-
模擬 ADC 的前端
反復(fù)試驗(yàn)的方法將信號(hào)發(fā)送到 ADC 非常耗時(shí),而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時(shí)刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定,則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗(yàn)證所有模擬輸入是否穩(wěn)定,以便沒有錯(cuò)誤信號(hào)進(jìn)入轉(zhuǎn)換器。
2024-07-03
-
貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書,幫助工程師解決設(shè)計(jì)難題
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書。這些電子書關(guān)注各種熱門話題,比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過柔性制造方法實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字工廠的技術(shù)進(jìn)步。
2024-06-28
-
貿(mào)澤連續(xù)第六年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)。
2024-06-26
-
半導(dǎo)體后端工藝|第七篇:晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
-
貿(mào)澤贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)蓄勢待發(fā) 即將在電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽上海站閃亮登場
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)將首次在中國上海參加ABB國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽第十賽季第11、12回合的比賽,兩場比賽將分別于5月25日和5月26日(周六和周日)舉行。
2024-05-25
-
實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器,其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管,它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器,如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。
2024-05-17
-
如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查系統(tǒng)問題
大多數(shù)基于微控制器的設(shè)計(jì)都使用I2C或SPI,或兩者兼用,來實(shí)現(xiàn)控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當(dāng)芯片發(fā)送特定的I2C或SPI數(shù)據(jù)包時(shí),能夠看到嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部的操作對(duì)于排除故障至關(guān)重要。許多管理相對(duì)較慢參數(shù)的芯片,如溫度傳感器、電機(jī)控制器、人機(jī)界面或電源管理等,都將這些總線作為與系統(tǒng)其他部分通信的主要手段。其他高速芯片,如通信集成電路、時(shí)鐘和模數(shù)轉(zhuǎn)換器,通常也通過這些總線進(jìn)行配置。例如,在電源啟動(dòng)后排查冷卻風(fēng)扇問題時(shí),查看發(fā)送到風(fēng)扇控制器集成電路的SPI命令的時(shí)序和結(jié)構(gòu),以及風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)信號(hào)和電源,可能會(huì)有所幫助。
2024-05-14
-
貿(mào)澤與ADI推出新電子書,匯集各路專家關(guān)于柔性制造的真知灼見
2024年4月28日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新電子書,重點(diǎn)介紹工廠如何通過柔性制造方法提高吞吐量、產(chǎn)品質(zhì)量和成本效益。
2024-04-30
-
貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作,助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開發(fā)平臺(tái),支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML),為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
-
貿(mào)澤電子沉浸式技術(shù)資源中心引領(lǐng)工程師邁向未來
2024年4月3日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 緊跟潮流,通過內(nèi)容豐富的沉浸式技術(shù)資源中心,幫助工程師探索增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 的未來技術(shù)。隨著行業(yè)格局不斷擴(kuò)大,工程師必須持續(xù)加強(qiáng)對(duì)沉浸式技術(shù)應(yīng)用的了解。從空間音頻等新興趨勢,到醫(yī)療保健教育中的創(chuàng)新解決方案,貿(mào)澤為專業(yè)人士提供了在這個(gè)瞬息萬變的領(lǐng)域不斷成長所需的知識(shí)、資源和產(chǎn)品。該資源中心為工程師和開發(fā)人員提供VR與AR領(lǐng)域的新知、新聞和趨勢,并介紹業(yè)界知名制造商的各種產(chǎn)品。
2024-04-04
-
貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計(jì)大賽,即日起接受報(bào)名
2024年3月22日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客,各展才華設(shè)計(jì)面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品,并角逐最終大獎(jiǎng)。貿(mào)澤已連續(xù)超過10年贊助此項(xiàng)賽事,更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦,COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
-
貿(mào)澤電子推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心助力設(shè)計(jì)創(chuàng)新
2024年3月5日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心,為設(shè)計(jì)人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手表和健身追蹤器到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 頭盔,貿(mào)澤提供的資料覆蓋眾多主題、趨勢、解決方案和產(chǎn)品,為工程師提供所需的信息和設(shè)備,推動(dòng)可穿戴技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。
2024-03-06
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖:從安全設(shè)計(jì)到國產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證!意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化:國產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 工程師親述:國產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
- 羅姆與獵芯網(wǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作,中文技術(shù)論壇同步上線
- 貿(mào)澤電子2025二季度新品潮:15,000+物料助力設(shè)計(jì)升級(jí)
- 全數(shù)會(huì)2025工業(yè)制造論壇:重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章
- 7月30日深圳集結(jié)!第六屆智能工業(yè)展聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)與制造升級(jí)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall