-
懷揣夢(mèng)想啟航 帶著希望遠(yuǎn)行
改革開放以來，中國電子制造業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈也得到迅速完善。電子分銷在延伸了這個(gè)價(jià)值鏈的同時(shí)，也證明了自己的價(jià)值。在這樣的經(jīng)濟(jì)大背景下，以深圳為代表的本土電子分銷商猶如雨后春筍般出現(xiàn)在華強(qiáng)北一帶。在蕓蕓分銷商中，一些誠信、務(wù)實(shí)的企業(yè)獲得了市場(chǎng)的青睞，發(fā)展越來越好。...
2009-12-21
日科實(shí)業(yè) 電子分銷 三極管
-
PCB板級(jí)屏蔽設(shè)計(jì)
電子設(shè)備越來越小,用戶的需求也各具特點(diǎn),這使得印刷電路板的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜-更不用說完成的設(shè)計(jì)不僅要滿足功能性測(cè)試,還要滿足美國聯(lián)邦通信委員會(huì)和其他法規(guī)規(guī)定的兼容性測(cè)試。
2009-12-21
PCB 屏蔽設(shè)計(jì) 熱成型屏蔽體
-
RF屏蔽材料
本文將針對(duì)明智選擇屏蔽材料所需要的一些信息進(jìn)行討論，它們將會(huì)使得整個(gè)選擇過程更加清楚、更加簡(jiǎn)單?？紤]到某種襯墊一旦被確定采用，就很容易通過其生產(chǎn)廠家來獲取該襯墊的詳細(xì)信息，因此針對(duì)那些具體襯墊的詳細(xì)介紹就不在本文的介紹范圍之內(nèi)了。相反，本文會(huì)將重點(diǎn)集中在一些關(guān)鍵步驟和考慮因素...
2009-12-21
RF 屏蔽材料 導(dǎo)電橡膠
-
電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
介紹常用的電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
2009-12-21
電批 五金工具 保養(yǎng) 維護(hù)
-
飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)
2009 年迄今以來，公司已經(jīng)向智能移動(dòng)設(shè)備制造商發(fā)貨超過9000萬個(gè)集成電路。飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)，在智能本、電子書閱讀器、智能手機(jī)和其他領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位為飛思卡爾提供增長(zhǎng)機(jī)遇。
2009-12-21
飛思卡爾 智能移動(dòng)設(shè)備 電子書閱讀器 智能本
-
繼電器在汽車通信市場(chǎng)是未來重點(diǎn)
在今后一段時(shí)間內(nèi)，我國經(jīng)濟(jì)仍將高速發(fā)展，這將給繼電器行業(yè)帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。特別是我國各行業(yè)的高速增長(zhǎng)和升級(jí)換代具有自動(dòng)化、數(shù)字化的特征，對(duì)控制基礎(chǔ)元件——— 繼電器的需求不斷加大，對(duì)其技術(shù)性能、品質(zhì)、種類等都提出了更高要求。
2009-12-21
繼電器 汽車 通信繼電器
-
Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位：實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
