-
ICS 2022峰會(huì)直通車丨“線上線下”相結(jié)合，高效務(wù)實(shí)開峰會(huì)
?為減少人員聚集，降低疫情傳播風(fēng)險(xiǎn) ，2022年中國（深圳）集成電路峰會(huì)（以下簡稱：ICS 2022峰會(huì)）將以“線上會(huì)議+線下會(huì)議”方式舉行。由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組擬定以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題，于2022年12月29日-30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉辦（憑綠碼即可參會(huì)）。
2022-12-28
-
雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護(hù)中的應(yīng)用
據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領(lǐng)域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購，就擴(kuò)展 Qorvo 在高功率應(yīng)用方面的市場機(jī)會(huì)，這部分業(yè)務(wù)也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
-
淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)
功率半導(dǎo)體作為電力電子行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力之一，在過去幾十年里硅(Si)基半導(dǎo)體器件以其不斷優(yōu)化的技術(shù)和成本優(yōu)勢主導(dǎo)了整個(gè)電力電子行業(yè)，但它也正在接近其理論極限，難以滿足系統(tǒng)對高效率、高功率密度的需求。而當(dāng)下碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體以其優(yōu)異的電學(xué)和熱學(xué)特性使得功率半導(dǎo)體器件的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)硅材料的限制。
2022-12-26
-
基于硅納米波導(dǎo)倏逝場耦合的超緊湊光學(xué)式MEMS加速度計(jì)
近些年，MEMS加速度計(jì)因其體積小、功耗低、易于與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管集成電路（CMOS IC）整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學(xué)等原理的加速度計(jì)，以檢測輸入加速度引起的檢測質(zhì)量塊位移。在這些技術(shù)中，光學(xué)方案已被證明具有更高的精度和穩(wěn)定性，并且不會(huì)受到電磁干擾（EMI）。
2022-12-26
-
郵票式SoM模塊，加快工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用
現(xiàn)代工廠中，在設(shè)備上添加工業(yè)以太網(wǎng)功能已經(jīng)成為已成為制造業(yè)搶抓機(jī)遇、塑造優(yōu)勢的“必選項(xiàng)”。然而為實(shí)現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)功能而修改設(shè)備的全部設(shè)計(jì)，這在時(shí)間和成本方面都造成了巨大的開發(fā)負(fù)擔(dān)。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，瑞薩推出了千兆工業(yè)以太網(wǎng)SoM解決方案，該方案使用瑞薩的電源管理IC、光電耦合器、EEPROM和其它混合信號器件，在SoM+載板架構(gòu)中提供可配置的工業(yè)以太網(wǎng)。
2022-12-23
-
物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)，如何能夠“快”起來？
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達(dá)6,902.6億美元，并有望在2026年達(dá)到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復(fù)合增長率（CAGR）為10.7%。同時(shí)，IoT AnaIytics的研究報(bào)告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達(dá)113億，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到270億，復(fù)合增長率更是高達(dá)22%！在可以預(yù)見的未來，物聯(lián)網(wǎng)中蘊(yùn)藏著巨大的商機(jī)，這已是不爭的事實(shí)。
2022-12-23
-
先進(jìn)碳化硅技術(shù)，有效助力儲能系統(tǒng)
人們普遍認(rèn)識到，碳化硅（SiC）現(xiàn)在作為一種成熟的技術(shù)，在從瓦特到兆瓦功率范圍的很多應(yīng)用中改變了電力行業(yè)，覆蓋工業(yè)、能源和汽車等眾多領(lǐng)域。這主要是由于它比以前的硅（Si）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的應(yīng)用具有更多優(yōu)勢，包括更高的開關(guān)頻率，更低的工作溫度，更高的電流和電壓容量，以及更低的損耗，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，可靠性和效率。得益于更低的溫度和更小的磁性元件，熱管理和電源組件現(xiàn)在尺寸更小，重量更輕，成本更低，從而降低了總 BOM 成本，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了更小的占用空間。
2022-12-22
-
簡述SiC MOSFET短路保護(hù)時(shí)間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時(shí)間（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路時(shí)間不超過這個(gè)SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導(dǎo)致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
-
氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)專利：RC負(fù)偏壓關(guān)斷技術(shù)之松下篇
松下與英飛凌曾共同研發(fā)了增強(qiáng)型GaN GIT功率器件，兩家公司都具有GaN GIT功率器件的產(chǎn)品。對于其柵極驅(qū)動(dòng)IC，如上期所介紹的，英飛凌對其GaN EiceDRIVER? IC已布局有核心專利；而松下在這一技術(shù)方向下也是申請了不少專利，其中就包括采用RC電路的負(fù)壓關(guān)斷方案。
2022-12-22
-
貿(mào)澤備貨超20,000種TDK Corporation產(chǎn)品
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產(chǎn)品。
2022-12-21
-
ADI發(fā)布全新精密中等帶寬信號鏈平臺，可連接多種類傳感器
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等帶寬信號鏈平臺，可改善工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用中DC至約500kHz信號帶寬的系統(tǒng)性能。該新平臺提供一系列具有可定制解決方案選項(xiàng)的完整信號鏈，并配備一套精選的開發(fā)工具，例如LTspice?仿真，有助于簡化設(shè)計(jì)過程。這些可靠的信號鏈專為精確測量時(shí)間和頻率而設(shè)計(jì)，使終端系統(tǒng)支持從IEPE振動(dòng)/加速度到溫度/壓力等各種傳感器和測量模式輸入。更關(guān)鍵的是，這些信號鏈可幫助工程師充滿信心地投入設(shè)計(jì)，從容應(yīng)對基于狀態(tài)的監(jiān)控(CbM)、多通道或分布式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAQ)、位置和電機(jī)控制以及聲納等應(yīng)用中精密儀器儀表帶來的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
2022-12-21
-
什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進(jìn)行電路工作仿真，還會(huì)介紹可以同時(shí)執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。
2022-12-21
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場景應(yīng)用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
- 從混動(dòng)支線機(jī)到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
- 動(dòng)態(tài)存儲重構(gòu)技術(shù)落地！意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器？技術(shù)選型方法有哪些？
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
- 從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)進(jìn)化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
- 0.15%精度革命！意法半導(dǎo)體TSC1801重塑低邊電流檢測新標(biāo)桿
- 激光器溫度精準(zhǔn)控制，光纖通信系統(tǒng)的量子級精度躍遷
- 高精度電路噪聲飆升？解密運(yùn)放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
