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無鉛焊接缺陷的分類及成因
本文主要講解無鉛焊接缺陷的分類及成因。
2009-09-11
無鉛焊接 缺陷 成因 測(cè)試工作坊 波峰焊接 BGA芯片 PCB板 燈芯效應(yīng)
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無鉛焊點(diǎn)的可靠性問題
焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，無鉛焊料、無鉛焊點(diǎn)成為了近年來的研究熱點(diǎn)問題。無鉛焊點(diǎn)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來新的影響。本文從設(shè)計(jì)、材料及工藝角度分析了影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素，對(duì)無鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)...
2009-09-11
無鉛焊點(diǎn) 可靠性 因素 失效模式 焊點(diǎn) 焊料 測(cè)試工作坊 無鉛焊料
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Fnac實(shí)驗(yàn)室選用泰克PQA500評(píng)定藍(lán)光和DVD播放器的圖像質(zhì)量
泰克公司近日宣布，F(xiàn)nac實(shí)驗(yàn)室已選用泰克公司PQA500圖像質(zhì)量分析儀，幫助評(píng)定藍(lán)光和DVD播放器的圖像質(zhì)量。
2009-09-11
泰克 PQA500 圖像質(zhì)量分析儀 測(cè)試工具
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EMC標(biāo)準(zhǔn)更改，容感器件如何選擇
EMC標(biāo)準(zhǔn)更改，容感器件如何選擇
2009-09-10
EMC標(biāo)準(zhǔn)更改 容感器件如何選擇
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軍工/航天電子應(yīng)用對(duì)鉭電容的挑戰(zhàn)
軍工/航天電子應(yīng)用對(duì)鉭電容的挑戰(zhàn)
2009-09-10
軍工/航天電子應(yīng)用對(duì)鉭電容的挑戰(zhàn)
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2009年中國(guó)（成都）電子展隆重閉幕 西部市場(chǎng)炙手可熱
2009年中國(guó)（成都）電子展隆重閉幕 西部市場(chǎng)炙手可熱
2009-09-10
2009年中國(guó)（成都）電子展隆重閉幕 西部市場(chǎng)炙手可熱
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢(shì)?；仡櫸覈?guó)這些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴(kuò)大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對(duì)電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識(shí)階段向理性現(xiàn)實(shí)階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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數(shù)字電源——顛簸中的成長(zhǎng)
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場(chǎng)的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時(shí)間，包括功率級(jí)集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時(shí)也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟(jì)自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
LED市場(chǎng)發(fā)展與市場(chǎng)基礎(chǔ)大小有絕對(duì)影響，2001年LED進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)，使得整體市場(chǎng)呈現(xiàn)出第一波高度成長(zhǎng)，2005年后全球LED市場(chǎng)陷入低度成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2008年初全球能源價(jià)格高漲，具有節(jié)能優(yōu)勢(shì)LED成為大眾所看好的明星產(chǎn)業(yè)，2008年第三季又陷入另一個(gè)低谷，而如今又是什么樣的呢？
2009-09-10
LED 全球
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