穩(wěn)定電源轉(zhuǎn)換的紋波降低技術(shù)

所有的電源都具有一定程度的波紋，在設(shè)備輸出口上表現(xiàn)為噪聲。尤其是在開(kāi)關(guān) DC-DC 轉(zhuǎn)換器的輸出上，紋波是一個(gè)煩人的噪聲問(wèn)題。在一些應(yīng)用中，特別是接收直流電源電壓的模擬器件，需要有非常”干凈“的電源，否則噪聲可能會(huì)傳播到器件的輸出端。相比之下，飽和邏輯（例如 TTL 和 CMOS）抵抗此類噪聲的...

2023-01-06

穩(wěn)定電源  紋波降低技術(shù)

RS瑞森半導(dǎo)體之LLC方案設(shè)計(jì)有“理”可依

瑞森半導(dǎo)體照明方案利用LLC諧振電路工作原理構(gòu)成PFC電路，實(shí)現(xiàn)了高PF(可高達(dá)0.99）和低THD(小于10%）兩個(gè)性能，節(jié)省了APFC電路中所需要的芯片和PFC電感與MOS，極大減少了元件數(shù)量，不僅提升了驅(qū)動(dòng)整機(jī)的可靠性又縮小了驅(qū)動(dòng)成品的尺寸，從而使產(chǎn)品能夠適用于更最多的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)利用LLC諧振電路工...

2023-01-06

RS瑞森半導(dǎo)體  LLC

PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲(chǔ)中釋放全部潛能

隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計(jì)算能力，存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲(chǔ)解決方案通過(guò)在存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間實(shí)現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問(wèn)題。

2023-01-06

PCIe結(jié)構(gòu)  RAID  GPUDirect存儲(chǔ)

霍爾效應(yīng)傳感器如何制造更好的操縱桿

在操作工業(yè)機(jī)械時(shí)，精度和準(zhǔn)確度對(duì)于高效和安全的工作環(huán)境至關(guān)重要。通常，操縱桿用于幫助操縱各種行業(yè)的重型設(shè)備，包括建筑和農(nóng)業(yè)。它們?cè)跈C(jī)器的易用性和整體性能方面發(fā)揮著不可估量的作用。通過(guò)最大限度地提高操縱桿的可靠性，企業(yè)可以減少停機(jī)時(shí)間并從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看更節(jié)省資金。

2023-01-06

霍爾效應(yīng)傳感器  工業(yè)

數(shù)字孿生如何增強(qiáng)敏捷性，提高運(yùn)營(yíng)效率

制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型水平仍不高已成行業(yè)共識(shí)。超過(guò)90%的制造商表示，他們?cè)跀?shù)字化創(chuàng)新上面臨著各種障礙。企業(yè)希望利用工業(yè)4.0技術(shù)推進(jìn)其運(yùn)營(yíng)已然成為趨勢(shì)，而數(shù)字孿生能夠幫助它們擴(kuò)大全球工廠的運(yùn)營(yíng)規(guī)模、及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)更多結(jié)果可視化，并優(yōu)化產(chǎn)品制造。

2023-01-06

數(shù)字孿生  仿真

TSN 和現(xiàn)場(chǎng)總線：選型要點(diǎn)

現(xiàn)場(chǎng)總線控制器選型經(jīng)常困擾工程師，圍繞TSN 和現(xiàn)場(chǎng)總線的應(yīng)用，多種接口協(xié)議和數(shù)據(jù)傳輸速率，應(yīng)用工程師歸納出8各選型要點(diǎn)。現(xiàn)場(chǎng)總線一般應(yīng)用大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)，常用的硬件接口為POWERBUS,RS485，CAN等，常用的軟件為MODBUS或者自擬的簡(jiǎn)單應(yīng)答輪訓(xùn)式。聯(lián)網(wǎng)成本低。工業(yè)以太網(wǎng)一般用TCP/IP協(xié)議，常見(jiàn)的硬...

2023-01-06

芯片國(guó)產(chǎn)替代：替代策略與實(shí)施要?jiǎng)t干貨

在缺“芯”困局之下，國(guó)產(chǎn)替代的呼聲愈發(fā)高漲。但就目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境而言，國(guó)產(chǎn)芯片替代實(shí)際上機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。半導(dǎo)體行業(yè)由于其自身“高精尖”特質(zhì)所致，是典型的資產(chǎn)密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期較長(zhǎng)，需數(shù)十年。同時(shí)，芯片國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇也是空前的。國(guó)家利好政策不斷發(fā)布：...

2023-01-06