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驅(qū)動未來，如何對電機(jī)運(yùn)行異常做分析與定位？
電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的動力心臟，小到風(fēng)扇、空調(diào)，大到船舶、飛機(jī)都離不開電機(jī)，如此重要的部件出現(xiàn)了異常該如何定位與分析呢？本文將帶您深入了解。
2021-08-06
電機(jī)運(yùn)行 異常分析 定位
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）
我們已經(jīng)從前兩篇的推文中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2021-08-06
半導(dǎo)體 制造流程
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Digi-Key推出聚焦工業(yè)自動化發(fā)展的全新視頻系列——“未來工廠”
隨著機(jī)器變得越來越智能，制造商必須不斷推陳出新才能滿足日益復(fù)雜的商業(yè)環(huán)境。工業(yè)自動化和數(shù)字化系統(tǒng)的壯大以及對這兩者的投入是新常態(tài)，Digi-Key 將矢志不移地幫助客戶緊跟當(dāng)今不斷變化的商業(yè)環(huán)境。
2021-08-06
Digi-Key 工業(yè)自動化
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漲知識！激光雷達(dá)(LiDAR)工程要點(diǎn)
LiDAR（光探測和測距）是一種傳感技術(shù)，類似于雷達(dá)，但用光而不是無線電波。它利用反射光的原理和精確的時間來測量物體的距離。由于LiDAR高水平的深度和角度分辨率，可實(shí)現(xiàn)卓越的深度感知。此外，由于采用紅外光發(fā)射器和接收器的有源方法，因此它能夠在所有光照條件下工作。
2021-08-06
激光雷達(dá) 傳感技術(shù)
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關(guān)于藍(lán)牙傳輸距離和可靠性的誤解與事實(shí)
多年來，藍(lán)牙技術(shù)一直在提高全球各地數(shù)百萬人的生活質(zhì)量，它已成為人們保持連接所不可或缺的組成部分。藍(lán)牙在全球的普及引發(fā)了一些關(guān)于該技術(shù)能做什么和不能做什么的誤解。事實(shí)上，藍(lán)牙技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了個人設(shè)備的范疇，它為從資產(chǎn)追蹤、室內(nèi)導(dǎo)航到聯(lián)網(wǎng)照明控制和工業(yè)創(chuàng)新等各種基礎(chǔ)解決方案提供支持...
2021-08-06
藍(lán)牙傳輸 距離 可靠性
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選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺式數(shù)字萬用表？
數(shù)字萬用表或DMM分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護(hù)人員從一個地點(diǎn)到另一個地點(diǎn)時，可以迅速簡便地進(jìn)行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應(yīng)用來說，分辨率、準(zhǔn)確度、測量速度或連接電腦的重要程...
2021-08-05
手持式數(shù)字萬用表 臺式數(shù)字萬用表
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小課堂 | 半導(dǎo)體制造八大步驟（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2021-08-05
半導(dǎo)體 制造流程
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PCB板layout的12個細(xì)節(jié)
PCB layout的意思是：印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)的電路板工藝，采用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
2021-08-05
PCB layout
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非隔離型柵極驅(qū)動器與功率元器件
ROHM不僅提供電機(jī)驅(qū)動器IC，還提供適用于電機(jī)驅(qū)動的非隔離型柵極驅(qū)動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅(qū)動器，再介紹ROHM超級結(jié)MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔離型 柵極驅(qū)動器 功率元器件
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