此能力彰顯了安森美半導(dǎo)體身為有用定制硅方案供應(yīng)商的資質(zhì),能為領(lǐng)先航空公司及其分包合作伙伴供貨。符合DO-254標(biāo)準(zhǔn)的方案是設(shè)計用于飛行悠關(guān)型航空應(yīng)用之任何系統(tǒng)級芯片(SoC)的必要組成部分。
此標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空電子設(shè)備制造商根據(jù)歐洲航空安全局(EASA)和美國聯(lián)邦航空管理局(FAA)指引必須符達到的目標(biāo)。美國FAA此前于2005年正式認(rèn)可DO-254為具體說明機載系統(tǒng)用復(fù)雜電子硬件遵從標(biāo)準(zhǔn)的一種方式。此標(biāo)準(zhǔn)的主要目的在于推動從概念階段到開發(fā)、確認(rèn)及驗證階段獲取及跟蹤設(shè)計要求的準(zhǔn)則和方法。
安森美半導(dǎo)體軍事/航空、數(shù)字、晶圓代工、集成無源器件(IPD)及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說:“安森美半導(dǎo)體能夠提供配合客戶遵從DO-254標(biāo)準(zhǔn)的定制ASIC方案,表示航空工業(yè)能夠充分利用我們的經(jīng)驗、知識和創(chuàng)新,以幫助他們開發(fā)下一代航空電子系統(tǒng)。我們與空中客車(Airbus)在開發(fā)A350 XWB寬體飛機飛行控制計算機用ASIC方面的成功協(xié)作,已經(jīng)彰顯了這一點。我們也期望與此市場板塊的其它領(lǐng)先公司再現(xiàn)這樣的成功協(xié)作。”