中心議題:
- EMC四大設(shè)計技巧
解決方案:
- EMC濾波設(shè)計技巧
- EMC接地設(shè)計技巧
- EMC屏蔽設(shè)計技巧
- PCB設(shè)計之布局布線策略
相關(guān)性閱讀
【CLASS 1】EMC元器件的選擇和應(yīng)用技巧
http://m.forexsooq.com/art/artinfo/id/80011142?source=lecture
電磁干擾的主要方式是傳導(dǎo)干擾、輻射干擾、共阻抗耦合和感應(yīng)耦合。對這幾種途徑產(chǎn)生的干擾我們應(yīng)采用的相應(yīng)對策:傳導(dǎo)采取濾波,輻射干擾采用屏蔽和接地等措施,就能夠大大提高產(chǎn)品的抵抗電磁干擾的能力,也可以有效的降低對外界的電磁干擾。本文從濾波設(shè)計、接地設(shè)計、屏蔽設(shè)計和PCB布局布線技巧四個角度,介紹EMC的設(shè)計技巧。
一、EMC濾波設(shè)計技巧
EMC設(shè)計中的濾波器通常指由L,C構(gòu)成的低通濾波器。濾波器結(jié)構(gòu)的選擇是由"最大不匹配原則"決定的。即在任何濾波器中,電容兩端存在高阻抗,電感兩端存在低阻抗。圖1是利用最大不匹配原則得到的濾波器的結(jié)構(gòu)與ZS和ZL的配合關(guān)系,每種情形給出了2種結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的衰減斜率(n表示濾波器中電容元件和電感元件的總數(shù))。
圖1 濾波器的結(jié)構(gòu)與ZS和ZL的配合關(guān)系
去耦電容的自諧振頻率
電容的寄生電感Ls的大小基本上取決于引線的長度,對圓形、導(dǎo)線類型的引線上的典型值為10nH/cm。典型的陶瓷電容的引線約有6 mm長,會引入約15nH的電感。引線電感也可由下式估算:
其中:l和r分別為引線的長度和半徑。寄生電感會與電容產(chǎn)生串聯(lián)諧振,即自諧振,在自諧振頻率fo處,去耦電容呈現(xiàn)的阻抗最小,去耦效果最好。但對頻率f高于f/o的噪聲成份,去耦電容呈電感性,阻抗隨頻率的升高而變大,使去耦或旁路作用大大下降。實踐中,應(yīng)根據(jù)噪聲的最高頻率fmax來選擇去耦電容的自諧振頻率f0,最佳取值為fo=fmax。
去耦電容容量的選擇
在數(shù)字系統(tǒng)中,去耦電容的容量通常按下式估算:
其中:△I為瞬變電流;△V為邏輯器件允許的電源電壓變化,△t為開關(guān)時間。
實踐中,去耦電容的容量可按C=1/f選用,f為電路頻率,去耦電容的容量選擇還必須滿足以下條件:
(1)芯片于去耦電容兩端電壓差△V。必須小于噪聲容限Vni:
[page]
(2)從去耦電容為芯片提供所需的電流的角度考慮,其容量應(yīng)滿足:
(3)芯片開關(guān)電流Ic的放電速度必須小于去耦 電流的最大放電速度:
此外,當(dāng)電源引線比較長時,瞬變電流會引起較大的壓降,此時就要加容納電容以維持器件要求的電壓值。
二、EMC接地設(shè)計
接地是最有效的抑制騷擾源的方法,可解決50%的EMC問題。系統(tǒng)基準(zhǔn)地與大地相連,可抑制電磁騷擾。外殼金屬件直接接大地,還可以提供靜電電荷的泄漏通路,防止靜電積累。
在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點:
(1)正確選擇單點接地與多點接地
在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應(yīng)采用單點接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時,地線阻抗變得很大,此時應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時,如果采用一點接地,其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點接地法。
(2)將數(shù)字電路與模擬電路分開
電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。
(3)盡量加粗接地線
若接地線很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,使它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應(yīng)大于3mm。
(4)將接地線構(gòu)成閉環(huán)路
設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時,將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于:印制電路板上有很多集成電路組件,尤其遇有耗電多的組件時,因受接地線粗細(xì)的限制,會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。
三、EMC屏蔽設(shè)計
屏蔽就是以金屬隔離的原理來控制某一區(qū)域的電場或磁場對另一區(qū)域的干擾。它包括兩個含義:一是將電路、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來,防止電磁干擾向外擴散;二是用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來,防止它們受到外界電磁干擾的影響。屏蔽按照機理可以分為電場屏蔽、磁場屏蔽、電磁場屏蔽三種不同方式。
電場屏蔽
電子設(shè)備中的電場通常是交變電場,因此可以將兩個系統(tǒng)間的電場感應(yīng)認(rèn)為是兩個系統(tǒng)之間分布電容Cj的耦合,如圖2所示。
圖2 電場耦合示意圖
其中,Ug為干擾源交變電壓,Us為接受器的感應(yīng)電壓,Cj為G、S間的分布電容,Zs為接受器的接地電阻。則可得
由此可知,干擾電壓Us的大小與耦合電容Cj的大小有關(guān):Cj越大,則Us越大。因此,為了減小干擾電壓Us,應(yīng)設(shè)法減小耦合電容Cj,設(shè)法將干擾源G和接受器S盡可能的遠(yuǎn)離。如果條件所限不能遠(yuǎn)離,則應(yīng)在二者之間采取屏蔽措施。
圖3 加入屏蔽體后的電場耦合示意圖
如圖3,在干擾源G和接受器S之間加入屏蔽體P,若屏蔽體P的接地電阻為ZP,則可得屏蔽體的感應(yīng)電壓為
[page]
則接受器上的感應(yīng)電壓為
由此可知,要使接受器的感應(yīng)電壓Us減小,Zp應(yīng)盡可能的小。所以,屏蔽體必須選擇導(dǎo)電性能良好的材料,而且須有良好的接地。否則,因為Cl>Cj,C2>Cj,若屏蔽體的接地電阻較大,將使屏蔽體加入后造成的干擾反而變得更大。
磁場屏蔽
磁場屏蔽是指對低頻磁場和高頻磁場的屏蔽。
低頻磁場的屏蔽采用高導(dǎo)磁率的鐵磁性材料。利用鐵磁性材料的高導(dǎo)磁率對干擾磁場進(jìn)行分路,使通過空氣的磁通大為減少,從而降低對被干擾源的影響,起到磁場屏蔽的作用。由于是磁分路,所以屏蔽材料屏蔽材料 的磁導(dǎo)率U越高,屏蔽罩屏蔽罩越厚,磁分路流過的磁通越多,屏蔽效果越好。
高頻磁場的屏蔽采用低電阻率的良導(dǎo)體作為屏蔽材料屏蔽材料。外界高頻磁場在屏蔽體中產(chǎn)生渦流,渦流形成的磁場抑制和抵消外界磁場,從而起到了屏蔽的作用。與低頻磁屏蔽不同,由于高頻渦流的趨膚效應(yīng),屏蔽體的尺寸并不是屏蔽效果的關(guān)鍵所在,而且屏蔽體接地與否和屏蔽效果也沒有關(guān)系。但對于高頻磁屏蔽的金屬良導(dǎo)體而言,若有良好的接地,則同時具備了電場屏蔽和磁場屏蔽的效果。所以,通常高頻磁屏蔽的屏蔽體也應(yīng)接地。
電磁場屏蔽
電磁場屏蔽是利用屏蔽體對電場和磁場同時加以屏蔽,一般用來對高頻電磁場進(jìn)行屏蔽。由前述可知,對于頻率較高的干擾電壓,選擇良導(dǎo)體制作屏蔽體,且有良好的接地,則可起到對電場和磁場同時進(jìn)行屏蔽的效果。但是必須注意,對高頻磁場屏蔽的渦流不僅對外來干擾產(chǎn)生抵制作用,同時還可能對被屏蔽體保護(hù)的設(shè)備內(nèi)部帶來不利的影響,從而產(chǎn)生新的干擾。
四、PCB設(shè)計之布局布線策略
1.選擇合理的導(dǎo)線寬度
由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比,與其寬度成反比,因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流,印制導(dǎo)線要盡可能地短。對于分立組件電路,印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時,即可完全滿足要求;對于集成電路,印制導(dǎo)線寬度可在0.2~1.0mm之間選擇。
2.采用正確的布線策略
布線時需要注意的幾個方面:
(1)保持環(huán)路面積最小,降低干擾對系統(tǒng)的影響,提高系統(tǒng)的抗干擾性能。并聯(lián)的導(dǎo)線緊緊放在一起,使用一條粗導(dǎo)線進(jìn)行連接,信號線緊挨地平面布線可以降低干擾。電源與地之間增加高頻濾波電容。
(2)使導(dǎo)線長度盡可能的縮短,減小印制板的面積,降低導(dǎo)線上的干擾。
(3)采用完整的地平面設(shè)計,采用多層板設(shè)計,鋪設(shè)地層,便于干擾信號泄放。
(4)使電子元件遠(yuǎn)離可能會發(fā)生放電的平面如機箱面板、把手、螺釘?shù)?,保持機殼與地良好接觸,為干擾提供良好的泄放通道。對敏感信號包地處理,降低干擾。
(5)盡量采用貼片元器件。
(6)模擬地與數(shù)字地在PCB與外界連接處進(jìn)行一點接地。
(7)高速邏輯電路應(yīng)靠近連接器邊緣,低速邏輯電路和存儲器則應(yīng)布置在遠(yuǎn)離連接器處,中速邏輯電路則布置在高速邏輯電路和低速邏輯電路之間。
(8)電路板上的印制線寬度不要突變,拐角應(yīng)采用圓弧形,不要直角或尖角。
(9)時鐘線、信號線也盡可能靠近地線,并且走線不要過長,以減小回路的環(huán)面積。
3.印制電路板的尺寸與器件的布置
印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。
在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路,如有可能,應(yīng)另做電路板。