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臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。
2013-06-05
FPGA 臺積 賽靈思 芯片
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利用傳感器來為醫(yī)院節(jié)約設(shè)備空間
醫(yī)療設(shè)備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設(shè)備的部件微型化除了能夠為醫(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來減小醫(yī)療設(shè)備的大小。
2013-06-05
醫(yī)療設(shè)備 傳感器
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設(shè)計工程師們正在面臨著設(shè)計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設(shè)計者降低設(shè)備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設(shè)計 模塊 Linear
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設(shè)計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價格將會上升
半導(dǎo)體元件價格連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體元件的長期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復(fù)合年度增長率(CAGR)預(yù)計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。
2013-05-16
半導(dǎo)體 市場 平板電腦
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Linear專家講解：基于LT8300的隔離型反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計
隔離型電源可提供接地分離，因而能夠消除引起顯示器異常的噪聲?；?LT8300 的電路無需光耦合器，簡化了隔離型反激式轉(zhuǎn)換器的設(shè)計，而且可以方便地購得現(xiàn)成有售的變壓器，并不需要定制變壓器。適用于種類繁多的醫(yī)療、工業(yè)、電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用。
2013-05-14
轉(zhuǎn)換器 電源 隔離 噪聲
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PSEM推出在-40°C到+85°C具有優(yōu)異穩(wěn)定性的晶體振蕩器
近日，百利通半導(dǎo)體公司推出一個全新的帶有溫度補償?shù)木w振蕩器（TCXO）產(chǎn)品系列，其中多款產(chǎn)品都增加了電壓控制選項（VCTCXO），在-40°C到+85°C工業(yè)級溫度范圍內(nèi)能提供優(yōu)異的±0.5ppm頻率穩(wěn)定性，所支持的頻率范圍從幾MHz到最大值40MHz，幾乎覆蓋所有的應(yīng)用需求。
2013-05-09
百利通半導(dǎo)體公司 TCXO
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有效降低整個ADC信號鏈路功耗的設(shè)計指要
在ADC領(lǐng)域，最低功耗、最低噪聲、最低失真、最高分辨率、串行接口、更高的通道集成度和更寬的帶寬，一直是為滿足市場需求而不斷研究的幾個重要因素。為降低功耗，凌力爾特SAR ADC使用數(shù)字增益壓縮(DGC)，這種方法去掉了驅(qū)動器放大器的負(fù)電源，同時ADC的分辨率一點都不損失。消除負(fù)軌降低了信號鏈路...
2013-05-07
ADC 功耗 凌力爾特
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