【導讀】大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”（WPG i-Design Contest）在經(jīng)過專家評審后已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出。大聯(lián)大將為進入復賽的團隊提供從開發(fā)板到資金的支持，并將對最后獲獎的團隊提供價值不菲的獎金。
此次大賽主題是“智慧芯城市，馳騁芯未來”，意在激發(fā)并鼓勵參賽團隊的創(chuàng)造力、想象力與執(zhí)行力，所迸發(fā)的令人稱奇的靈感通過大賽活動網(wǎng)站可見一斑。本次大賽還受到恩智浦半導體（NXP）等業(yè)內(nèi)知名廠商的鼎力贊助和支持。
到4月22日報名截止，已收到清華大學、哈爾濱理工大學、廈門大學、臺灣大學等271支團隊關于智能城市、智能交通系統(tǒng)、智能汽車管理等項目的報名。本次大賽吸引了海峽兩岸多所優(yōu)秀高校學生團隊，其中不乏有著豐富經(jīng)驗的參賽者，帶來獲得專利的高質(zhì)量創(chuàng)新產(chǎn)品，使得本次大賽的技術層次再次得到提升。
進入復賽的團隊會陸續(xù)收到大聯(lián)大提供的免費開發(fā)板及器件。7月26日大聯(lián)大將舉辦線上技術交流會，為參賽團隊解答疑難問題，也歡迎電子系統(tǒng)愛好者和工程師們一同參與。在經(jīng)過4個月的開發(fā)階段，最終勝出的大陸團隊與臺灣團隊將于12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮。大聯(lián)大為本次大賽的獲獎團隊設立了豐厚的獎金。
本次大賽得到了產(chǎn)業(yè)界的大力支持，其中恩智浦半導體（NXP）作為白金級贊助商，將繼續(xù)作為白金級贊助商為大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）則是大賽的黃金級贊助商。此外，大陸賽事得到了中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國教育創(chuàng)新校企聯(lián)盟和中國軟件行業(yè)協(xié)會的技術指導，并為獲獎團隊提供后續(xù)支持。臺灣賽事也得到了亞洲物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、臺灣智慧城市產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、臺灣車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、擴增實境互動技術產(chǎn)學聯(lián)盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會鼎力相助。
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