射頻功率放大器RFPA的功能
射頻功率放大器RFPA是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分,其重要性不言而喻。在發(fā)射機(jī)的前級(jí)電路中,調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率很小,需要經(jīng)過(guò)一系列的放大一緩沖級(jí)、中間放大級(jí)、末級(jí)功率放大級(jí),獲得足夠的射頻功率以后,才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率,必須采用射頻功率放大器。功率放大器往往是固定設(shè)備或終端的最昂貴、最耗電、效率最低的器件。
在調(diào)制器產(chǎn)生射頻信號(hào)后,射頻已調(diào)信號(hào)就由RFPA將它放大到足夠功率,經(jīng)匹配網(wǎng)絡(luò),再由天線發(fā)射出去。
圖1 發(fā)射系統(tǒng)框圖
放大器的功能,即將輸入的內(nèi)容加以放大并輸出。輸入和輸出的內(nèi)容,我們稱之為“信號(hào)”,往往表示為電壓或功率。對(duì)于放大器這樣一個(gè)“系統(tǒng)”來(lái)說(shuō),它的“貢獻(xiàn)”就是將其所“吸收”的東西提升一定的水平,并向外界“輸出”。這一“提升的貢獻(xiàn)”,即為放大器存在的“意義”所在。如果放大器能夠有好的性能,那么它就可以貢獻(xiàn)更多,這才體現(xiàn)出它自身的“價(jià)值”。如果放大器的初始“機(jī)制設(shè)計(jì)”存在著一定的問(wèn)題,那么在開始工作或者工作了一段時(shí)間之后,不但不能再提供任何“貢獻(xiàn)”,反而有可能出現(xiàn)一些不期然的“震蕩”,這種“震蕩”,對(duì)于外界還是放大器自身,都是災(zāi)難性的。
射頻功率放大器RFPA的分類
根據(jù)工作狀態(tài)的不同,功率放大器分類如下:
圖2 功率放大器的分類
射頻功率放大器的工作頻率很高,但相對(duì)頻帶較窄,射頻功率放大器一般都采用選頻網(wǎng)絡(luò)作為負(fù)載回路。射頻功率放大器可以按照電流導(dǎo)通角的不同,分為甲 (A)、乙(B)、丙(C)三類工作狀態(tài)。甲類放大器電流的導(dǎo)通角為360°,適用于小信號(hào)低功率放大,乙類放大器電流的導(dǎo)通角等于180°,丙類放大器電流的導(dǎo)通角則小于180°。乙類和丙類都適用于大功率工作狀態(tài),丙類工作狀態(tài)的輸出功率和效率是三種工作狀態(tài)中最高的。射頻功率放大器大多工作于丙類, 但丙類放大器的電流波形失真太大,只能用于采用調(diào)諧回路作為負(fù)載諧振功率放大。由于調(diào)諧回路具有濾波能力,回路電流與電壓仍然接近于正弦波形,失真很小。
除了以上幾種按照電流導(dǎo)通角分類的工作狀態(tài)外,還有使電子器件工作于開關(guān)狀態(tài)的?。―)類放大器和戊(E)類放大器,丁類放大器的效率高于丙類放大器。
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射頻功率放大器RFPA的性能指標(biāo)
射頻功率放大器RFPA的主要技術(shù)指標(biāo)是輸出功率與效率,如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設(shè)計(jì)目標(biāo)的核心。通常在射頻功率放大器中,可以用LC諧振回路選出基頻或某次諧波,實(shí)現(xiàn)不失真放大??傮w來(lái)說(shuō),放大器的評(píng)判大概存在著如下指標(biāo):
- 增益。這是輸入和輸出之間比值,代表著放大器的貢獻(xiàn)。好的放大器,都是在其“自身能力的范圍內(nèi)”,盡可能多的貢獻(xiàn)出“產(chǎn)出”。
- 工作頻率。這代表著放大器對(duì)不同頻率信號(hào)的承載能力。
- 工作帶寬。這決定著放大器能夠在多大范圍內(nèi)產(chǎn)生“貢獻(xiàn)”。對(duì)于一個(gè)窄帶放大器來(lái)說(shuō),其自身設(shè)計(jì)即便沒(méi)有問(wèn)題,但是其貢獻(xiàn)可能是有限的。
- 穩(wěn)定性。每一個(gè)晶體管都存在著潛在的“不穩(wěn)定區(qū)域”。放大器的“設(shè)計(jì)”需要消除這些潛在的不穩(wěn)定。放大器的穩(wěn)定性包括兩種,潛在不穩(wěn)定和絕對(duì)穩(wěn)定。前者可能在特定條件和環(huán)境下出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象,后者則能夠保證在任何情況下保持穩(wěn)定。穩(wěn)定性問(wèn)題之所以重要,是因?yàn)椴环€(wěn)定意味著“震蕩”,這時(shí)放大器不但影響自身,還會(huì)將不穩(wěn)定因素輸出。
- 最大輸出功率。這個(gè)指標(biāo)決定著放大器的“容量”。對(duì)于“大的系統(tǒng)”來(lái)說(shuō),希望他們?cè)跔奚欢ǖ脑鲆娴那闆r下能夠輸出更大的功率。
- 效率。放大器都要消耗一定“能量”,還實(shí)現(xiàn)一定的“貢獻(xiàn)”。其貢獻(xiàn)與消耗之比,即為放大器的效率。能夠貢獻(xiàn)更多消耗更少,就是好的放大器。
- 線性。線性所表征的是放大器對(duì)于大量輸入進(jìn)行正確的反應(yīng)。線性的惡化表示放大器在過(guò)量的輸入的狀態(tài)下將輸入“畸變”或“扭曲”。好的放大器不應(yīng)該表現(xiàn)出這種“畸形”的性質(zhì)。
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射頻功率放大器RFPA的電路組成
放大器有不同類型,簡(jiǎn)化之,放大器的電路可以由以下幾個(gè)部分組成:晶體管、偏置及穩(wěn)定電路、輸入輸出匹配電路
1、晶體管
晶體管有很多種,包括當(dāng)前還有多種結(jié)構(gòu)的晶體管被發(fā)明出來(lái)。本質(zhì)上,晶體管的工作都是表現(xiàn)為一個(gè)受控的電流源或電壓源,其工作機(jī)制是將不含內(nèi)容的直流的能量轉(zhuǎn)化為“有用的”輸出。直流能量乃是從外界獲得,晶體管加以消耗,并轉(zhuǎn)化成有用的成分。一個(gè)晶體管,我們可以視之為“一個(gè)單位”。不同的晶體管不同的“能力”,例如其承受功率的能力有區(qū)別,這也是因?yàn)槠淠塬@取的直流能量的能力不同所致;例如其反應(yīng)速度不同,這決定它能工作在多寬多高的頻帶上;例如其面向輸入、輸出端的阻抗不同,及對(duì)外的反應(yīng)能力不同,這決定了給它匹配的難易程度。
2、偏置及穩(wěn)定電路
偏置和穩(wěn)定電路是兩種不同的電路,但因?yàn)樗麄兺茈y區(qū)分,且設(shè)計(jì)目標(biāo)趨同,所以可以放在一起討論。
晶體管的工作需要在一定的偏置條件下,我們稱之為靜態(tài)工作點(diǎn)。這是晶體管立足的根本,是它自身的“定位”。每個(gè)晶體管都給自己進(jìn)行了一定的定位,其定位不同將決定了它自身的工作模式,在不同的定位上也存在著不同的性能表現(xiàn)。有寫定位點(diǎn)上起伏較小,適合于小信號(hào)工作;有些定位點(diǎn)上起伏較大,適合于大功率輸出;有些定位點(diǎn)上索取較少,釋放純粹,適合于低噪聲工作;有些定位點(diǎn),晶體管總是在飽和和截至之間徘徊,處于開關(guān)狀態(tài)。一個(gè)恰當(dāng)?shù)钠命c(diǎn),是正常工作的礎(chǔ)。
穩(wěn)定電路一定要在匹配電路之前,因?yàn)榫w管需要將穩(wěn)定電路作為自身的一部分存在,再與外界接觸。在外界看來(lái),加上穩(wěn)定電路的晶體管,是一個(gè)“全新的”晶體管。它做出一定的“犧牲”,獲得了穩(wěn)定性。穩(wěn)定電路的機(jī)制能夠保證晶體管順利而穩(wěn)定的運(yùn)轉(zhuǎn)。
3、輸入輸出匹配電路
匹配電路的目的是在選擇一種接受的方式。對(duì)于那些想提供更大增益的晶體管來(lái)說(shuō),其途徑是全盤的接受和輸出。這意味著通過(guò)匹配電路這一個(gè)接口,不同的晶體管之間溝通更加順暢,對(duì)于不同種的放大器類型來(lái)說(shuō),匹配電路并不是只有“全盤接受”一種設(shè)計(jì)方法。一些直流小、根基淺的小型管,更愿意在接受的時(shí)候做一定的阻擋,來(lái)獲取更好的噪聲性能,然而不能阻擋過(guò)了頭,否則會(huì)影響其貢獻(xiàn)。而對(duì)于一些巨型功率管,則需要在輸出時(shí)謹(jǐn)小慎微,因?yàn)樗麄兏环€(wěn)定,同時(shí),一定的保留有助于他們發(fā)揮出更多的“不扭曲的”能量。
射頻功率放大器RFPA穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)方式
每一個(gè)晶體管都是潛在不穩(wěn)定的。好的穩(wěn)定電路能夠和晶體管融合在一起,形成一種“可持續(xù)工作”的模式。穩(wěn)定電路的實(shí)現(xiàn)方式可劃分為兩種:窄帶的和寬帶的。
窄帶的穩(wěn)定電路是進(jìn)行一定的增益消耗。這種穩(wěn)定電路是通過(guò)增加一定的消耗電路和選擇性電路實(shí)現(xiàn)的。這種電路使得晶體管只能在很小的一個(gè)頻率范圍內(nèi)貢獻(xiàn)。另外一種寬帶的穩(wěn)定是引入負(fù)反饋。這種電路可以在一個(gè)很寬的范圍內(nèi)工作。
不穩(wěn)定的根源是正反饋,窄帶穩(wěn)定思路是遏制一部分正反饋,當(dāng)然,這也同時(shí)抑制了貢獻(xiàn)。而負(fù)反饋?zhàn)龅煤?,還有產(chǎn)生很多額外的令人欣喜的優(yōu)點(diǎn)。比如,負(fù)反饋可能會(huì)使晶體管免于匹配,既不需要匹配就可以與外界很好的接洽了。另外,負(fù)反饋的引入會(huì)提升晶體管的線性性能。
射頻功率放大器RFPA的效率提升技術(shù)
晶體管的效率都有一個(gè)理論上的極限。這個(gè)極限隨偏置點(diǎn)(靜態(tài)工作點(diǎn))的選擇不同而不同。另外,外圍電路設(shè)計(jì)得不好,也會(huì)大大降低其效率。目前工程師們對(duì)于效率提升的辦法不多。這里僅講兩種:包絡(luò)跟蹤技術(shù)與Doherty技術(shù)。
包絡(luò)跟蹤技術(shù)的實(shí)質(zhì)是:將輸入分離為兩種:相位和包絡(luò),再由不同的放大電路來(lái)分別放大。這樣,兩個(gè)放大器之間可以專注的負(fù)責(zé)其各自的部分,二者配合可以達(dá)到更高的效率利用的目標(biāo)。
Doherty技術(shù)的實(shí)質(zhì)是:采用兩只同類的晶體管,在小輸入時(shí)僅一個(gè)工作,且工作在高效狀態(tài)。如果輸入增大,則兩個(gè)晶體管同時(shí)工作。這種方法實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)是二只晶體管要配合默契。一種晶體管的工作狀態(tài)會(huì)直接的決定了另一支的工作效率。
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手機(jī)射頻模塊功率放大器(PA)市場(chǎng)情況
手機(jī)功率放大器領(lǐng)域是目前手機(jī)里無(wú)法集成化的元件,手機(jī)性能、占位面積、通話質(zhì)量、手機(jī)強(qiáng)度、電池續(xù)航能力都由功率放大器決定。
功率放大器領(lǐng)域主要廠家是RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas、NXP、Avago、ANADIGICS?,F(xiàn)在,原本是PA企 業(yè)合作伙伴的高通,也直接加入到PA市場(chǎng)中,將在2013年下半年推出以CMOS制程生產(chǎn)的PA,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、 EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式,頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個(gè)頻段,以多頻多模優(yōu)勢(shì)宣布進(jìn)軍PA產(chǎn)業(yè)。
查看Skyworks、TriQuint、Avago、CEL、 Freescale、M/A-COM、Maxim Integrated、NXP各公司射頻放大器對(duì)比,請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.mouser.cn/_/N-3ri04
PA市場(chǎng)經(jīng)歷了LDMS PA“擂主”時(shí)代之后,砷化鎵(GaAs)PA成為3G時(shí)代PA市場(chǎng)的“擂主”。當(dāng)年帶領(lǐng)砷化鎵攻打PA市場(chǎng)的TriQuint正在積極布局砷化鎵的藍(lán)圖,針對(duì)3G/4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA。
而高通以CMOS PA攻擂PA市場(chǎng),未來(lái)PA可能會(huì)成為手機(jī)平臺(tái)的一部分,并會(huì)出現(xiàn)手機(jī)芯片平臺(tái)企業(yè)收購(gòu)、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。
如何集成這些不同頻段和制式的功率放大器是業(yè)界一直在研究的重要課題。目前有兩種方案:一種是融合架構(gòu),將不同頻率的射頻功率放大器PA集成;另一種架構(gòu)則是沿信號(hào)鏈路的集成,即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn),適用于不同的手機(jī)。融合架構(gòu),PA的集成度高,對(duì)于3個(gè)以上頻帶巨有明顯的尺寸優(yōu) 勢(shì),5-7個(gè)頻帶時(shí)還巨有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是雖然PA集成了,但是雙工器仍是相當(dāng)復(fù)雜,并且PA集成時(shí)有開關(guān)損耗,性能會(huì)受影響。而對(duì)于后一種架構(gòu),性能更好,功放與雙功器集成可以提升電流特性,大約可以節(jié)省幾十毫安電流,相當(dāng)于延長(zhǎng)15%的通話時(shí)間。所以,業(yè)內(nèi)人士的建議是,大于6個(gè)頻段時(shí)(不算 2G,指3G和4G)采用融合架構(gòu),而小于四個(gè)頻段時(shí)采用PA與雙工器集成的方案PAD。目前TriQuint可提供兩種架構(gòu)的方案,RFMD主要偏向于 融合PA的架構(gòu),Skyworks偏向于多頻PAD方案。
對(duì)于手機(jī)PA,GaAsHBT將來(lái)會(huì)被廣泛應(yīng)用。GaNHEMT憑借高效率的優(yōu)點(diǎn)可能在某些高端產(chǎn)品中有機(jī)會(huì)??紤]到4G/LTE近來(lái)日益強(qiáng)化對(duì)線性和功率的更高要求,Si-CMOS一般不認(rèn)為有機(jī)會(huì)取代GaAs HBT。因此,GaAs HBT會(huì)繼續(xù)保持幾乎100%的市場(chǎng)份額。