機遇與挑戰(zhàn)：

• 2011年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長30%達1560億元

2011年是半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展跌宕起伏的一年。2010年末的良好發(fā)展勢頭并未如業(yè)內預期的那樣得以延續(xù)，在國內產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國半導體照明產(chǎn)業(yè)開始進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。整體來看，盡管2011年有不少企業(yè)經(jīng)營狀況不夠理想，甚至有部分企業(yè)倒閉，但不可否認的是中國半導體照明產(chǎn)業(yè)基礎仍在進一步夯實，仍然是全球發(fā)展最快的區(qū)域。

從全年的實際發(fā)展狀況來看，盡管國際宏觀經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩、國內產(chǎn)業(yè)投資形式依然嚴峻，但我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的應用規(guī)模和行業(yè)水平仍然得到了明顯的提升，產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)仍然保持了較高的增長速度，國內資本運作取得很大進展，7家企業(yè)實現(xiàn)了IPO，7家企業(yè)過會，LED項目繼續(xù)成為資本追逐的熱點。同時，在部分前一階段投資過于集中的領域，產(chǎn)業(yè)競爭趨向激烈，在技術、成本、規(guī)模和資本等方面均不具備優(yōu)勢的中小企業(yè)面臨嚴峻的競爭壓力。

2011年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1560億元，較2010年的1200億元增長30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規(guī)模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。