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AIoT碎片應(yīng)用和算力撬動(dòng)新機(jī)遇，兆易創(chuàng)新多元化存儲(chǔ)布局背后邏輯揭秘
在人腦中，海馬體負(fù)責(zé)記憶相關(guān)的重要功能。類(lèi)似的，在電子系統(tǒng)中，扮演“海馬體”角色的則是存儲(chǔ)器。作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分，存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)相伴而生，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球存儲(chǔ)器收入增加135億美元，占2020年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)的...
2021-08-13
AIoT碎片應(yīng)用 算力 兆易創(chuàng)新
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數(shù)字PFC + LLC組合控制器助力快充適配器進(jìn)入新時(shí)代
隨著移動(dòng)設(shè)備的功率需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，快充技術(shù)在過(guò)去幾年得到了迅猛發(fā)展。2020年末，手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者（如蘋(píng)果、小米和三星）開(kāi)始不再提供手機(jī)包裝內(nèi)附送的適配器。這一變化引發(fā)了零件市場(chǎng)適配器的又一波需求熱潮，也印證了快充適配器市場(chǎng)的兩大趨勢(shì)。
2021-08-13
PFC + LLC 控制器 快充適配器
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【應(yīng)用案例】模擬實(shí)驗(yàn)在太空3D打印制造部件
目前，所有航天器都經(jīng)過(guò)研制、測(cè)試和組裝，然后由火箭運(yùn)送到各自的任務(wù)地點(diǎn)。每個(gè)部件必須承受火箭發(fā)射的高負(fù)荷，而實(shí)際任務(wù)的載荷通常相對(duì)較低。由于系統(tǒng)重量和體積大以及火箭飛行所需的復(fù)雜測(cè)試程序，這些超大部件會(huì)導(dǎo)致高昂的太空運(yùn)輸成本。為了降低這些成本，可以使用增材制造方法直接在軌道上...
2021-08-13
太空 3D打印 制造部件
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使用成像技術(shù)優(yōu)化食物分揀過(guò)程
近年來(lái)，食品安全和質(zhì)量控制問(wèn)題越來(lái)越受到人們的重視。據(jù)估計(jì)，到 2025 年，世界人口將超過(guò) 80 億，其中發(fā)展中國(guó)家人口增長(zhǎng)最快。為了滿足不斷增長(zhǎng)的人口的需求，食品供應(yīng)量將需要翻一番，這給食品行業(yè)帶來(lái)了巨大壓力，因?yàn)樗鼘⑴M足對(duì)高品質(zhì)食品日益增長(zhǎng)的需求。
2021-08-12
成像技術(shù) 食物分揀
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智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估
本文詳細(xì)敘述了實(shí)際使用時(shí)對(duì)IPM模塊的各種結(jié)溫的計(jì)算和測(cè)試方法，從直接紅外測(cè)試法，內(nèi)埋熱敏測(cè)試，殼溫的測(cè)試方法，都進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以指導(dǎo)技術(shù)人員通過(guò)測(cè)量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測(cè)試IPM變頻模塊的結(jié)溫，然后利用開(kāi)發(fā)樣機(jī)測(cè)試結(jié)果對(duì)實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)溫估算標(biāo)定，評(píng)估IPM模塊運(yùn)行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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解密RF信號(hào)鏈—第2部分：基本構(gòu)建模塊
分立式和集成式組件是構(gòu)成各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的RF信號(hào)鏈的基礎(chǔ)功能性構(gòu)建模塊。在本系列文章的 第一部分 ，我們討論了用于表征系統(tǒng)的主要特性和性能指標(biāo)。然而，為了達(dá)到期望的性能，RF系統(tǒng)工程師還必須對(duì)各類(lèi)RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應(yīng)用中完整RF信號(hào)鏈的整體性能。
2021-08-11
RF信號(hào)鏈 構(gòu)建模塊
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貿(mào)澤發(fā)布最新一期的Methods技術(shù)電子雜志，對(duì)AI進(jìn)行多方位探索
2021年8月10日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發(fā)表最新一期的Methods技術(shù)與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊(cè)，標(biāo)題為《Understanding AI》，針對(duì)人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的相關(guān)問(wèn)題，發(fā)表了一系列觀點(diǎn)，并介紹了AI和ML對(duì)各行各業(yè)...
2021-08-10
貿(mào)澤 Methods技術(shù)電子雜志 AI
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線性電源芯片燙手，問(wèn)題出在哪里？
翻出本人早期設(shè)計(jì)失誤的一個(gè)電路，該電路是數(shù)字電路的電源，為圖方便對(duì)12V直接通過(guò)線性電源芯片降壓到5V：
2021-08-10
線性電源芯片 設(shè)計(jì)
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根據(jù) SCI 輸入信號(hào)自動(dòng)校準(zhǔn)波特率
本文檔概述了一種基于 SCI/UART 輸入信號(hào)，可以自動(dòng)校準(zhǔn)本設(shè)備SCI/UART波特率的方法，該方法適用與所有第三代C2000芯片，比如F2807x/37x，F(xiàn)28004x，F(xiàn)28002x等等。
2021-08-10
SCI輸入信號(hào) 自動(dòng)校準(zhǔn) 波特率
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