你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
創(chuàng)杰最省電藍(lán)牙4.1雙模芯片進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間:2014-02-25 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】創(chuàng)杰科技最新藍(lán)牙4.1雙模KleanWire TM IS2000系列產(chǎn)品,主打高階應(yīng)用且性?xún)r(jià)比高,可協(xié)助開(kāi)發(fā)商進(jìn)行各種創(chuàng)新開(kāi)發(fā),未來(lái)公司將持續(xù)推出低耗能、高整合度的世界級(jí)藍(lán)牙解決方案,目標(biāo)成為全球藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠。
創(chuàng)杰科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)杰”,臺(tái)灣柜買(mǎi)中心股票代碼:5261)將在后(26)日于深圳舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),由總經(jīng)理林京元親自展示最新藍(lán)牙4.1雙模KleanWire TM IS2000系列產(chǎn)品。林京元表示:“KleanWire TM 是創(chuàng)杰優(yōu)異核心技術(shù)的再一次展現(xiàn),主打高階應(yīng)用且性?xún)r(jià)比高,可協(xié)助開(kāi)發(fā)商進(jìn)行各種創(chuàng)新開(kāi)發(fā),未來(lái)公司將持續(xù)推出低耗能、高整合度的世界級(jí)藍(lán)牙解決方案,目標(biāo)成為全球藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠。”
此次領(lǐng)先同業(yè)推出的 KleanWireTM 技術(shù)平臺(tái)采先進(jìn)55奈米制程,包括 IS2010、IS2015、IS2020/IS2023、IS2025等多款具成本效益且功能豐富的系統(tǒng)整合芯片 (SOCs),不但可支持藍(lán)牙4.1耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)與音箱,更能進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出所有操作系統(tǒng)應(yīng)用程序的智能硬件(App-Enabled Accessory,或 Appcessories),例如健康、醫(yī)療相關(guān)等穿戴式裝置,擴(kuò)大藍(lán)牙的潛在應(yīng)用。
>> 三項(xiàng)優(yōu)勢(shì)特色,創(chuàng)杰締造技術(shù)革新
IS2010、IS2015為單聲道產(chǎn)品,而 IS2015還搭載 D 類(lèi)音頻放大器,至于 IS2020/IS2023和 IS2025則是立體聲版本。創(chuàng)杰指出,KleanWireTM 技術(shù)平臺(tái)具有三大優(yōu)勢(shì)特色,可讓開(kāi)發(fā)廠商獲得更高的性?xún)r(jià)比。三大優(yōu)勢(shì)特色分別為:
1.兼具藍(lán)牙4.0與4.1雙模標(biāo)準(zhǔn),省電效能佳、更能提升大量數(shù)據(jù)的傳輸速率。KleanWireTM 不但擁有8mA 的超低功耗,堪稱(chēng)目前全球首款最省電的藍(lán)牙音訊芯片外,透過(guò)雙模及SPP功能亦可與新興之各類(lèi) APP-Enabled Accessories 應(yīng)用互動(dòng)連結(jié)。
2.內(nèi)建高性能 D 類(lèi)音頻放大器 (Class-D audio amplifier),優(yōu)化輸出功率為2W 且輸出訊號(hào)之訊雜比 (Signal-to-Noise Ratio) 提升為98dB,不但領(lǐng)先同業(yè),也是無(wú)線音訊產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)突破。
3.內(nèi)建4國(guó)(中、英、西、法)語(yǔ)言之語(yǔ)音提示,打破產(chǎn)品銷(xiāo)售的地域限制。
>> 用藍(lán)牙上云端,創(chuàng)杰擁關(guān)鍵之鑰
藍(lán)牙通訊是短距無(wú)線通信的傳輸標(biāo)準(zhǔn),過(guò)去藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自搭載率的增加,如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等、NB 等,并逐漸向周邊電子裝置延伸,如藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙鍵盤(pán)等,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) MarketsandMarkets 的預(yù)測(cè),全球無(wú)線音訊產(chǎn)品至2018年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)137.5億美元,2013-18年的復(fù)合成長(zhǎng)率為24.02%,市場(chǎng)雖能持續(xù)成長(zhǎng),但隨著云端架構(gòu)的日益成熟,更多的藍(lán)牙新興應(yīng)用正在成形,預(yù)料將會(huì)是新一波推升市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要引擎,尤其是與消費(fèi)者生活相關(guān)的穿戴式裝置,ABI Research 預(yù)測(cè),2018年穿戴式的運(yùn)動(dòng)及健康傳感器出貨量可達(dá)1.5億臺(tái),2012-18年的復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)42%,潛在商機(jī)不容小覷。
創(chuàng)杰指出,KleanWireTM 的量產(chǎn)上市,加速藍(lán)牙延伸至無(wú)線個(gè)人網(wǎng)絡(luò) (PAN) 應(yīng)用的無(wú)限可能,下一步公司將與合作伙伴朝結(jié)合傳感器與微處理器技術(shù)邁進(jìn),整合成為新的無(wú)線通信解決方案平臺(tái),達(dá)到更多元化的應(yīng)用,扮演與云端連結(jié)最后十公尺的關(guān)鍵角色,攜手開(kāi)發(fā)商客戶(hù),提供業(yè)界最多的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比選項(xiàng),以滿足消費(fèi)者高質(zhì)量的無(wú)縫接軌智慧生活體驗(yàn)。
特別推薦
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門(mén)CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬(wàn)大關(guān),好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器:TDK推出全球首款PoC專(zhuān)用一體式電感器
- 國(guó)產(chǎn)5G模組里程碑,移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專(zhuān)為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)!Vishay新款CHA系列0402車(chē)規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
技術(shù)文章更多>>
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 溫漂±5ppm的硬核科技:車(chē)規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 智能家電的“動(dòng)力心臟”:專(zhuān)用電機(jī)控制MCU技術(shù)全景解析
- 硬件加速+安全加密:三合一MCU如何簡(jiǎn)化電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1700V耐壓破局!Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor