- 各晶圓代工廠家大幅提高資本支出來提高產(chǎn)能
- 2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長34%
- TSMC市場占有率超過50%
CMIC(中國市場情報(bào)中心)最新發(fā)布:2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年,整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%,達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈,這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大,從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后,各晶圓代工廠家都信心滿滿,大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產(chǎn)能,中東阿布扎比主權(quán)基金旗下的Global Foundries更是大手筆支出,2011年資本支出是2010年的兩倍,試圖擠下UMC成為全球第二。
智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益,只有TSMC和三星才能優(yōu)先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭,市場占有率超過50%,領(lǐng)先其他廠家最少半年以上,領(lǐng)先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC 95%都由TSMC代工,其他廠家都是第二或第三供應(yīng)商。
晶圓代工絕非普通電子產(chǎn)品代工,數(shù)萬種累積的IP library是一道無法跨越的門檻,動(dòng)輒數(shù)十億美元的投資,還需要龐大的優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)支撐,所以這遠(yuǎn)比生產(chǎn)單一IC的難度高得多。
Global Foundries最大的客戶是AMD,1/3的收入來自AMD。而傳統(tǒng)PC和筆記本電腦受到來自智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)烈沖擊,2011年將會(huì)是艱苦的1年。阿布扎比基金對Global Foundries的管理還處于摸索階段,連續(xù)虧損數(shù)年甚至十幾年恐怕不可避免。
在高端代工領(lǐng)域,如28納米node,還有特殊產(chǎn)品代工領(lǐng)域(如High Voltage/MEMS等)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象不明顯,而其他領(lǐng)域產(chǎn)能過剩會(huì)一直持續(xù)到2013年,大部分Foundry廠家的虧損將無法避免。