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芯象：物聯(lián)網(wǎng)通信，創(chuàng)新中國(guó)芯
在廣大粉絲及同行的翹首以盼中，第九屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2021）已經(jīng)在緊鑼密鼓的籌備當(dāng)中。本次CITE2021現(xiàn)已定于2021年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心舉辦。博覽會(huì)將集中展示包括智慧家庭、5G+物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、新型顯示、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、基礎(chǔ)電子元器件等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心內(nèi)容。
2021-03-09
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CITE2021看點(diǎn)揭秘，看看這些引領(lǐng)時(shí)代的科技創(chuàng)新（上）
站在“十四五”開局之年，3月5日召開的十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議再次為2021年的科技創(chuàng)新劃了重點(diǎn)。對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)而言，最關(guān)注的還是政府工作報(bào)告中涉及前沿科技創(chuàng)新和數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)等內(nèi)容。
2021-03-09
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第九屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)報(bào)名通道全面開啟，精美禮品、專屬服務(wù)、尊貴VIP等你來(lái)報(bào)名
CITE2021以創(chuàng)新發(fā)展理念為引領(lǐng)，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，面向高質(zhì)量發(fā)展需要，將集中展示包括智慧家庭、智能終端、人工智能、智能制造、集成電路、超高清顯示、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng)、電子競(jìng)技等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心內(nèi)容，展館規(guī)模達(dá)102500平方米。
2021-03-05
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貿(mào)澤與Maxim聯(lián)手發(fā)布新電子書，共同探索醫(yī)療可穿戴設(shè)備的未來(lái)發(fā)展
2021年3月4日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Maxim Integrated Products, Inc攜手推出一本全新電子書Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（實(shí)現(xiàn)醫(yī)療可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)創(chuàng)新），重點(diǎn)介紹可穿戴醫(yī)療技術(shù)的未來(lái)發(fā)展前景。在本書中，來(lái)自貿(mào)澤和Maxim Integrated的業(yè)內(nèi)專家對(duì)可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)細(xì)節(jié)進(jìn)行了深入的技術(shù)探索，并點(diǎn)出了電源、傳感器數(shù)據(jù)和精確監(jiān)控技術(shù)的相關(guān)挑戰(zhàn)。
2021-03-04
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IOTE將帶您挖掘物聯(lián)網(wǎng)億萬(wàn)市場(chǎng)，領(lǐng)略六大展區(qū)展示的物聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)新產(chǎn)品、新科技
讀】在數(shù)字化時(shí)代，碎片化應(yīng)用讓我們對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的印象似乎是模糊的，清晰透明的物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖是我們對(duì)未來(lái)的渴求。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在2020疫情防控的全力出擊、新基建的核心要素，這些給我們帶來(lái)希望和心安的是物聯(lián)網(wǎng)積蓄數(shù)十載所綻放的魄力。
2021-03-04
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三月ITES開講啦！5場(chǎng)行業(yè)千人會(huì)，50+技術(shù)論壇火爆全場(chǎng)！
2021新啟，為幫助制造業(yè)企業(yè)開拓市場(chǎng)、挖掘商機(jī)、洞悉未來(lái)，ITES深圳工業(yè)展特別開創(chuàng)“展+會(huì)+展”的全新展覽模式，鏈通垂直產(chǎn)業(yè)上下游，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)有效溝通交流。請(qǐng)跟隨四組有趣的數(shù)字，打開2021 ITES！
2021-03-03
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Maxim I/O集線器助力歐姆龍公司擴(kuò)展NXR系列IO-Link產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0
中國(guó)，北京—2021年2月23日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其雙通道IO-Link?產(chǎn)品被歐姆龍(OMRON Corporation)所采納，用于該公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集線器，以擴(kuò)展IO-Link雙向控制器和數(shù)字IO性能。借助Maxim Integrated的MAX14819A雙通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及MAX14912和MAX14915數(shù)字輸出器件，NXR系列產(chǎn)品為歐姆龍客戶提供便捷途徑，擴(kuò)展其工廠自動(dòng)化系統(tǒng)IO，并將智能化推向產(chǎn)線前沿。歐姆龍的創(chuàng)新NXR系列產(chǎn)品可持續(xù)診斷、監(jiān)測(cè)客戶現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況及工作狀態(tài)。
2021-02-23
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集成電路是如何被發(fā)明的？
也許上天有意要人類發(fā)明出集成電路（IC：Integrated Circuit），幾乎在同時(shí)，兩組人在個(gè)不知曉對(duì)方發(fā)明工作的情況下，獨(dú)立設(shè)計(jì)出幾乎相同的集成電路。
2021-02-05
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采用具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認(rèn)為，SiCMOSFET可以實(shí)現(xiàn)非?？斓拈_關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗。然而，由于傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體封裝的限制，在實(shí)際應(yīng)用中并不總是能發(fā)揮SiC元器件的全部潛力。在本文中，我們首先討論傳統(tǒng)封裝的一些局限性，然后介紹采用更好的封裝形式所帶來(lái)的好處。最后，展示對(duì)使用了圖騰柱（Totem-Pole）拓?fù)涞?.7kW單相PFC進(jìn)行封裝改進(jìn)后獲得的改善效果。
2021-02-03
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CITE2021前瞻：智能網(wǎng)聯(lián)與自動(dòng)駕駛吸引全球目光
2021年伊始，深耕智能汽車領(lǐng)域八年后，百度正式進(jìn)場(chǎng)造車；近乎同一時(shí)間，英特爾自動(dòng)駕駛子公司Mobileye預(yù)計(jì)2021年上半年將在東京、上海、巴黎以及紐約市測(cè)試其自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)；美國(guó)蘋果公司的“泰坦計(jì)劃”(即蘋果提出的自動(dòng)駕駛汽車研發(fā)計(jì)劃)將在今年9月推出醞釀已久的電動(dòng)汽車“蘋果汽車”(AppleCar)。
2021-01-29
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美光率先于業(yè)界推出 1α DRAM 制程技術(shù)
2021年 1 月 27 日，中國(guó)上海 — 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU) 今日宣布批量出貨基于 1α (1-alpha) 節(jié)點(diǎn)的 DRAM 產(chǎn)品。該制程是目前世界上最為先進(jìn)的 DRAM 技術(shù)，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。這是繼最近首推全球最快顯存和 176 層 NAND 產(chǎn)品后，美光實(shí)現(xiàn)的又一突破性里程碑，進(jìn)一步加強(qiáng)了公司在業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-27
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美光攜手聯(lián)想、聯(lián)寶科技成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速開發(fā)下一代PC和筆記本電腦
2021年 1 月 25 日，中國(guó)上海 — 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU) 今日宣布攜手聯(lián)想及聯(lián)寶科技 (聯(lián)想旗下最大的制造和研發(fā)機(jī)構(gòu)) 成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室是內(nèi)存和存儲(chǔ)業(yè)界首家同時(shí)聯(lián)合原始設(shè)計(jì)制造商 (ODM) 及原始設(shè)備制造商 (OEM) 的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這種獨(dú)特的三方合作模式將加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿創(chuàng)新技術(shù) (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在聯(lián)想產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，從而更好地滿足用戶的核心工作負(fù)載需求。
2021-01-27
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
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