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數字電容器 IC 如何簡化天線調諧？
天線調諧要求的源阻抗和負載阻抗共軛匹配，從無線技術誕生開始一直延續(xù)至今，而今已經演變成一種新的、更具挑戰(zhàn)性的形式。
2022-12-14
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安森美智能電源產品斬獲中國“2022年Top 10電源產品獎”多項殊榮
領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布其創(chuàng)新的智能電源產品在“2022年Top 10電源產品獎”評選中榮獲多項獎項。其中，APM32系列汽車碳化硅功率模塊獲“2022 Top 10電源產品獎”，汽車主驅碳化硅功率模塊VE-Trac? Direct SiC獲“最佳應用獎”，高功率圖騰柱PFC控制器NCP1681獲“綠色節(jié)能獎”?！癟op 10電源產品獎”由21IC中國電子網主辦，備受行業(yè)認可，獲得該殊榮的產品代表其在本年度具有極高的產品力和技術創(chuàng)新能力。
2022-12-13
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SiC MOSFET和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比
富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術服務，為客戶打造個性化的解決方案，并縮短產品設計周期。在第三代半導體的實際應用領域，富昌電子結合自身的技術積累和項目經驗，落筆于SiC相關設計的系列文章。希望以此給到大家一定的設計參考，并期待與您進一步的交流。
2022-12-13
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橋式結構中的柵極-源極間電壓的行為：關斷時
具有驅動器源極引腳的SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的SiC MOSFET產品相比，在橋式結構情況下的柵-源電壓的行為不同。在上一篇文章中，我們介紹了LS（低邊）SiC MOSFET導通時的行為。本文將介紹低邊SiC MOSFET關斷時的行為。
2022-12-12
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實現測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
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高可靠性電容式MEMS麥克風在車載中的應用
采用MEMS技術制造的電容式硅麥克風在小型化、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產能力上與ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大優(yōu)勢，一經推出變迅速占領手機、PDA（Personal Digital Assistant）、耳機等消費電子產品市場。
2022-12-09
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聚焦器件可靠性、柵極驅動器創(chuàng)新和總體系統解決方案
碳化硅（SiC）技術能在大幅提高當前電力系統效率的同時降低其尺寸、重量和成本，因此市場需求不斷攀升。但是SiC解決方案并不是硅基解決方案的直接替代品，它們并非完全相同。為了實現SiC技術的愿景，開發(fā)人員必須從產品質量、供貨情況和服務支持等各個方面仔細評估多家產品和供應商，并了解如何優(yōu)化不同SiC功率組件到其最終系統的集成。
2022-12-09
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汽車IC分類一張圖，國際大廠與中國步伐有差異
汽車IC就是車規(guī)級產品，滿足汽車質量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路。中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟（以下簡稱“聯盟”）在2020年發(fā)布了《純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求》團體標準，將汽車半導體分為10個大類和60個小類，10個大類分別包括控制芯片、存儲芯片、計算芯片、信息安全芯片、驅動芯片、通信芯片、功率芯片、電源芯片、模擬芯片以及傳感器。
2022-12-09
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恒流負載導致的啟動故障
內置折返式限流電路的線性穩(wěn)壓器IC，在IC啟動前輸出端被施加恒流負載時，可能會出現無法啟動的問題。
2022-12-08
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提高電源轉換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構顯示出多項優(yōu)勢）
近年來隨著高性能計算需求的持續(xù)增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同于傳統的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-08
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復雜電源系統中的明星：數字化多路電源模塊將即將嶄露頭角
近幾年來，板級電源模塊產品呈現爆炸式發(fā)展態(tài)勢，其集成度高、體積緊湊的優(yōu)點，吸引了越來越多的終端客戶選擇。而越來越多的應用類型、越來越復雜的使用場景，也對電源模塊產品提出了更高的挑戰(zhàn)。如何達到性能最優(yōu)？如何提升用戶設計體驗？如何增強可靠性？各種尖銳的問題，促使IC電源廠商不斷追求著控制策略優(yōu)化、工藝優(yōu)化、設計結構優(yōu)化。MPS在電源模塊產品設計方面有著自己獨到的理解和技術沉淀，并藉此推動電源模塊產品的交付量迅猛增長。
2022-12-07
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適用于下一代大功率應用的XHP2封裝
軌道交通牽引變流器的平臺化設計和易擴展性是其主要發(fā)展方向之一，其對半導體器件也提出了新的需求。一方面需要半導體器件能滿足更寬的電壓等級和電流等級，另一方面也要兼容電力電子器件的新技術，比如IGBT5/.XT或SiC MOSFET。這樣既有利于電力電子系統的平臺化設計，也可以增加系統的功率密度，減小系統的尺寸和體積。因此，半導體器件需要具有更低的雜散電感、更大的電流等級和對稱的結構布局。本文介紹了一種新的用于大功率應用的XHP? 2 IGBT模塊，包括低雜散電感設計原理、開關特性和采用IGBT5/.XT技術可以延長模塊的使用壽命等關鍵點。
2022-12-05
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