設(shè)計復(fù)雜度攀升,什么樣工程師人才備受歡迎?
發(fā)布時間:2014-12-31 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】伴隨著集成電路和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷推進,設(shè)計復(fù)雜度攀升已成為電子業(yè)界不容忽視的趨勢與挑戰(zhàn)。下一代集成電路發(fā)展需要怎樣的接班人,以及如何培養(yǎng)等問題成為各方關(guān)注的焦點。本文就為大家詳細分析!
伴隨著集成電路和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷推進,設(shè)計復(fù)雜度攀升已成為電子業(yè)界不容忽視的趨勢與挑戰(zhàn)。下一代集成電路發(fā)展需要怎樣的接班人,以及如何培養(yǎng)等問題成為各方關(guān)注的焦點。日前,在Cadence與合肥工業(yè)大學(xué)建立聯(lián)合實驗室的簽約儀式上,多方就中國集成電路設(shè)計培養(yǎng)人才等問題做了深入交流。中國工信部電子信息司司長丁文武先生、合肥工業(yè)大學(xué)校長徐樅巍、合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院院長梁華國和Cadence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武先生、Cadence全球副總裁石豐瑜先生共同出席了簽約儀式并發(fā)表各自觀點。
合肥工業(yè)大學(xué)校長徐樅巍表示:“集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)之一,而我國當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平尤其是創(chuàng)新能力距離我國國防安全和經(jīng)濟快速增長的戰(zhàn)略需求仍不相適應(yīng)。2013年,我國集成電路進口額已達到2322億美元,超過原油成為我國第一大進口商品。目前,我國集成電路行業(yè)人才緊缺情況依然嚴(yán)重,有創(chuàng)意、會規(guī)劃、能設(shè)計的高端人才和擁有一定技術(shù)能力的“藍領(lǐng)”都較為匱乏。這表明,高等教育對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐力度仍然不夠。”
中國工信部電子信息司司長丁文武先生見證了本次簽約儀式并指出:“當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期,給我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)趕超提供了難得的機遇,但我國在包括芯片和操作系統(tǒng)等核心技術(shù)方面仍然受制于人,使得國防安全得不到保障。今年6月24日國務(wù)院批準(zhǔn)發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》為加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。對于與產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)的人才計劃,引進人才和培養(yǎng)本土人才同樣重要。我們非常歡迎企業(yè)與學(xué)校的合作,將尖端的技術(shù)與先進的理念帶入大學(xué)課堂,培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)接軌的人才。”
“同時具備軟硬件結(jié)合、跨學(xué)科能力是理想中的新一代工程師的標(biāo)準(zhǔn)。”Cadence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武先生在談到新一代人才培養(yǎng)時表示,“我們所關(guān)注到移動科技、云計算和物聯(lián)網(wǎng)將會是驅(qū)動未來十年發(fā)展的三大技術(shù)動力,而集成電路是構(gòu)成任何智能平臺的關(guān)鍵。從技術(shù)角度而言,目前全球正通過開發(fā)新興半導(dǎo)體技術(shù)來應(yīng)對市場的需求,包括諸如2.5D和3D的封裝技術(shù)或是FinFET,而這些新技術(shù)也增加了項目的復(fù)雜性和風(fēng)險,加大了SoC設(shè)計在整合和驗證上的難度,也使SoC開發(fā)成本急速上漲,其中驗證和軟件是成本上漲的主要原因。我們面對來自,先進節(jié)點、更多IP等多方面的挑戰(zhàn),需要從芯片層面到終端產(chǎn)品層面整合的系統(tǒng)設(shè)計能力,也需要一種應(yīng)用驅(qū)動的設(shè)計能力,即在設(shè)計芯片的同時需要和軟件、應(yīng)用相結(jié)合。我個人看到業(yè)內(nèi)很多成功人士都能很好的將軟件和硬件相結(jié)合,做軟硬件協(xié)同開發(fā),不止關(guān)注到半導(dǎo)體,而是可以關(guān)注到整個系統(tǒng)。此外,也希望在校學(xué)生在學(xué)習(xí)階段更注重培養(yǎng)跨學(xué)科的學(xué)習(xí)能力,學(xué)廣一點,如將半導(dǎo)體技術(shù)、軟件與音樂或醫(yī)療等聯(lián)系在一起做產(chǎn)品設(shè)計,使產(chǎn)品可以幫助解決某些領(lǐng)域里的具體問題,這些也往往是未來新技術(shù)很重視的創(chuàng)新能力。”
據(jù)悉,Cadence此次將協(xié)助合肥工業(yè)大學(xué)為聯(lián)合實驗室搭建先進的軟件實驗平臺,并與學(xué)校就師資培養(yǎng)、課程設(shè)置、教材開發(fā),以及工具培訓(xùn)等方面展開深入合作。Cadence 全球副總裁石豐瑜先生表示:“Cadence在致力于推動與成就中國商業(yè)客戶成功的同時,一直專注于對中國集成電路及系統(tǒng)設(shè)計后備人才力量的培養(yǎng),并已在國內(nèi)與多所大學(xué)建立了合作互動。此次與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院是一次全面而深入的合作,涵蓋了Cadence定制與模擬、數(shù)字、驗證以及PCB四大類產(chǎn)品。我們可以將最前沿的技術(shù)介紹進大學(xué)課堂,和學(xué)校共同培養(yǎng)理論和實踐與產(chǎn)業(yè)同步的新型人才,使之成為安徽省本土乃至全國集成電路行業(yè)的人才基地。EDA工具培訓(xùn)會是此次合作最基礎(chǔ)的培養(yǎng)目標(biāo),Cadence也會繼續(xù)和校方進行密切聯(lián)系,尋找深層次合作的可能性。此前Cadence進行的大學(xué)計劃多是面向研究生層面的IC設(shè)計,但是本科學(xué)生同樣也需要學(xué)習(xí)行業(yè)流行的軟件,以更快適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)計的操作過程。為此,合肥工業(yè)大學(xué)和Cadence的本次合作將會覆蓋到包括大學(xué)三年級的本科生、碩士生和博士生,進行多層次的人才培養(yǎng)。我們看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國正成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭,所以也希望Cadence能對中國半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)有所助益。”
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