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DirectFET封裝技術為服務器VRM提供解決方案
本文給出了一個VRM的例證。通過把一項創(chuàng)新的封裝技術靈活地集成到系統(tǒng)設計中，DirectFET在電流密度上取得了突破。使用DirectFET MOSFET還可以通過減小系統(tǒng)所需器件數和所有散熱所需的成本，如附加風扇或板上銅皮減小，來降低系統(tǒng)成本。昂貴的散熱方案如熱管等可以省掉，PCB的尺寸可以縮小。在大多數...
2008-10-14
DirectFET MOSFET VRM PCB
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采用功率因數校正技術將功耗降至最低
對于數百瓦到千瓦的AC-DC電源，其效率取決于功率因子校正 (PFC)和后級的DC-DC變換效率。盡管人們今天已經能較好地理解DC-DC變換器的成本和性能間的利弊權衡，但從電路和控制技術的角度來講，PFC技術一直處于落后狀態(tài)。不過，這種局面最近已經開始改變。本文將討論該技術領域的一些發(fā)展，以及電源設...
2008-10-14
PFC 升壓二極管 CCM變換器 EMI
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兩種實用的電池供電電路分析
隨著信息時代的來臨，手持電子產品層出不窮(如PDA、數碼相機、手機等)。這些產品主要采用電池供電，在此類產品中如何設計電源管理電路，確保產品的實用性、經濟性成為產品設計的關鍵問題。本文從設計手持產品的工作實踐出發(fā)，討論兩種典型的電池供電電路的設計情況。
2008-10-14
開關電路 單片機 MAX756
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電子紙技術概述
電子紙技術誕生于20世紀70年代，但真正的繁榮卻是35年后的今天。電子紙最初是為了取代傳統(tǒng)紙張的大量消耗而發(fā)明出來，時至今日，電子紙的出現(xiàn)對于傳統(tǒng)紙出版行業(yè)的沖擊正在逐漸體現(xiàn)出來，目前全世界已經出現(xiàn)超過20種電子紙載體出現(xiàn)，僅2007年就有8種新的電子紙載體誕生，預計2008年這一數字將接近40...
2008-10-14
電子紙 電子墨水技術 E-Ink ChLCD
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Mouser與Electronic Assembly簽訂分銷協(xié)議
Mouser電子宣布它已經與Electronic Assembly公司簽訂分銷協(xié)議
2008-10-13
LCD模塊 顯示器 LED 背光
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2008年PCB行業(yè)市場分析
印刷電路板(簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中國的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。
2008-10-13
CCL PCB
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LED外延芯片滯后 產業(yè)化規(guī)模尚未形成
據海關統(tǒng)計數據分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現(xiàn)出口量...
2008-10-13
LED
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我國將采取多項措施推進高新技術產業(yè)化
國家發(fā)展和改革委員會副主任張曉強12日說，為促進高新技術產業(yè)化，中國今后將進一步優(yōu)化高新技術產業(yè)化的環(huán)境，進一步發(fā)揮政府的引導和推動作用、突出企業(yè)的主體地位，積極支持創(chuàng)新型企業(yè)實施高技術產業(yè)化重大項目。
2008-10-13
高技術產業(yè)化
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我國將采取多項措施推進高新技術產業(yè)化
國家發(fā)展和改革委員會副主任張曉強12日說，為促進高新技術產業(yè)化，中國今后將進一步優(yōu)化高新技術產業(yè)化的環(huán)境，進一步發(fā)揮政府的引導和推動作用、突出企業(yè)的主體地位，積極支持創(chuàng)新型企業(yè)實施高技術產業(yè)化重大項目。
2008-10-13
高技術產業(yè)化
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