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教你正確認識CMOS靜電和過壓問題
對于模擬CMOS（互補對稱金屬氧化物半導體）而言，兩大主要危害是靜電和過壓（信號電壓超過電源電壓）。了解這兩大危害，用戶便可以有效應對。
2020-01-20
CMOS 靜電 過壓
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為什么一導入PCB就出問題？
在執(zhí)行原理圖導入PCB操作之前，我們通常需要對原理圖封裝的完整性進行檢查，以確保所有的器件都存在封裝或者路徑匹配好，以放置無法導入或者導入不完全的情況。
2020-01-20
導入PCB PCB
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常用整流二極管的型號與參數(shù)
整流二極管一般為平面型硅二極管，用于各種電源整流電路中。選用整流二極管時，主要應考慮以下重要參數(shù)。另外，本文還詳細介紹常用常用整流二極管的型號與參數(shù)。
2020-01-19
整流二極管
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PCB板上為什么要用鍍金板？
隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題。
2020-01-19
PCB板 鍍金板
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MOSFET和IGBT柵極驅動器電路的基本原理
從 MOSFET 技術和開關運行概述入手，詳細介紹接地參考和高側柵極驅動電路的設計流程，以及交流耦合和變壓器隔離解決方案。該報告還包含了一個特殊部分，專門介紹在同步整流器應用中 MOSFET 的柵極驅動應用的重要性。
2020-01-17
MOSFET IGBT 柵極驅動器電路
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九種常見的元器件封裝技術介紹
以下為大家詳細介紹九種常見的元器件封裝技術。元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。
2020-01-17
元器件 封裝技術
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AHTE 2020觀眾預登記正式開啟，啟領智能裝配未來
在“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的浪潮推動下，裝配技術水平也有了較大的提高，尤其是不同行業(yè)對于裝配工藝的需求也是各不相同，這給裝配工藝帶來了新的挑戰(zhàn)與機遇。
2020-01-16
工業(yè)4.0 智能裝配
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溫度變送器接線方法
輸入信號為熱電偶時，校驗智能溫度變送器按照下圖接線。其他廠家生產(chǎn)的溫度變送器接線也相同。
2020-01-16
溫度變送器 接線
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為什么電機繞組電阻值很小，但運轉中不會短路？
為了搞清楚這個問題，我們先來了解下電機的主要參數(shù)。電機主要的參數(shù)有功率、電流、功率因素，其實還有一些參數(shù)銘牌上是沒有標注的，比如說堵轉電流、啟動電流。
2020-01-16
電機繞組 電阻 短路
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