中移動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)展示的原型機(jī)圖片與技術(shù)框圖如下：

圖1: 5G基站原型機(jī)中的基帶處理部分，其中所采用的大規(guī)模 FPGA陣列正是采用賽靈思（Xilinx）的28nm VIRTEX-7器件，其所配合多核CPU處理，構(gòu)成5G通用平臺(tái)解決方案。

圖2：原型機(jī)的射頻單元，具有小型化、靈活、隱形等特點(diǎn)。可靈活實(shí)現(xiàn)大規(guī)模天線陣列，其陣列規(guī)?？伸`活配置，支持對(duì)稱和非對(duì)稱陣列。

圖3: 5G通用平臺(tái)解決方案框圖，采用多核CPU處理+FPGA陣列架構(gòu)。

據(jù)賽靈思全球銷售與市場(chǎng)亞太區(qū)副總裁楊飛介紹：“5G目前處于做標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)驗(yàn)的階段，業(yè)界目前普遍看到商用會(huì)在2020年實(shí)施，也可能會(huì)在日韓的驅(qū)動(dòng)下提前到2018年，但其實(shí)已有很多公司，包括中興、華為，都已把未來5G潛在的一些技術(shù)，如Massive MIMO，拿到4G的網(wǎng)絡(luò)中做一些部署，推出了所謂的“4G+”或“pre 5G概念”，并推出了實(shí)際的樣機(jī)。當(dāng)然由于標(biāo)準(zhǔn)未定，目前各家設(shè)備商都在發(fā)揮自己的創(chuàng)意和能力，在推進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，希望最終能轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然作為無線半導(dǎo)體領(lǐng)先的供應(yīng)商，賽靈思也很大程度的參與其中。”
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數(shù)字前端與基帶處理：大規(guī)模MIMO及算法需要夠“軟”的硬件支持

在上述原型機(jī)的介紹中可以看到，隨著預(yù)想中5G技術(shù)的更迭，基站的天線數(shù)量將不斷增加，最終形成“大規(guī)模MIMO”系統(tǒng)。大規(guī)模MIMO已被視為提高5G無線系統(tǒng)數(shù)據(jù)吞吐量和容量的關(guān)鍵技術(shù)之一。

據(jù)賽靈思方面介紹，對(duì)于大規(guī)模MIMO的優(yōu)勢(shì)業(yè)界已是有目共睹，但由于需要對(duì)每根天線進(jìn)行波束成型計(jì)算，其中會(huì)涉及大量的大型矩陣和線性運(yùn)算，要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模MIMO會(huì)顯著提高連接和信號(hào)處理的消耗需求，所以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模MIMO，可能成本很高，其中就包括數(shù)字前端（DFE）處理、基帶處理、和射頻處理之間的高速連接，需要靈活的高性能信號(hào)處理。

目前，大規(guī)模MIMO天線算法可使用現(xiàn)行的技術(shù)實(shí)現(xiàn)（圖4），但隨著大規(guī)模MIMO系統(tǒng)向越來越礦大的天線元陣列擴(kuò)展，將要求更高的集成度，需要下一代器件的實(shí)現(xiàn)。


對(duì)于FPGA的關(guān)鍵助益，楊飛介紹道：“由于能快速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜信號(hào)處理算法，F(xiàn)PGA一直用于各類無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中，F(xiàn)PGA最顯著的功能就是實(shí)時(shí)地對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行本地處理，以減少上游處理器的負(fù)擔(dān)，而賽靈思硬件的特點(diǎn)是完全可編程（All programmable），更能讓硬件“軟”化。5G無線設(shè)施OEM廠會(huì)倚重可編程功能來降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

其實(shí)，從早前的3G, TDSCDMA到LTE和5G，一路走來賽靈思都積極地先期參與各種技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定與前期驗(yàn)證等工作，并跟進(jìn)不同高速算法的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證。待規(guī)范形成后一個(gè)方面可以迅速投入量產(chǎn)，其次由于FPGA完全可編程的優(yōu)勢(shì)，依然可根據(jù)所需的具體算法、架構(gòu)、體系來進(jìn)行優(yōu)化，從而確保以最短的時(shí)間出臺(tái)優(yōu)化的方案，支持快速量產(chǎn)上市。從這個(gè)意義而言，除了FPGA目前也沒有更好的其它方案可以替代。即使對(duì)于ASIC，5G物理層硬件的復(fù)雜度也會(huì)大大增加其設(shè)計(jì)難度。所以對(duì)于5G支持，硬件夠“軟”很重要。”

對(duì)于這一點(diǎn)，賽靈思與中興通訊在pre5G 3D/大規(guī)模MIMO基站方面的合作也是很好的例證。據(jù)最近的報(bào)道，賽靈思的可編程器件將支持中興通訊的pre5G 3D/大規(guī)模MIMO基站。中興通訊的大規(guī)模MIMO系統(tǒng)包含128根天線，采用類似于現(xiàn)有8天線系統(tǒng)的前部區(qū)域。中興通訊的大規(guī)模MIMO基站可將天線、基站單元和射頻集成在單個(gè)模塊中，所需的安裝空間僅為傳統(tǒng)系統(tǒng)的1/3，從而降低了運(yùn)營商的運(yùn)營成本和總擁有成本。而賽靈思28nm Kintex-7器件正是該解決方案的核心組件，可提供行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字前端處理功能和高級(jí)基帶算法實(shí)現(xiàn)，助其在單載波傳輸容量和頻譜效率等方面刷下新記錄。

下一代前傳接口：為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連接與更大容量

對(duì)于5G 網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模連接與容量要求，分布式小型基站、支持?jǐn)?shù)百個(gè)天線的Massive MIMO 以及通過 CloudRAN 進(jìn)行的集中式基帶處理等技術(shù)將顯著增大覆蓋范圍與數(shù)據(jù)吞吐量。而網(wǎng)絡(luò)則將需要通過回程及光前傳來進(jìn)行安全連接，以完成處理，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連接成了另一個(gè)頭痛的焦點(diǎn)。

對(duì)此，楊飛也介紹道：“目前，賽靈思正與中國移動(dòng)研究院（CMRI）結(jié)合C-RAN、大型天線系統(tǒng)和3D MIMO等新興技術(shù)，共同研究開發(fā)新型無線網(wǎng)絡(luò)前傳接口的關(guān)鍵技術(shù)和組件，并已就下一代前傳接口（NGFI）的開發(fā)簽署合作備忘錄（ MOU）。 ”

據(jù)賽靈思方面介紹，在目前的無線系統(tǒng)中，基帶設(shè)備和射頻單元通過CPRI前傳網(wǎng)絡(luò)協(xié)議連接（見圖5 紅色框部分），隨著其帶寬增速迅猛，需要運(yùn)營商鋪設(shè)越來越多的光纖電纜,將導(dǎo)致部署成本的大幅增加。未來無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨向于集中式的基帶架構(gòu)，必然會(huì)對(duì)的前傳網(wǎng)絡(luò)提出更大的挑戰(zhàn)，亟需新技術(shù)改進(jìn)前傳協(xié)議。據(jù)悉，探討的一些可能性是將部分基帶處理移動(dòng)到射頻側(cè)，以降低總體有效載荷帶寬，從而利于提高射頻域的集成度。當(dāng)然無論最終會(huì)否集成到射頻中，基帶處理、射頻、及相關(guān)前傳技術(shù)都將構(gòu)成5G的重點(diǎn)。

圖5：基帶設(shè)備和射頻單元通過CPRI前傳網(wǎng)絡(luò)協(xié)議連接，探討的一些可能性是將部分基帶處理移動(dòng)到射頻側(cè)，以降低總體有效載荷帶寬，從而利于提高射頻域的集成度。

據(jù)悉，賽靈思正通過其Zynq SoC平臺(tái)，為NGFI生態(tài)系統(tǒng)打造一個(gè)經(jīng)驗(yàn)證的NGFI參考設(shè)計(jì)。這個(gè)參考設(shè)計(jì)可以很容易地遷移到其它Zynq和Zynq UltraScale+ MPSoC 器件上，有望成為4.5G/5G無線前傳網(wǎng)絡(luò)研究的基準(zhǔn)框架，并為下一代高度優(yōu)化的前傳接口設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵的技術(shù)和組件。

5G會(huì)為全可編程硬件開辟下一個(gè)藍(lán)海

除了倚重可編程功能來降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，賽靈思全可編程硬件還從源頭滿足了運(yùn)營商們和設(shè)備商的一個(gè)演進(jìn)需求，那就是強(qiáng)調(diào)“服務(wù)”和“軟件定義”。

在賽靈思所開啟的全可編程處理器市場(chǎng)中，5G會(huì)是其中非常有潛力的一塊。據(jù)楊飛介紹，目前賽靈思在5G的參與是全方位的，包括基帶、射頻、前傳、回程、毫米波等。再加上5G時(shí)代一定會(huì)是“云+物聯(lián)網(wǎng)”結(jié)合的時(shí)代，整個(gè)市場(chǎng)一定會(huì)有爆發(fā)性成長(zhǎng)，楊飛預(yù)估，隨著帶寬和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)大，賽靈思器件的應(yīng)用市場(chǎng)將有約5倍擴(kuò)大的潛力。從28nm開始，賽靈思的 Zynq SoC就是軟件定義硬件最優(yōu)化的全可編程架構(gòu)，到現(xiàn)在已供貨的20nm UltraScale產(chǎn)品系列、已流片的16nm UltraScale+系列，包括最新的16nm MP SoC，器件內(nèi)部所包含的各類處理資源也更為豐富，所有這些都將為5G的下一步發(fā)展提供更為可期待的提升空間。

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