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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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TI Maxlife快速充電技術(shù)，電池循環(huán)壽命提升30%
德州儀器（TI）推出兩款電池電量監(jiān)測計和充電器芯片組，采用了Maxlife快速充電專利技術(shù)。Maxlife技術(shù)采用老化建模系統(tǒng)，300~500次循環(huán)內(nèi)，通過IR補償方法將充電時間縮短20~25%，同時可提高電池循環(huán)壽命30%。
2013-06-07
電池 充電 無線充電 電源
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有機EL新材料：無需稀有金屬也可實現(xiàn)高發(fā)光效率
有機EL（電致發(fā)光）屏具有加載電壓后有機材料本身發(fā)光的特點，被公認為是智能手機等產(chǎn)品新一代屏幕的主流技術(shù)。去年12月，日本宣布了開發(fā)出新材料的消息，現(xiàn)在，OPERA以有機EL新材料的實用和量產(chǎn)化為目標(biāo)展開了新的行動…
2013-06-07
EL EL材料 EL屏
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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內(nèi)外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時還將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達8瓦特。為小型蜂窩人員實現(xiàn)了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
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飛兆100V BOOSTPAK解決方案，節(jié)省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設(shè)備系列通過將 MOSFET 和二極管集成到一個獨立封裝內(nèi)，簡化了電路板裝配并節(jié)省了空間，該解決方案提高了可靠性，降低了 LED 應(yīng)用中的系統(tǒng)成本。與肖特基二極管相比，其泄漏電流更低，改進了高溫應(yīng)用中的系統(tǒng)可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
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IR全新功率模塊，通道負載高達90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負載帶來更高功率容量，每通道負載最高可達90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計出外形更加纖薄的手機是手機開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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無線充電設(shè)計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機接口器件，支持多達128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設(shè)計。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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