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Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET榮獲“中國(guó)優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Siliconix SiR662DP TrenchFET? 榮獲專業(yè)媒體《電子技術(shù)應(yīng)用》(AET)的“中國(guó)優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)。
2011-12-22
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2016年近五成智能機(jī)售價(jià)300美元以下
報(bào)告顯示，預(yù)估2011年全球 LTE 用戶將達(dá)到700萬(wàn)戶，至2015年，在歐美推動(dòng)的FDD-LTE及中國(guó)、印度等國(guó)推動(dòng)的TDD-LTE趨勢(shì)下，將推升整體LTE用戶成長(zhǎng)至2.4億規(guī)模，占全球行動(dòng)用戶比重約3.3%。2012年預(yù)估300美元以下中低階產(chǎn)品約占Smartphone銷售比重的17%。
2011-12-22
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GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告，稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問題牽制的危險(xiǎn)（除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測(cè)，到2015年，將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進(jìn)行的頻譜拍賣推動(dòng)的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計(jì)劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可能會(huì)妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品，或需要他們提高產(chǎn)品價(jià)格。
2011-12-21
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Vishay發(fā)布6款低輸入電流高CTR范圍綠色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布了6款低輸入電流并帶有光電晶體管輸出，采用DIP-4、SSOP-4半節(jié)距miniflat和SOP-4L加長(zhǎng)型miniflat封裝的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。新光耦具有優(yōu)異的隔離性能，能夠保障人身和設(shè)備安全。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達(dá)71個(gè)位置的連接器型號(hào)。
2011-12-21
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Mouser和Azoteq簽訂全球獨(dú)家協(xié)議
近日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Azoteq達(dá)成全球獨(dú)家分銷合作協(xié)議。Azoteq專注于提供消費(fèi)、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，其產(chǎn)品可替代昂貴的傳感器、開關(guān)、滑塊、滾輪和觸摸界面的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機(jī)電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來(lái)的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
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2012誰(shuí)將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（m.forexsooq.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-17
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)測(cè)量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測(cè)試設(shè)備、收發(fā)信機(jī)技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測(cè)試和評(píng)估先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)。評(píng)測(cè)平臺(tái)包含全套測(cè)試設(shè)備和軟件，可為當(dāng)前的數(shù)字和軟件無(wú)線電設(shè)計(jì)人員節(jié)省開發(fā)時(shí)間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱TE）最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器，能夠通過(guò)對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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