【導(dǎo)讀】前不久,努比亞在布拉格發(fā)布了旗下“My”系列首款手機My布拉格（以下簡稱布拉格）。以一座浪漫復(fù)古的城市命名，可見努比亞寄望于通過布拉格拋棄硬件包袱，通過文藝范增加附加值。今天eWiseTech的工程師就拋開它的文藝范，去解析它的“內(nèi)芯”世界。
首先取出手機側(cè)面的兩個卡托，布拉格手機支持雙卡雙待，主SIM卡支持一張Micro SIM卡，副卡托為多功能卡托，支持Nano SIM卡和Micro SD卡，兩者不可同時使用。
SIM卡托正面用激光雕刻了支持的SIM卡種類，用戶使用時一目了然。
布拉格手機采用了三段式后蓋，頂部和底部為白色塑料，中部為金屬材料?？此平鉀Q了金屬機身和射頻信號的兩難問題。至于美觀程度，則見仁見智。
沿縫隙撬開頂部白色塑料外殼，同樣取下底部塑料外殼，中段金屬殼體由7顆十字螺絲固定，取下螺絲后向手機頂部滑動金屬后蓋即可取下，機身中部有一大塊黑色散熱貼紙用于散熱。
白色頂蓋和底蓋均為聚碳酸酯材質(zhì)，具有良好的柔韌性，利用周邊的卡扣和背面的雙面膠固定，頂蓋上的攝像頭和閃光燈保護罩背面均貼有一圈散熱緩沖泡棉。底蓋上則是用于揚聲器出聲的點陣開孔。
中段金屬后蓋采用陽極氧化鋁材料制造，兩端用7顆十字螺絲固定，兩側(cè)則有9處金屬卡扣，側(cè)邊做了彎折處理，使金屬后蓋與機身緊密結(jié)合，后蓋表面中間為一體沖壓的品牌LOGO。
撕下覆蓋在電池表面的散熱貼，擰下機身剩余的固定螺絲，取下頂部和底部的模塊組件。布拉格手機共計采用了26顆固定螺絲來保證機身結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
頂部模塊采用不銹鋼加PC材料制造，表面有三處LDS天線設(shè)計，為GPS，WiFi和藍牙天線。
底部模塊為PC加少量不銹鋼材料制造，模塊內(nèi)集成了揚聲器和LDS主通訊天線。
打開扣在主板上的BTB接口取下電池，布拉格采用的是一塊3.85伏，容量為2200mAh的鋰聚合物電池，電池型號為Li3821T44P6h3342A51，電芯來自ATL，整塊電池被兩條3M公司生產(chǎn)的無痕膠固定在電池槽內(nèi)。
布拉格手機采用了一塊L型主板，整塊主板的芯片被屏蔽罩封閉在其中，主板底部的扁平振動器直接焊接在主板上。
布拉格機身比 iPhone 6 纖薄近 1mm，頂部和底部采用了注塑聚碳酸酯（PC），機身注塑部分發(fā)現(xiàn)了6顆銅質(zhì)熱燙螺母。后攝像頭倉和主板固定槽中貼有部分銅箔輔助散熱。
機身左上角用螺絲固定著一處金屬觸點作為主板防靜電接地。
1300萬像素后置相機采用三星3M2XXM5背照式圖像傳感器，5P鏡頭，模組生產(chǎn)商為舜宇光學(xué)。
800萬像素前置相機采用東芝T4KA3背照式圖像傳感器，5P鏡頭，藍玻璃紅外濾光片，模組生產(chǎn)商為丘鈦科技。
單獨模塊化的3.5毫米耳機孔，前期的組裝以及后期的維修更換均較方便。
5.2英寸分辨率為1080P（1920X1080）的全高清 Super AMOLED 屏，廠商為三星，型號AMS520HG05，采用了on-cell全貼合工藝，配備康寧大猩猩第三代保護玻璃。
主板的生產(chǎn)廠商為臺灣COMPEQ公司，主板上面的屏蔽罩和芯片之間貼了一層白色的散熱硅膏用于芯片的散熱。
主板正面集成了一顆環(huán)境光/距離感應(yīng)器，一顆降噪麥克風(fēng)，兩個卡槽。主要IC包括海力士的2GB運行內(nèi)存+16GB閃存集合芯片；高通驍龍615八核處理器和高通SMB1351快速充電芯片；Skyworks公司的兩顆射頻放大器芯片。
主板反面主要IC包括：AKM的專業(yè)DAC（數(shù)/模轉(zhuǎn)換器）芯片和三軸電子羅盤芯片；高通的WiFi/BT/GPS芯片，射頻收發(fā)器和電源管理芯片；博世的加速度計和陀螺儀芯片。
集合圖：
相比于努比亞的旗艦機型而言，走文藝范路線的My Prague在硬件配置上自然只能算是中規(guī)中矩，但弧面屏幕與金屬邊框的圓潤融合設(shè)計，提高了手機與手掌的貼合度，再加上6mm的纖薄機身，為用戶帶來不錯的握持手感。在纖薄的機身內(nèi)部，各元器件基本采用模塊化設(shè)計，裝配緊湊不凌亂，拆解維修的難度系數(shù)較低，除此之外也未見其他可圈點之處。
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