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聯(lián)發(fā)科技公開宣布收購立锜科技股權(quán)

發(fā)布時間:2015-09-08 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】昨日上午,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司召開董事會,在會中決議與立锜科技股份有限公司簽訂意向書,將依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”,公開收購立锜科技股權(quán)。

聯(lián)發(fā)科技預(yù)定以每股新臺幣195元之現(xiàn)金作為對價公開收購立锜科技股權(quán),最低收購數(shù)量為51,981,057股(約立锜科技已發(fā)行股份之35%),最高收購數(shù)量為75,743,826股(約立锜科技已發(fā)行股份之51%)。本公開收購?fù)瓿?,且所有相關(guān)法律程序完備后,聯(lián)發(fā)科技預(yù)計進(jìn)一步取得立锜科技100%股權(quán),目前預(yù)計在2016年第二季完成后續(xù)作業(yè)。
 
聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介先生表示:“聯(lián)發(fā)科技在全球手機(jī)、平板電腦、數(shù)字家庭等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位,跨平臺的整合優(yōu)勢,提供電源管理相關(guān)產(chǎn)品巨大的成長機(jī)會。立锜科技專注在模擬芯片市場,擁有優(yōu)秀的經(jīng)營及研發(fā)團(tuán)隊,提供完整的電源管理相關(guān)產(chǎn)品,滿足廣泛及多元的客戶需求。相信透過本次收購將可結(jié)合兩家公司的競爭優(yōu)勢,進(jìn)而將集團(tuán)的平臺效益最大化,同時強化聯(lián)發(fā)科技在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 相關(guān)領(lǐng)域的布局,在日益競爭且變化快速的全球半導(dǎo)體市場中,持續(xù)提升聯(lián)發(fā)科技的全球競爭力。”
 
立锜科技董事長邰中和先生表示:“聯(lián)發(fā)科技與立锜科技在電源管理的知識產(chǎn)權(quán)與產(chǎn)品互補性極高,合作之后,能夠在電源管理芯片市場建立領(lǐng)導(dǎo)地位;此外,各類終端產(chǎn)品的規(guī)格不斷升級,對整合型電源管理的要求也更加復(fù)雜且多樣化,加入聯(lián)發(fā)科技后,可以更有效地從系統(tǒng)平臺的角度,進(jìn)一步優(yōu)化電源管理解決方案,協(xié)助客戶推出高競爭力的產(chǎn)品,并進(jìn)一步擴(kuò)大立锜科技的模擬芯片產(chǎn)品與市場版圖,增加未來營收的成長動能。”
 
展望未來,聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,發(fā)揮平臺優(yōu)勢,提供客戶完整的解決方案與服務(wù),進(jìn)而提升股東利益。


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