隨著計算機和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M行傳輸，然后在收端進行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實現(xiàn)簡單，但須對密碼算法進行多重保護存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運行速度。在當今信息網(wǎng)絡化的環(huán)境下，對加密的速度要求將越來越高，如：在ATM、幀中繼、ISDN PRI等領域的加密，將會有數(shù)兆或數(shù)十兆以上的速度要求，所以硬件加密將是今后首選的加密手段。目前運用的硬件加解密，大都采用SRAM型的FPGA實現(xiàn)，必須外掛一EEPROM存儲加載FPGA的數(shù)據(jù)，這就為信息安全帶來了巨大隱患，特別是在運用于軍事、政府等部門的保密通信產(chǎn)品中。要求重要信息不得以明文的形式出現(xiàn)。另外，SRAM型FPGA速度較慢，延遲時間不定，也大大限制了它們在一些特殊場合下的運用。

 

 

曾經(jīng)，人們?yōu)榱吮Ｗo芯片中的內(nèi)容不能讀出而采取定制或半定制的辦法，但這種方法生產(chǎn)周期長、不適合小批量生產(chǎn)。反熔絲FPGA的出現(xiàn)解決了人們的苦惱，大大方便了這種特殊應用的需要。目前，生產(chǎn)反熔絲FPGA芯片的廠家有QUICKLOGIC、ACTEL等幾家。其中，QUICKLOGIC公司的反熔絲FPGA在我國開始大規(guī)模應用。

 

QUICKLOGIC公司的ViaLink反熔絲(Antifuse)結(jié)構是由四層金屬層和中間的覆蓋硅的鎢通道組成。覆蓋硅的鎢通道具有高電阻和高電容特性，起到金屬層之間絕緣層的作用，其電阻大于1千兆歐姆。但當編程電壓作用于被選擇的覆蓋硅的鎢通道時，硅將轉(zhuǎn)變成低電阻連接，其電阻小于50Ω。因為這種結(jié)構不同于SRAM型的FPGA，它沒有配置存儲器，因此

 

編程內(nèi)容是不可能被讀出的，正是該種特性使得該系列芯片在保密通信領域具有廣泛的應用前景。

 

反熔絲FPGA對于大多數(shù)設計可提供實現(xiàn)較好的性能，這是由于其可編程鏈路的電阻較小(反熔絲接點電阻50Ω左右)，具有較好的布線靈活性，不會妨礙信號傳送，并以最直接的通路進行，因而可大大提高芯片速度。眾所周知，隨著工藝的改進，SRAM型FPGA其觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)速度已經(jīng)做得很高，而芯片的速度仍然受限，其原因是信號在芯片內(nèi)傳輸過程中所

 

耗時間占整個時延的60%左右，這就限制了整個芯片的速度。

 

目前，雖然反熔絲FPGA單片密度較SRAM FPGA的單片密度低，但對于大多數(shù)反熔絲FPGA在如下方面仍占領先的地位：布線結(jié)構的靈活性，使軟件工具能夠較容易的實現(xiàn)自動的布局、布線，且修改設計時，即使重新布線也可保持原配置的輸出管腳不變。同時，在反熔絲FPGA之中的設計修改通常能保證在時延上變化很少，這是因為布線改變時所需的附加的可編程鏈路的時延增加不多。另外，反熔絲FPGA還具有功耗低、抗輻射能力強，耐高低溫等優(yōu)點。

 

因此，反熔絲FPGA的特性使得其在保密通信產(chǎn)品中具有特殊的應用。充分利用反熔絲FPGA的特性，可提高密碼算法芯片的加解密速度，同時利用反熔絲FPGA的編程內(nèi)容不能讀出，保護密碼模塊中的主算法，避免了其他的物理保護，從而提高了系統(tǒng)的安全性。