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ST發(fā)布無線射頻前端技術(shù)平臺(tái)，大幅降低4G多頻射頻芯片尺寸
意法半導(dǎo)體發(fā)布全新無線產(chǎn)品射頻前端技術(shù)平臺(tái)，優(yōu)化的射頻絕緣體上硅（SOI）制程大幅降低4G等無線高速通信多頻射頻芯片的尺寸 ，新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射頻前端功能的模塊。
2013-06-21
意法半導(dǎo)體 無線射頻前端模塊 意法半導(dǎo)體無線射頻前端模塊
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如何用高輸入IP3混頻器實(shí)現(xiàn)VHF接收器設(shè)計(jì)
VHF頻段（30MHz~300MHz）的應(yīng)用越來越多，而LTC5567是專為在 300MHz 至4GHz 頻段中實(shí)現(xiàn)高性能而設(shè)計(jì)和優(yōu)化，其輸入 IP3 線性性能達(dá)到了30dBm。因此如果能用LTC5567實(shí)現(xiàn)VHF接收器設(shè)計(jì)將顯著地改善性能…
2013-06-08
Linear IP3 混頻器 VHF 無線充電
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ADI寬帶RF增益模塊，大大簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
近日，ADI推出新款業(yè)界領(lǐng)先的寬帶RF增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611。全新的RF放大器增益模塊可提供頻率范圍30 MHz至6 GHz內(nèi)的業(yè)界最佳線性度、功耗和噪聲系數(shù)性能組合?？珊喕邉?dòng)態(tài)范圍通信、防務(wù)和儀器儀表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
2013-06-01
ADI RF 放大器
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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美高森美推出溫度范圍40至85℃超低功耗射頻產(chǎn)品
近日，美高森美推出具有擴(kuò)展溫度和頻率范圍的超低功耗Sub-GHz射頻產(chǎn)品ZL70251，支持工業(yè)工作溫度且可以用于無需授權(quán)的779-965 megahertz (MHz) 頻段，擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用區(qū)域。
2013-05-24
美高森美 射頻 ZL70251 工業(yè)
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ST新調(diào)諧電路支持MIPI聯(lián)盟射頻前端標(biāo)準(zhǔn)
ST的新產(chǎn)品STHVDAC-304MF3調(diào)諧電路最多可調(diào)節(jié)4個(gè)可調(diào)BST電容器，而且支持MIPI聯(lián)盟射頻前端標(biāo)準(zhǔn)，可簡化手機(jī)設(shè)計(jì)，并兼容RFFE的1.8V接口控制。
2013-04-09
ST 調(diào)諧電路 MIPI 射頻
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八大途徑教你降低RF電路設(shè)計(jì)中的寄生信號(hào)
RF電路板設(shè)計(jì)最重要的是不該有信號(hào)的地方要隔離信號(hào)，而該有信號(hào)的地方一定要獲得信號(hào)。這就要求我們有意識(shí)地采取措施，確保信號(hào)隔離于其路徑適當(dāng)?shù)牟课?。本文列舉八大規(guī)則設(shè)計(jì)RF電路，教你如何降低寄生信號(hào)。
2013-03-12
RF 寄生信號(hào)
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愛特梅爾推出可測量距離的無線電收發(fā)器
愛特梅爾公司宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無線電收發(fā)器能支持兩個(gè)無線電設(shè)備之間的距離測量，也就是測距(ranging)，實(shí)現(xiàn)了無線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的物體追蹤，用于工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。
2013-03-08
愛特梅爾 無線電收發(fā)器
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安森美推出用于更小更纖薄智能手機(jī)的可調(diào)諧射頻元件
安森美推出新系列的可調(diào)諧射頻元件(TRFC)，協(xié)助開發(fā)最新世代智能手機(jī)的工程師解決其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這些新器件極優(yōu)地結(jié)合了調(diào)諧范圍、射頻品質(zhì)因數(shù)及頻率工作，提供比現(xiàn)有固定頻段天線更優(yōu)異的解決方案。
2013-03-08
安森美 智能手機(jī) 射頻
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