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貿(mào)澤與音頻芯片創(chuàng)新業(yè)者ESS Technology簽署全球分銷協(xié)議
2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業(yè)的知名供應(yīng)商ESS Technology簽署了全球分銷協(xié)議。簽約之后，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動(dòng)、汽車和發(fā)燒友市場的各種音頻芯片產(chǎn)品組合。
2020-11-12
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安森美與Theta Power Systems International就電機(jī)控制應(yīng)用建立合作關(guān)系
2020年11月11日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON) 與Theta Power Systems International建立了合作關(guān)系。 這項(xiàng)合作將使客戶能夠充分利用業(yè)界領(lǐng)先的電機(jī)控制技術(shù)和高性能半導(dǎo)體方案，以實(shí)現(xiàn)向無刷直流(BLDC)電機(jī)轉(zhuǎn)移的應(yīng)用。
2020-11-11
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貿(mào)澤電子與Apex Microtechnology簽署全球分銷協(xié)議
2020年11月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與HEICO旗下知名大功率模擬元器件制造商Apex Microtechnology公司簽署了全球分銷協(xié)議。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤開始分銷各種Apex放大器和參考元器件。
2020-11-10
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AntMicro開源DRAM控制器添加對RPC DRAM的支持
物聯(lián)網(wǎng)是從半導(dǎo)體技術(shù)的小型化中受益匪淺的領(lǐng)域之一，因?yàn)楦嗟挠?jì)算能力可以被封裝到越來越小的設(shè)備中。由于體積縮小、功耗降低，各種設(shè)備（包括支持人工智能的設(shè)備）的應(yīng)用方式在幾年前是不可能實(shí)現(xiàn)的。這一領(lǐng)域最令人興奮的發(fā)展之一是RPC（reduced pin count）DRAM的出現(xiàn)，這是一種小尺寸的存儲(chǔ)器，Antmicro已經(jīng)開發(fā)了對開源內(nèi)存控制器LiteDRAM的支持。
2020-11-05
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Vishay Asia榮獲北京西門子西伯樂斯電子2020年度供應(yīng)商最佳支持獎(jiǎng)
賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 榮獲北京西門子西伯樂斯電子有限公司（以下簡稱：BSCE）頒發(fā)的2020年度供應(yīng)商最佳支持獎(jiǎng)。BSCE是西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域全球最重要的研發(fā)和生產(chǎn)中心，長期專注于高性能的消防，暖通空調(diào)產(chǎn)品和系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)。
2020-10-30
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NEC與ADI合作為Rakuten Mobile提供5G O-RAN大規(guī)模MIMO無線電方案
中國北京——2020年10月23日——NEC Corporation (NEC; TSE: 6701)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布，雙方已協(xié)手為Rakuten Mobile設(shè)計(jì)出一款適用于5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模MIMO天線無線電單元。該無線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發(fā)器解決方案，可實(shí)現(xiàn)高精度的大規(guī)模MIMO，并且具有5G開放式vRAN（虛擬無線接入網(wǎng)）接口，可滿足Rakuten Mobile端到端全虛擬化云原生移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的需求，通過3.7GHz大規(guī)模MIMO*1和數(shù)字波束成型技術(shù)*2實(shí)現(xiàn)高效的大容量傳輸。
2020-10-23
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針對OEM的ADAS開發(fā)指南
近年來，自動(dòng)駕駛成為激起汽車行業(yè)集體熱情的少數(shù)話題。Google，Tesla和Uber等新興企業(yè)紛紛進(jìn)場參與競爭，在網(wǎng)聯(lián)車開發(fā)，深度學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析等技術(shù)突破的推動(dòng)下，汽車制造商和OEM競相提供全自動(dòng)駕駛汽車。
2020-10-23
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QORVO聯(lián)合無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商共同成立OpenRF聯(lián)盟
中國 北京，2020年10月21日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前宣布，聯(lián)合其他領(lǐng)先的無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商聯(lián)合成立OpenRF? (開放式射頻聯(lián)盟)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺(tái)的硬件和軟件功能互操作性擴(kuò)展到 5G 時(shí)代，同時(shí)滿足客戶對開放式架構(gòu)的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫，NTC熱敏電阻就是指具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，它的阻值會(huì)隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖：
2020-10-22
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貿(mào)澤與運(yùn)動(dòng)控制公司Trinamic 簽署全球分銷協(xié)議
2020年10月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Maxim Integrated旗下的Trinamic簽署了全球分銷協(xié)議。Trinamic主要深耕智能運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域，其運(yùn)動(dòng)控制專利技術(shù)與Maxim Integrated的模擬信號(hào)處理及電源設(shè)計(jì)技術(shù)相結(jié)合，必將催生新一代智能執(zhí)行器，助力工程師將智能化向工廠網(wǎng)絡(luò)前沿推進(jìn)，幫助實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的愿景。
2020-10-20
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Dialog將非易失性電阻式RAM技術(shù)授權(quán)與格芯22FDX平臺(tái)，服務(wù)IoT和AI應(yīng)用
英國倫敦、美國圣克拉拉，2020年10月20日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和全球領(lǐng)先特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布，已就Dialog向格芯授權(quán)導(dǎo)電橋接RAM（CBRAM）技術(shù)達(dá)成協(xié)議。該基于電阻式RAM（ReRAM）的技術(shù)由Dialog半導(dǎo)體公司于2020年收購的Adesto Technologies首創(chuàng)。格芯首先將在其22FDX?平臺(tái)上以嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）選項(xiàng)提供Dialog的CBRAM，后續(xù)計(jì)劃將該技術(shù)拓展到其他平臺(tái)。
2020-10-20
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為什么選擇GaN晶體管？MASTERGAN1告訴你答案
ST發(fā)布了市場首個(gè)也是唯一的單封裝集成600 V柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)加強(qiáng)版氮化鎵（GaN）晶體管的MASTERGAN1。同類競品只提供一顆GaN晶體管，而ST決定增加一顆GaN，實(shí)現(xiàn)半橋配置，并允許將MASTERGAN1用于新拓?fù)?。在設(shè)計(jì)AC-DC變換系統(tǒng)時(shí)，工程師可以將其用于LLC諧振變換器。新器件還將適用于其它常見的高能效和高端拓?fù)?，例如，有源鉗位反激或正激變換器，還解決了更高額定功率和圖騰柱PFC的設(shè)計(jì)問題。
2020-10-16
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