- 在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器
- 有效地替代12個分立器件
- 3G/4G智能手機和其他移動設(shè)備
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器,有效地替代了多達(dá)12個分立器件。
TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示:“我們已經(jīng)用超過五億個的單頻帶TRITIUM™模塊服務(wù)全球頂級智能手機,現(xiàn)在TRITIUM Duo™系列已經(jīng)被客戶們認(rèn)可并采用到下一代智能手機。我們廣泛的技術(shù)組合使我們能夠在一個小占位面積中集成兩個常用頻帶。我們不僅為手機設(shè)計師們簡化了射頻前端,同時還提高了性能和靈活性。”
TRITIUM Duo系列所有產(chǎn)品的占位面積均為6x4.5 mm,為設(shè)計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動設(shè)備制造商能夠憑借采用我們產(chǎn)品所帶來的占位面積極大縮小的優(yōu)勢,在節(jié)省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性,或者將電池做得更大,確保更薄更輕,且包含所有CDMA、3G和4G網(wǎng)絡(luò)所需要的性能。
TriQuint的TRITIUM Duo系列為移動設(shè)備供應(yīng)商提供了一系列關(guān)鍵優(yōu)勢:
1. 最小的尺寸,高度集成
- 2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊,尺寸比單頻帶的PAD還要小
- 一個四頻解決方案(2個TRITIUM Duo模塊)尺寸僅約為50mm2,是同等分立解決方案尺寸的一半。
- 系列共同的占位面積可簡化設(shè)計、加速整體產(chǎn)品上市時間
- 可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合
- 可以用一個PAD替代多達(dá)12個分立器件
- 降低物料清單(BOM)成本:提升制造和供應(yīng)鏈效率
- 為兩個頻帶都作了優(yōu)化;放大之后不需要轉(zhuǎn)換,不像可配置的架構(gòu)。
業(yè)內(nèi)最廣泛的技術(shù)組合實現(xiàn)重要的集成
該新型雙頻帶TRITIUM Duo利用TriQuint專有的CuFlip™技術(shù),以銅凸塊取代絲焊,從而節(jié)省了占板空間,而且消除了噪聲輻射線,極大地提高了系統(tǒng)性能。此外,銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片(Flip Chip) BiHEMT功率放大器裸片,實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗,提供最長的對話時間以及對智能手機應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。
該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝(WLP)技術(shù),可提供密封過濾封裝,以提高性能并縮小尺寸。此外,這些模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器功能。
TRITIUM Duo目前已經(jīng)開始采樣,計劃于6月份進(jìn)入量產(chǎn)。
該簡化的雙頻TRITIUM Duo 系列,為TriQuint屢獲獎項的功放雙工器模塊產(chǎn)品,提供了更高水平的集成度。 作為集成無源和有源器件的業(yè)內(nèi)先鋒,TriQuint集成放大器、濾波器和交換器,提供完整、高性能RF前端解決方案,TRITIUM Duo™ 結(jié)合了 TriQuint 的 QUANTUM Tx™ 系列發(fā)射模塊,為智能手機和其他移動設(shè)備提供完整的射頻前端解決方案。