眾所周知，大到關(guān)乎國防安全的軍事裝備、雷達衛(wèi)星，中到作為基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車、手機，都離不開以集成電路（IC）為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進，也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場的拉動。

 

西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構(gòu)集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標，致力打造國際化的創(chuàng)新平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學、之江實驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級集成電路產(chǎn)業(yè)基地等微納智造產(chǎn)業(yè)集群的綜合載體，承擔杭州發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟核心技術(shù)的重任，致力于電子信息與人工智能領(lǐng)域的商用核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，自成立起半年內(nèi)累計引進22個總投資65億元的微納項目、13位“”專家，成為杭州市集成電路專項政策發(fā)布地！

 

為進一步促進微納智造創(chuàng)新項目、集成電路與智能軟硬件開發(fā)人才和市場化VC創(chuàng)投基金等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素向青山湖科技城集聚。2018青山湖杯微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽（以下簡稱“大賽”）即將于2018年9月至12月在杭州青山湖科技城盛大舉行。

 

大賽由杭州城西科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)管委會、杭州市臨安區(qū)人民政府主辦，浙江杭州青山湖科技城管委會、摩爾精英共同承辦，科鈦網(wǎng)、芯云匯、IC咖啡、《電子產(chǎn)品世界》雜志社、電子發(fā)燒友、印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體、瑞同科技等近20家機構(gòu)共同協(xié)辦。大賽旨在努力吸引上游微納器件設(shè)計與下游應(yīng)用方案企業(yè)，逐步在青山湖科技城形成百億級微納電子元器件、千億級軟硬件終端產(chǎn)品企業(yè)集群。

 

 

本次大賽分為四個階段，項目征集階段自9月底起至11月底進行，大賽將根據(jù)海選標準篩選出約72個入圍項目，并通過初賽、復賽、決賽最終決出12到15個項目的名次。邀請參賽的項目范圍包括：

 

 

含各類嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、機器視覺、工控系統(tǒng)、電子終端、傳感器應(yīng)用、通訊系統(tǒng)、Lora／NB－IoT解決方案、智能設(shè)備、POCT精準檢測儀、AR／VR系統(tǒng)、智能制造系統(tǒng)等等；

 

 

含各類軟硬IP核設(shè)計、集成電路設(shè)計、傳感器開發(fā)、光電器件開發(fā)、功率器件開發(fā)、FPGA原型設(shè)計、算法硬件實現(xiàn)、人工智能芯片、微流控生物芯片、5G通訊芯片、其它高端芯片開發(fā)等等；

 

 

含高端模組生產(chǎn)、半導體高端裝備開發(fā)、技術(shù)先進的封裝測試、環(huán)保的半導體材料加工、新型顯示與柔性電子制造、微納智造軟件與云服務(wù)、傳感器與集成電路專業(yè)技術(shù)服務(wù)等等。

 

 

（1）屬于新一代信息技術(shù)、智能制造領(lǐng)域，具有高成長性和較強創(chuàng)新能力的科技型中小企業(yè)，經(jīng)營規(guī)范，無不良記錄；

 

（2）注冊成立10年以內(nèi)（2008年1月1日之后注冊），2018年1月1日前不屬于杭州市臨安區(qū)，且有在一年內(nèi)遷入青山湖科技城發(fā)展的意向。

 

2、初創(chuàng)團隊：

 

（1）從事新一代信息技術(shù)和智能制造相關(guān)領(lǐng)域，擁有或經(jīng)授權(quán)使用項目的核心發(fā)明創(chuàng)造或?qū)＠夹g(shù)，且項目尚未在其他地區(qū)實質(zhì)落地；

 

（2）擁有科技創(chuàng)新成果、核心成員合作穩(wěn)定的創(chuàng)業(yè)團隊，要求主申請人年齡在55周歲以下且學位在碩士及以上，并有意來青山湖科技城創(chuàng)業(yè)。

 

 

A．技術(shù)開發(fā)類：主要針對如5G芯片等有較大市場前景但開發(fā)周期長、短期內(nèi)經(jīng)濟回報不明確的技術(shù)密集型高端項目，要求具備國際頂尖的一流團隊和高防御能力的知識產(chǎn)權(quán)布局，項目技術(shù)開發(fā)實力和團隊創(chuàng)業(yè)動力強到足以確保占領(lǐng)國內(nèi)市場頭部，并沖刺所在領(lǐng)域國際前列，有變成未來市場壟斷寡頭的實力。

 

B．市場競爭類：主要針對有一定技術(shù)、團隊、市場優(yōu)勢，技術(shù)變現(xiàn)周期較短或從MVP（最小可行產(chǎn)品、樣機）銷售起步、具備自我維持能力的市場優(yōu)先型項目，要求產(chǎn)品和服務(wù)相對當前競品，有較明顯的競爭優(yōu)勢和較高的銷售毛利率，競爭壁壘能夠保證項目生命周期內(nèi)總體投資回報率。

 

根據(jù)與申報方協(xié)商結(jié)果，選用相應(yīng)的評分標準，擬取市場競爭類前9到10名，技術(shù)開發(fā)類前3到5名，共12到15名進入決賽，競逐特等獎0到3個名額，一、二、三等獎12個名額。

 

 

特等獎0到3名：無獎金，給予1000萬元到3000萬元資助額度，特別重大的一事一議；一等獎2名：50萬元獎金；二等獎4名：30萬元獎金；三等獎6名：20萬元獎金。

 

以上一、二、三等獎項目，于大賽結(jié)束后一年內(nèi)落地的，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，決賽現(xiàn)場獎勵為獎金總額的20％，剩余80％獎金在入駐簽約后一個月內(nèi)撥付。另外，根據(jù)簽約時約定的人才引進和投產(chǎn)營收任務(wù)目標，再給予最高600萬、400萬、200萬的資助額度。

 

入圍獎12名：無獎金，復賽中未進入決賽的約20個項目，根據(jù)落地情況，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，給予不超過100萬元的資助額度，先入駐先得，滿12個名額為止。

 

參賽補貼：給予復賽、決賽項目每支隊伍2000元的交通與住宿補貼。

 

 

本次活動聯(lián)合傳統(tǒng)主流媒體、網(wǎng)絡(luò)媒體、公眾號、行業(yè)群等新媒體進行全方位跟蹤和報道，報道及轉(zhuǎn)載次數(shù)將達到500次以上，且有上百家高新半導體企業(yè)參與項目交流對接。

 

湖光山色之中，賢能才智迸發(fā)，創(chuàng)意財富涌流，未來在綠色硅谷等你來！抓緊時間報名吧，請認真填寫《項目簡易申報表》并改名成“項目簡易申報表—項目名稱—主申請人姓名．docx”上傳，在海選時優(yōu)先推薦哦。

 

 

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