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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
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2010-08-27
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個事業(yè)部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內(nèi)，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預(yù)計(jì)電源管理市場今年成長率40%
市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場，將在2010年達(dá)到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長39.9%。在2009年，電源管理芯片市場出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場需求正變得疲軟
國外媒體報(bào)道：盡管恩智浦在近幾個季度關(guān)閉了一些工廠，但隨著產(chǎn)業(yè)回暖，其產(chǎn)能問題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔(dān)心其他公司會在三季度搶占其市場份額。盡管市場需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場需求已開始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數(shù)的年份統(tǒng)計(jì)中，三季度并不是銷售的旺季。
2010-08-23
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下游調(diào)整庫存 晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明，驅(qū)動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長章青駒指出，近期市場開始進(jìn)行庫存整理，預(yù)估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫存 封測廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）法說會中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設(shè)計(jì)廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進(jìn)行庫存調(diào)整，目前已對封測廠本季營運(yùn)亦造成壓力。
2010-08-20
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Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了兩個新的SIDACtor器件系列，可用于保護(hù)敏感型SLIC（用戶線路接口電路）免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態(tài)過電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件均為單個封裝，可通過提供單端口（正極線和負(fù)極線）保護(hù)加強(qiáng)電信設(shè)備的可靠性。
2010-08-19
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日廠Panasonic將延期發(fā)售「EVERLEDS」系列新款LED燈泡
日廠Panasonic日前宣布原定于2010年8月27日發(fā)售的「EVERLEDS」系列新款LED燈泡，現(xiàn)推遲至2010年11月25日發(fā)售。
2010-08-17
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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術(shù)博弈
- 2025機(jī)器人+應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍(lán)皮書》電子版限免下載！
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