這些技術(shù)突破催生了更便攜、更高效的超聲系統(tǒng)，具有更佳的成像性能和更多的功能。更高的動(dòng)態(tài)范圍、更低的功耗以及更緊湊的系統(tǒng)級(jí)IC提供了高質(zhì)量的圖像，可更好地進(jìn)行診斷。未來(lái)的超聲系統(tǒng)可能是手持式的，并成為醫(yī)師的第二個(gè)“聽(tīng)診器”。

 

 

圖1顯示了一個(gè)超聲系統(tǒng)信號(hào)鏈的簡(jiǎn)化框圖。所有超聲系統(tǒng)都在相對(duì)較長(zhǎng)電纜的末端使用換能器，電纜長(zhǎng)度一般為兩米。此電纜至少包含8個(gè)——最多可達(dá)256個(gè)——微型同軸電纜，是系統(tǒng)中最昂貴的部件之一。在幾乎所有系統(tǒng)中，換能器基元都直接驅(qū)動(dòng)電纜。電纜電容成為換能器基元的負(fù)載，引起很大的信號(hào)衰減。它需要一個(gè)高度靈敏的接收器來(lái)保持動(dòng)態(tài)范圍和實(shí)現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。

 

圖1. 典型超聲信號(hào)鏈

 

在發(fā)射端(Tx路徑)，波束成形器決定針對(duì)所需焦點(diǎn)而設(shè)定的脈沖序列延遲模式。然后，波束成形器的輸出由高壓發(fā)射放大器放大，以驅(qū)動(dòng)換能器。這些放大器由數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)或者高壓FET開(kāi)關(guān)陣列控制，將發(fā)射脈沖整形，以便更好地向換能器基元傳輸能量。在接收端，發(fā)射/接收(T/R)開(kāi)關(guān)(通常是一個(gè)二極管電橋)阻擋高壓Tx脈沖。某些陣列會(huì)使用高壓(HV)多路復(fù)用器/解復(fù)用器來(lái)降低發(fā)射和接收硬件復(fù)雜度，但這樣會(huì)犧牲靈活性。

 

時(shí)間增益控制(TGC)接收路徑由低噪聲放大器(LNA)、可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)構(gòu)成。VGA通常提供線性dB增益控制，與超聲信號(hào)反射衰減匹配。在操作人員的控制下，TGC路徑用于在掃描過(guò)程中保持圖像的均勻性。低噪聲LNA對(duì)于盡可能降低隨后的VGA噪聲分配極為關(guān)鍵。在需要輸入阻抗匹配應(yīng)用中，有源阻抗控制使噪聲性能最佳。

 

通過(guò)VGA將寬動(dòng)態(tài)范圍的輸入信號(hào)壓縮，以滿(mǎn)足ADC的輸入范圍要求。LNA的折合到輸入端的噪聲限制了可分辨的最小輸入信號(hào)，而折合到輸出端的噪聲主要取決于VGA，它限制了特定增益控制電壓下可以處理的最大瞬時(shí)動(dòng)態(tài)范圍。該限制是根據(jù)量化本底噪聲設(shè)定的，而量化本底噪聲由ADC的分辨率決定。早期的超聲系統(tǒng)基于10位ADC，但多數(shù)現(xiàn)代系統(tǒng)使用12或14位ADC。

 

抗混疊濾波器(AAF)限制了信號(hào)帶寬，同時(shí)也抑制了ADC之前TGC路徑中的無(wú)用噪聲。

 

醫(yī)用超聲的波束成形是指信號(hào)的相位對(duì)準(zhǔn)和求和，這些信號(hào)由共同的信號(hào)源生成，但是由多基元超聲換能器在不同的時(shí)間點(diǎn)接收。在連續(xù)波多普勒(CWD)路徑中，對(duì)接收器通道進(jìn)行移相和求和，以提取相干信息。波束形成有兩個(gè)功能： 一個(gè)是為換能器定向，以提高其增益，另一個(gè)是定義人體內(nèi)的焦點(diǎn)，由該焦點(diǎn)得到回波的位置。

 

波束成形可以采用兩種不同的方法實(shí)現(xiàn)：模擬波束成形(ABF)和數(shù)字波束成形(DBF)。ABF和DBF系統(tǒng)之間的主要區(qū)別在于完成波束成形的方式；這兩種方法都需要良好的通道間匹配。ABF使用模擬延遲線和求和，僅需要一個(gè)精密高分辨率、高速ADC。DBF系統(tǒng)是目前最受歡迎的方法，它使用“很多”高速、高分辨率ADC。DBF系統(tǒng)中的信號(hào)應(yīng)盡可能靠近換能器基元進(jìn)行信號(hào)采樣，然后將信號(hào)延遲并對(duì)其進(jìn)行數(shù)字求和。DBF架構(gòu)的簡(jiǎn)化框圖如圖2所示。

 

圖2. 數(shù)字波束成形(DBF)系統(tǒng)簡(jiǎn)化框圖

 

 

超聲系統(tǒng)具有如此多的通道和元器件，雖然技術(shù)已經(jīng)有了極大的進(jìn)步，仍屬于目前最復(fù)雜的系統(tǒng)。就像其他復(fù)雜系統(tǒng)那樣，有很多方法可以進(jìn)行系統(tǒng)分割。本節(jié)將回顧一些超聲分割策略。

 

早期的超聲系統(tǒng)采用模擬波束成形技術(shù)，需要使用大量的模擬元器件。TGC和Rx/Tx路徑上的數(shù)字處理通過(guò)定制ASIC來(lái)實(shí)現(xiàn)。在多通道VGA、ADC和DAC廣泛使用之前，這種方法很常見(jiàn)。ASIC具有大量柵極，其數(shù)字技術(shù)未針對(duì)模擬功能(比如放大器和ADC)優(yōu)化。使用ASIC的系統(tǒng)很大程度上必須依賴(lài)于供應(yīng)商產(chǎn)品的可靠性。

 

ASIC、FPGA和DBF技術(shù)與分立式IC ADC和VGA結(jié)合使用是實(shí)現(xiàn)便攜性的第一步，但使用多通道(四通道和八通道)

TGC、ADC以及DAC讓尺寸與功耗得到大幅下降。這些多通道元器件可讓設(shè)計(jì)人員從數(shù)字電路中將敏感模擬電路分割到獨(dú)立電路板上。這樣可以縮減系統(tǒng)尺寸，并且有利于在多個(gè)平臺(tái)上重復(fù)利用電子電路。

 

然而，以高引腳數(shù)互連四通道和八通道VGA與ADC會(huì)讓PCB走線路由變得困難，某些情況下會(huì)迫使設(shè)計(jì)人員使用通道數(shù)較少的器件，比如從八通道ADC轉(zhuǎn)而使用四通道ADC。將大量多通道元器件放置在小面積內(nèi)還會(huì)導(dǎo)致散熱問(wèn)題。進(jìn)行最佳分割可能會(huì)變得很有挑戰(zhàn)性。

 

完整TGC路徑采用多通道、多器件的進(jìn)一步集成使設(shè)計(jì)變得更加容易，因?yàn)镻CB尺寸和功耗要求得以進(jìn)一步降低。隨著更高級(jí)集成方案的廣泛使用，成本、尺寸和功耗進(jìn)一步減小，便攜式系統(tǒng)的電池壽命更長(zhǎng)。

 

這類(lèi)架構(gòu)可以采用超聲子系統(tǒng)構(gòu)建(比如AD9271)，它包含LNA、VGA、可編程抗混疊濾波器、12位ADC和八個(gè)TGC

通道的串行LVDS輸出。

 

最終的超聲解決方案可在探頭里集成更多的電子功能，并盡可能靠近換能器基元。記住，探頭基元的電纜會(huì)限制動(dòng)態(tài)范圍，且成本高昂。如果前端電子元件更靠近探頭，那么電纜損耗的影響就會(huì)更小，降低LNA要求并進(jìn)而降低功耗。一種方法是將LNA移至探頭電子器件中。另一種方法是分割探頭和PCB電子器件的VGA控制。最終，系統(tǒng)尺寸更小，足夠裝進(jìn)超小型封裝中。這樣做的不足之處是設(shè)計(jì)人員又回到了原點(diǎn)，需要定制探頭。換言之，探頭/電子器件定制將使現(xiàn)代設(shè)計(jì)人員面臨以前使用數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)人員所面臨的同樣問(wèn)題。

 

 

超聲涵蓋了范圍廣闊的各種應(yīng)用，因此系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所需要做的權(quán)衡取舍也更多。每一種診斷成像模式都有不足之處，通常是性能與功耗的權(quán)衡?，F(xiàn)在，這些難題由可讓設(shè)計(jì)人員在IC內(nèi)部調(diào)節(jié)性能與功耗比的元器件所解決，從而縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。同樣，我們希望超聲子系統(tǒng)可以在IC內(nèi)部提供一系列選項(xiàng)，以便調(diào)節(jié)輸入范圍、偏置電流、采樣速率和增益。根據(jù)所要求的成像模式或探針類(lèi)型，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員幾乎可以實(shí)時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)的適用性進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)節(jié)，并以最低的功耗提供最高的性能。

 

設(shè)計(jì)人員還可針對(duì)這些器件使用配置設(shè)計(jì)工具，從而可對(duì)各種單獨(dú)的探頭和圖像模式性能進(jìn)行評(píng)估，如圖3所示。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以快速做出這些權(quán)衡取舍，并直接在IC級(jí)別調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。如此，便無(wú)需更改硬件并執(zhí)行復(fù)雜的圖像處理測(cè)試來(lái)驗(yàn)證這些權(quán)衡取舍。

 

圖3. 超聲子系統(tǒng)配置工具圖形用戶(hù)界面

 

此外，配置工具還可將最優(yōu)配置參數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字設(shè)置，并生成一個(gè)文件，將該器件的最終配置復(fù)制到系統(tǒng)中。

 

 

在醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中，超聲系統(tǒng)正在不斷向便攜性和低功耗發(fā)展。所有這類(lèi)系統(tǒng)都具有相似的要求，并在近年來(lái)實(shí)現(xiàn)了集成和功耗調(diào)節(jié)創(chuàng)新。

 

集成式多通道器件的進(jìn)步體現(xiàn)在進(jìn)一步降低了功耗、尺寸和成本。無(wú)疑，最新的創(chuàng)新產(chǎn)品與配置工具可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更輕松。這便為根據(jù)具體成像模式開(kāi)發(fā)可配置和可進(jìn)行性能與功耗調(diào)節(jié)的多樣化超聲產(chǎn)品提供了途徑。

 

大多數(shù)超聲設(shè)備制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)都集中在探頭和波束成形技術(shù)上。多通道集成的常用器件包括四通道和八通道ADC，它們可以最大程度減少高成本模擬元器件的使用，并降低費(fèi)時(shí)費(fèi)力的TGC通道校準(zhǔn)要求。超聲系統(tǒng)的其他部分還可進(jìn)一步集成。對(duì)更多的信號(hào)鏈部分進(jìn)行集成將進(jìn)一步降低功耗、尺寸和成本，同時(shí)提升處理能力。

 

 

1. Reeder，Rob和Corey Petersen，“AD9271——便攜式超聲設(shè)備的革命性解決方案”，模擬對(duì)話41-07。

 

2. Brunner，Eberhard，“影響超聲系統(tǒng)前端器件選擇的考量因素”，模擬對(duì)話36，第一部分(2002)。

 

3. Kisslo，Joseph A.和David B. Adams，多普勒超聲心動(dòng)圖原理和多普勒檢查#1，London： Ciba-geigy，1987。

 

4. Kuijpers，F(xiàn). A.，“未來(lái)醫(yī)療成像應(yīng)用中技術(shù)的作用”，Medicamundi，1995年第40卷第3期，Philips Medical Systems。

 

5. Meire，Hylton B.和Pat Farrant， 基礎(chǔ)超聲，Wiley，1995年，第 1-66頁(yè).

 

6. Reeder，Rob，“輕松完成超聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，EETimes-India，2009年2月。

 

7. Reeder，Rob，“利用新器件實(shí)現(xiàn)靈活的超聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，Planet Analog，2009年1月。

 

8. Odom，Bill，“超聲模擬電子技術(shù)入門(mén)”，模擬對(duì)話33-5。

 

9. Errico，Paul和Allen Hill，“超聲系統(tǒng)高速信號(hào)處理元件的選擇”，模擬對(duì)話。

 

本文轉(zhuǎn)載自亞德諾半導(dǎo)體。