目前業(yè)界幾乎一致認為，智能手機和平板電腦將繼續(xù)引領全球2013年電子市場的發(fā)展。而要把握這二大消費電子市場的商機，你必須關注臺灣聯(lián)發(fā)科技。這家公司曾憑借業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的Turn-Key(交鈅匙)解決方案做大了中國的山寨手機產(chǎn)業(yè)，今天在業(yè)界最領先的四核智能手機平臺解決方案(MT6589)上又創(chuàng)造了四個世界第一，包括：世界第一個四核高整合AP+BB系統(tǒng)單芯片、世界第一個支持 HSPA+雙卡雙待功能、世界第一個量產(chǎn)超低功耗Cortex-A7核心處理器、世界第一個整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能。

 

除了這四個世界第一之外，MT6589還可以支持豐富多媒體功能及超低功耗，同時支持‘酷3D平臺’，這使得該平臺可以幫助客戶快速開發(fā)出高規(guī)格、具差異化的四核智能終端產(chǎn)品。

 

MT6589支持豐富多媒體功能及超低功耗，包括支持1080p 30fps/30fps低功耗影音播放與錄制，一千三百萬像素攝像頭，高達1920x1080分辨率的全高清(FHD)LCD顯示屏，以及數(shù)字電視(DTV)等級的圖像處理功能，同時它還具有超低功耗以保證為用戶帶來絕佳的使用體驗。

 

MT6589支持聯(lián)發(fā)科技的‘酷3D’平臺，該平臺能支持包括立體3D攝像頭及顯示效果、實時2D到3D的轉(zhuǎn)換，以及最優(yōu)的3D用戶界面。利用聯(lián)發(fā)科技既有的用于數(shù)字電視的3D技術，該平臺能在定制的3D界面上創(chuàng)建一個完美的立體3D顯示效果，從而為實現(xiàn)產(chǎn)品差異化提供極為靈活的平臺。

 

聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示：“MT6589四核智能手機平臺如此之多的世界第一和差異化多媒體/低功耗功能，就是我們的優(yōu)勢所在。”

 

MT6589平臺還成功地解決了四核機的功耗過大問題，從而打消了業(yè)界對于四核智能機會否發(fā)熱量過大的疑慮。呂向正說：“整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577，平均而言在功耗部份有50%以上的降幅。”

 

那么，聯(lián)發(fā)科技是如何做到這一點的呢？呂總介紹道，聯(lián)發(fā)科技長期以來一直強調(diào)提供給客戶完整的軟硬件解決方案, 因此在解決任何問題時, 都會從“系統(tǒng)優(yōu)化”的角度出發(fā), 透過硬件和軟件的結合去建立一套完整的解決機制。例如在硬件方面我們可以讓應用處理器Cortex A7在沒有使用的情況下直接做到整顆的斷電。聯(lián)發(fā)科技就是透過硬件搭配軟件的技術讓其中的組件進入省電模式, 省去不必要的處理程序, 有效達到省電的效果。

 

在軟件方面，我們則是透過“演算法”進行動態(tài)的偵測Loading, 當Loading不高的時候, 我們可以讓CPU自動關掉第二顆第三顆第四顆的運作, 以達到最佳的省電效果。整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577平均而言在功耗部份有50%以上的提升。

 

在發(fā)熱部份，我們透過測試也發(fā)現(xiàn)，在執(zhí)行高負載程序時，讀出的芯片表面溫度顯示，MT6589的表面溫度一直保持一個均勻的溫度差，且溫度上升較慢。而其他平臺受測的結果卻呈現(xiàn)溫度差不斷增加，溫度上升較快。

 

聯(lián)發(fā)科技今年有可能推出平板專用方案

 

從進入中國大陸市場以來，聯(lián)發(fā)科技一直致力于將手機高端規(guī)格進行整合與優(yōu)化，迅速提供高性價比的解決方案以讓客戶推出精致且負擔得起的終端產(chǎn)品。這一市場策略非常成功，不僅快速提升了聯(lián)發(fā)科技的品牌影響力，而且也因此引領了功能手機和智能手機普及的風潮。

 

在產(chǎn)品開發(fā)策略上，聯(lián)發(fā)科技在設計方案時，都會思考如何開發(fā)更創(chuàng)新的技術，不僅局限在硬件設計方面，而是會從系統(tǒng)或是軟件的優(yōu)化等為客戶提供更多的價值，并發(fā)揮公司跨產(chǎn)品以及技術平臺的綜效。

 

但隨著智能手機市場的快速發(fā)展，客戶和消費者對手機差異化的需求也與日俱增。因此近幾年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸智能手機市場上的拓展策略開始有所調(diào)整，即不再大力扶持低端山寨市場，而是重點轉(zhuǎn)向拓展中高端市場。此外，上升中的平板電腦市場也開始進入聯(lián)發(fā)科技的視野。

 

呂總說：“隨著平板電腦市場的需求增高, 目前我們已有部份客戶將我們的智能手機方案用于平板電腦上。未來我們不排除會開發(fā)平板電腦專用的芯片方案。”

 

聯(lián)發(fā)科成功格言：努力把事情做對做好

 

今天，在智能手機平臺供應市場上，聯(lián)發(fā)科技面對的競爭其實是非常激烈的，不僅要面對來自中高端平臺供應商如高通、ST-Ericsson和博通的競爭，而且還要面對中低端平臺供應商如展訊、聯(lián)芯科技和RDA等的商業(yè)競爭。 

 

多年來，聯(lián)發(fā)科技的交鑰匙方案協(xié)助終端手機廠商大幅縮短產(chǎn)品上市時間，進而開發(fā)出差異化產(chǎn)品以提升終端的價值。對于助力手機上下游產(chǎn)業(yè)鏈的正向發(fā)展并引領智能手機普及化，聯(lián)發(fā)科技扮演著關鍵的角色。這點從其他同業(yè)仿效交鑰匙方案的模式即可看出。

 

那么，今年聯(lián)發(fā)科技將如何面對它的競爭對手呢？“對聯(lián)發(fā)科技來說，不管是面對哪一個市場，什么產(chǎn)品線，永遠都會面臨到不同方式的競爭。對整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，只要是公平合理的競爭，即能促進產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展和循環(huán)。”呂總坦率地表示，“對我們來說，就是努力把事情做對做好，至于競爭的結果如何，市場的反應及接受度自然會給出一個答案。”