2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場(chǎng)。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，達(dá)到1.2萬億元，占全球集成電路市場(chǎng)半壁江山，同比增長(zhǎng)將超過10%，遠(yuǎn)超全球3%的增速，繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的火車頭。國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2015年，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3500億元，年平均增長(zhǎng)率達(dá)到18%。

 

 

中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。海思從2012年開始已是中國(guó)最大的Fabless廠商，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。此外，紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國(guó)際子公司芯電上海共同出資收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——新加坡星科金朋，若能順利完成星科金朋的收購(gòu)，將毫無疑問進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2015年中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊(duì)。

 

 

隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。集成電路的投資市場(chǎng)逐漸火熱，目前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。針對(duì)基金重點(diǎn)投資芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，我國(guó)為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM，預(yù)計(jì)2015年起未來五年將成為基金密集投資期，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首批項(xiàng)目的正式落地，這個(gè)旨在拉動(dòng)中國(guó)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動(dòng)5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

 

 

高產(chǎn)能、低成本將是未來集成電路代工廠競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。2014年我國(guó)12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產(chǎn)能比重為7%，產(chǎn)線主要有十條，其中四條為外企投資設(shè)立，分別為海力士(無錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。面對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者崛起，2015年需要強(qiáng)而有力的晶圓代工支持，國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際和華力微電子等代工廠急需擴(kuò)充產(chǎn)能，建設(shè)新的12寸晶圓廠。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的興起，臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國(guó)市場(chǎng)，加緊在中國(guó)的產(chǎn)線布局，投資12寸生產(chǎn)線。

 

 

12寸晶圓代表當(dāng)今半導(dǎo)體材料的先進(jìn)水平，目前主要被國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的12寸晶圓主要從國(guó)外進(jìn)口。然而中國(guó)集成電路電路市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大，占據(jù)全球半壁江山。特別隨著國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)持續(xù)投入、國(guó)際企業(yè)在國(guó)內(nèi)大規(guī)模建廠，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長(zhǎng)。12寸晶圓市場(chǎng)需求巨大，預(yù)計(jì)2015年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，結(jié)合已有的研發(fā)制造基礎(chǔ)，有動(dòng)力推進(jìn)12寸晶圓量產(chǎn)。同時(shí)，國(guó)際企業(yè)在貼近市場(chǎng)的準(zhǔn)則下，也有望在中國(guó)投資建設(shè)12寸晶圓廠。這將使得原材料缺口得到一定程度的緩解。

 

 

目前國(guó)際主流先進(jìn)制造工藝為28nm工藝，占據(jù)了約四成的市場(chǎng)份額。中芯國(guó)際的28nm制造工藝歷經(jīng)三年的研發(fā)，技術(shù)積累深厚，申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)以及100多項(xiàng)IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)。此外，2014年7月，高通和中芯國(guó)際展開合作，并在12月宣布成功制造28nm高通驍龍410處理器。預(yù)計(jì)經(jīng)過一段時(shí)間的試運(yùn)行和測(cè)試之后，2015年28nm制程芯片將在中芯國(guó)際的開始大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著我國(guó)集成電路制造工藝將躋身國(guó)際主流水平。

 

 

2014年是中國(guó)的4G元年,下半年4G手機(jī)市場(chǎng)迎來爆發(fā)性的增長(zhǎng)，全年中國(guó)4G手機(jī)出貨量將接近1億部。在中國(guó)4G手機(jī)終端火爆增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)主流設(shè)計(jì)企業(yè)瞄準(zhǔn)市場(chǎng)，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國(guó)4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應(yīng)用處理器應(yīng)用于華為的旗艦機(jī)型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機(jī)芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片支持4G的趨勢(shì)下，2015年，預(yù)計(jì)搭載中國(guó)芯的4G手機(jī)有望占據(jù)國(guó)內(nèi)20%市場(chǎng)。

 

 

2014年，國(guó)產(chǎn)芯片在多個(gè)行業(yè)應(yīng)用中取得了突破。高鐵領(lǐng)域，自動(dòng)控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行、光大銀行等銀行測(cè)試;4G領(lǐng)域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺(tái)在下半年開始進(jìn)入市場(chǎng);智能硬件領(lǐng)域，國(guó)芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機(jī)頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高。2015年，在國(guó)家重點(diǎn)支持集成電路國(guó)產(chǎn)化的形勢(shì)下，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟，國(guó)產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應(yīng)用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。