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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對以太網(wǎng)進(jìn)行通信升級？
實(shí)現(xiàn)凈零排放的一個基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國際能源協(xié)會(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實(shí)現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進(jìn)展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動實(shí)現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
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進(jìn)一步提高48V至12V電源方案的效率
48 V配電在數(shù)據(jù)中心和通信應(yīng)用中很常見，有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡單的方法可能是降壓拓?fù)?，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合電感升級多相降壓轉(zhuǎn)換器可以大幅提高功率密度，這種方案與先進(jìn)的替代方案不相上下，同時保持了巨大的性能優(yōu)勢。多相耦合電感的...
2024-05-29
電源 48V 12V
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貿(mào)澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿(mào)澤的這個技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r。5G這一全球無線標(biāo)準(zhǔn)提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴(kuò)展了連接距離，并增強(qiáng)了機(jī)器之間的聯(lián)系，幫助實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
貿(mào)澤 5G
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過在整...
2024-05-28
視覺系統(tǒng) 圖像傳感器
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48V區(qū)域架構(gòu)：電動汽車的未來
特斯拉開始使用48V系統(tǒng)以后，在電氣領(lǐng)域和通信架構(gòu)領(lǐng)域出現(xiàn)了新的動向，48V區(qū)域架構(gòu)正在成為提高電動汽車性能和效率的關(guān)鍵技術(shù)。
2024-05-27
區(qū)域架構(gòu) 電動汽車
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