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新型電源柵極驅動器設計
高功率電平帶來更高的系統(tǒng)電壓,轉換器內所用各種組件的切斷電壓也更高。單通道UCC27531作為一種小型、非隔離式柵極驅動器,它的高電源/輸出驅動電壓范圍為10到35V,讓其成為12V Si MOSFET應用和IGBT/SiC FET應用的理想選擇。
2013-05-17
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安森美推出降低30%開關損耗的截止型IGBT器件
近日,安森美半導體推出新的第二代場截止型(FSII)IGBT器件,降低開關損耗達30%,因而提供更高能效,并轉化為更低的外殼溫度,為設計人員增強系統(tǒng)總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對目標應用進行了優(yōu)化,相比現(xiàn)有器件能降低外殼溫度達20%。
2013-05-16
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IGBT在太陽能應用中的高能效設計
對于太陽能逆變器來說,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)能比其他功率元件提供更多的效益,其中包括高載流能力、以電壓而非電流進行控制,并能使逆并聯(lián)二極管與IGBT配合。本文將介紹如果利用全橋逆變器拓撲及選用合適的IGBT,使太陽能應用的功耗降至最低。
2013-05-14
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IGBT在風光互補發(fā)電設計中新型應用
風光互補系統(tǒng)主要由風力發(fā)電機、太陽能電池板、風光互補控制器、逆變系統(tǒng)等組成,是新型的環(huán)保能源系統(tǒng)。逆變器是風光互補發(fā)電系統(tǒng)的關鍵設備,直接關系到供電質量和系統(tǒng)運行的可靠性。本文提出一種新的IGBT逆變器控制方法,能夠較好的控制逆變器系統(tǒng)的穩(wěn)定,提供高質量的供電。
2013-05-11
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一種更精確的IGBT防護設計探究
在使用和設計IGBT的過程中,基本上都是采用粗放式的設計模式——所需余量較大,系統(tǒng)龐大,但仍無法抵抗來自外界的干擾和自身系統(tǒng)引起的各種失效問題,這一直是IGBT領域的研究熱點,給廣大設計者帶來了不少麻煩。本文將突破傳統(tǒng)的保護方式,探討IGBT系統(tǒng)電路保護設計的解決方案。
2013-05-10
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第二講:基于IGBT的高能效電源設計
時至今日,綠色、環(huán)保、低能耗、高能效等理念時刻影響著消費者的決策。為此,廣大設計人員在設計產(chǎn)品時就需要盡量降低能耗,實現(xiàn)高能效。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)能夠幫助產(chǎn)品設計者應對他們所面臨的設計具有更高電路效率和性能的產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。本文就為大家分析基于IGBT的高能效電源設計。
2013-05-10
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半月談:IGBT應用設計全面剖析
IGBT是電力電子重要大功率主流器件之一,已經(jīng)廣泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領域。那么該如何做好IGBT的保護及設計呢?國內市場需求急劇上升曾使得IGBT市場一度被看好,今后的發(fā)展趨勢又將如何?
2013-05-09
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SiC BJT:比同類產(chǎn)品實現(xiàn)高達40%的輸出功率提升
飛兆半導體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一個替代技術,它可以在更高的溫度下轉換更高的電壓和電流。SiC BJT允許更高的開關頻率,傳導和開關損耗降低(30-50%),從而能夠在相同的尺寸的系統(tǒng)中實現(xiàn)高達40%的輸出功率提升。
2013-05-08
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IGBT與IGCT、IEGT在輕型直流輸電領域的應用對比
IGBT因其電壓高、電流大、頻率高、導通電阻小等特點被廣泛用于變頻器的逆變電路中,但隨著電力電子制造技術的發(fā)展,IGCT及IEGT等新型全控型器件的應用范圍正在擴大,本文將針對IGCT、IEGT與IGBT在輕型直流輸電領域的應用進行對比。
2013-05-08
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IGBT市場能否迎來“第二春”
作為電力電子重要大功率主流器件之一,IGBT已經(jīng)廣泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領域。國內市場需求急劇上升曾使得IGBT市場一度被看好。但隨著各國政府都將削減可再生能源及交通等領域的支出,IGBT市場還能再度增長嗎?
2013-05-03
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美高森美全新IGBT用于大功率、高性能的工業(yè)應用
美高森美宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件,包括25A、50A和70A額定電流型款。全新25A、50A和 70A IGBT器件設計用于大功率、高性能的工業(yè)應用。
2013-04-07
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SiC BJT:史上最高效率的1200V功率轉換開關
飛兆半導體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術,它可以在更高的溫度下轉換更高的電壓和電流。它允許更高的開關頻率,但能保持相同或更低的開關和導通損耗,從而允許使用更小的電感、電容和散熱器,不僅可降低系統(tǒng)BOM成本,而且可在相同外形因子下提高輸出功率,或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。
2013-03-29
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