-
東京農(nóng)工大學(xué)開發(fā)出單層碳納米管與鈦酸鋰復(fù)合而成的鋰離子電容器
東京農(nóng)工大學(xué)研究生院于2009年3月宣布，開發(fā)出了采用碳納米纖維（CNF）與LTO復(fù)合而成的負(fù)極的鋰離子電容器，與以往的采用活性炭的雙電層電容器相比，實(shí)現(xiàn)了約3倍的能量密度。而且還表示，將完善由日本Chemi-Con定于2011年春季樣品供貨采用該技術(shù)的鋰離子電容器的體制。
2010-04-19
東京 大學(xué) 單層 碳納米管 鈦酸鋰 鋰離子電容器
-
IR上市導(dǎo)通電阻僅0.95mΩ的25V耐壓功率MOSFET
據(jù)稱，該功率MOSFET的導(dǎo)通電阻與全部柵極電荷量的乘積FOM（figure of merit，優(yōu)值）為“業(yè)界最高”。全部柵極電荷量為標(biāo)準(zhǔn)50nC。最大柵源間電壓為±20V，最大漏電流為37A。批量購(gòu)買1萬(wàn)個(gè)時(shí)的單價(jià)為1.50美元。
2010-04-19
IR 導(dǎo)通電阻 耐壓 功率MOSFET
-
2011年電路保護(hù)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)
2011年，市場(chǎng)預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)表明：表面貼裝式壓敏電阻將在手機(jī)和汽車電子市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)；聚合物PTC熱敏電阻在傳統(tǒng)過流保護(hù)如筆記本電腦和上網(wǎng)本的USB防護(hù)和電池的二次防護(hù)方面得到發(fā)展；NTC熱敏電阻的市場(chǎng)重心將偏向汽車和大型家庭用空調(diào)系統(tǒng)（其價(jià)值在于組件的生產(chǎn)，而不是熱敏電阻本身）；氣體放電管由于...
2010-04-16
過流保護(hù) 過壓保護(hù) 電路保護(hù)
-
全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出衰退潮有望扭轉(zhuǎn)
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%，后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%。
2010-04-16
半導(dǎo)體設(shè)備 資本支出 衰退潮 扭轉(zhuǎn)
-
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結(jié)論來源于Bernreuter信息研究公司（以下簡(jiǎn)稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報(bào)告《太陽(yáng)能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料，但在該市場(chǎng)于2009年轉(zhuǎn)至供過于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
-
供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件全年缺貨
被動(dòng)組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫(kù)存逐步見底，國(guó)巨的成品庫(kù)存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫(kù)存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件 缺貨
-
選擇合適的OVP、OCP元器件應(yīng)對(duì)電路保護(hù)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，對(duì)各種電子系統(tǒng)的可靠性要求不斷提高，各種電路保護(hù)元器件已經(jīng)成為電子系統(tǒng)中必不可少的組成部分，保護(hù)器件廠商也需要緊跟電路設(shè)計(jì)的趨勢(shì)開發(fā)出新型產(chǎn)品應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2010-04-16
電路保護(hù) 過壓 過流 SZ2010
-
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD，是世界首次公開壽命監(jiān)控軟件、高速度、高信賴性、長(zhǎng)壽命的Half Slim型SATA2 固態(tài)硬盤，日本首次*SLC閃存采用，使用電源保護(hù)電路，斷電耐受性達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平。
2010-04-16
硬盤 壽命監(jiān)控 Half Slim SATA2 固態(tài)硬盤
-
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。
2010-04-15
半導(dǎo)體 創(chuàng)新 硅片
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC？
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- 貿(mào)澤推出針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動(dòng)IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)展了新產(chǎn)品陣容
- 時(shí)刻關(guān)注“得捷時(shí)刻”直播活動(dòng)，DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品，并贈(zèng)送精美禮品
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- Kvaser發(fā)布全新軟件CanKing 7：便捷CAN總線診斷與分析！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
