus 960處理器 徠卡
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這款同軸線連接器帶EMI屏蔽構(gòu)造
和采用了2009年VESA標準的連接器相比,I-PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。高速接觸設計,高達20Gbps 數(shù)據(jù)傳輸率,支持最新Thunderbolt 3和IoT的應用。
2017-10-09
連接器 EMI
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所有5G應用場景不出這5個5G用例
使用案例是5G技術開發(fā)及相關5G標準開發(fā)過程的組成部分。不同的用例將有不同的網(wǎng)絡需求——有時截然不同,因此業(yè)務規(guī)劃和網(wǎng)絡升級必須相輔相成。潛在用例的數(shù)量取決于計數(shù)者以及他們決定將哪些應用計算在內(nèi),但具體應用的范圍不出三個非常通用的類別直到十幾個或者更多。
2017-10-09
光纖 產(chǎn)業(yè)前沿 5G通信 移動通信
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EUV光刻技術面臨的三大技術問題
Momentum正在應用于極紫外(EUV)光刻技術,EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了,EUV已經(jīng)遇到了一些延遲,將技術從一個節(jié)點推向下一個階段。
2017-09-30
EUV光刻技術 產(chǎn)業(yè)前沿 制造工藝/封裝
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如何保證CAN網(wǎng)絡中通訊的可靠性和節(jié)點數(shù)?
在CAN-bus電路設計中,理論上收發(fā)器支持節(jié)點數(shù)最多可做到110個,但實際應用中往往達不到這個數(shù)量。這里我們談談如何通過合理的CAN-bus總線設計,保證CAN網(wǎng)絡中的通訊的可靠性和節(jié)點數(shù)量。
2017-09-29
CAN 節(jié)點數(shù) 可靠性
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SLAM(同步定位與地圖構(gòu)建),是指運動物體根據(jù)傳感器的信息,一邊計算自身位置,一邊構(gòu)建環(huán)境地圖的過程,解決機器人等在未知環(huán)境下運動時的定位與地圖構(gòu)建問題。目前,SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位,以及后續(xù)的路徑規(guī)劃、運動性能、場...
2017-09-29
SLAM 傳感器 定位
拆解45美元的藍牙無線條碼掃描槍,發(fā)現(xiàn)里面鏡中有鏡
亞馬遜網(wǎng)站上一款由Besteker制造、售價45美元的1D無線條碼掃描槍設計精美,外觀高端大氣,拆開來卻發(fā)現(xiàn)一些部件沒有零件號,個別部件安裝馬虎、連引線都沒有修剪整齊。但是瑕不掩瑜,事實上這款掃描槍的設計充滿創(chuàng)意,尤其是里面的鏡中鏡,讓人眼前一亮……
2017-09-28
藍牙 拆解 設計解剖
資深EMC工程師總結(jié):EMC整改流程及常見問題
EMC主要是通過測試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評定,是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認證重要的指標之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認證時都會遇到產(chǎn)品測試不合格的情況,尤其是在電磁兼容測試(即EMC測試)出錯頻率更是普遍。當產(chǎn)品一旦測試不合格,那么隨之而來的肯定是EMC整改通知書。在EMC整改過...
2017-09-26
EMC EMC整改流程 常見問題
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權
- 功率器件熱設計基礎(一)——功率半導體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 利用IMU增強機器人定位:實現(xiàn)精確導航的基礎技術
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導體技術解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
- 48 V技術的魅力:系統(tǒng)級應用中的重要性、優(yōu)勢與關鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
友情鏈接(QQ:317243736)
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